芯耀
如今隨著芯片工藝的演進，一方面我們看到芯片尺寸越來越小，性能越來越提升，另一方面集成度也在不斷提高。近年來3D IC封裝工藝的出現，更讓很多功能芯片可以集成在一起形成越來越強大的SoC產品。這里面，首當其沖的便是FPGA 廠商。
賽靈思今天向媒體公布了其20nm的最新動態(tài)，基于28nm技術突破的賽靈思20nm產品系列繼續(xù)領先一代
這里領先一代的概念，完全是針對競爭對手的產品提出，Altera發(fā)表20nm SoC FPGA技術藍圖。
賽靈思公司全球高級副總裁，亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人
賽靈思公司全球高級副總裁，亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人透露，在上一輪28nm的市場爭奪戰(zhàn)中，因為賽靈思采用了HPL工藝，在保證高性能的同時也實現了低漏電流，產品在市場交付和應用中已領先競爭對手。其中Kintex系列的出貨量最高，而湯立人更驕傲的宣稱，第一顆28nm Kintex產品是銷售到中國市場的。此外，基于28nm的SoC產品Zynq 7000系列以及3D IC產品也將在明年的第一季度實現量產。回到上面新聞稿中“領先一代”的提法，湯立人表示，競爭對手希望在20nm產品上實現的技術，賽靈思在28nm工藝上就已經實現了。而且從目前形勢看，通過前面各種工藝嘗試，臺積電在20nm上將統(tǒng)一采用20nm SoC工藝，不再有HPL、HP、HPM等等這些區(qū)分，而20nm SoC工藝源于賽靈思在28nm采用的HPL工藝，基于此，賽靈思從28nm到20nm工藝的過渡將更加自然，而競爭對手將面臨調整工藝的挑戰(zhàn)，要走的路更長。
賽靈思FPGA產品的路線圖
在下一代20nm產品中，賽靈思的步調與7系列類似，將以FPGA產品—SoC產品—3D IC產品這樣的順序來陸續(xù)推出最新的產品系列，下一個工藝節(jié)點代表的是產品性能的全面提升和集成度的提高，其中在8系列的FPGA產品中，將實現2倍的FPGA性能以及系統(tǒng)優(yōu)化的收發(fā)器；湯立人透露，在第一代SoC產品集成雙核ARM Cortex-A9的基礎上，在新一代SoC產品中將集成更多的內核，而且不止有ARM內核，到底會是哪些內核？我們不妨來預測一下，我現在能想到的是GPU和DSP，還會有哪些？也歡迎分享您的想法；在下一代3D IC產品中，嚴格的說應該是2.5D IC，因為大部分模塊仍是采用水平堆疊的方式來實現，賽靈思會將存儲器也集成進來，而只有存儲器是垂直堆疊的，因為存儲器的散熱較容易實現，同時還會集成33G~56G的收發(fā)器單元，較28nm工藝下28G的收發(fā)器單元有了很大的提升。
賽靈思20nm產品的性能提升
另外湯立人也表示，隨著SoC產品和3D IC的推出，給賽靈思帶來前所未有的市場空間的同時，也面臨一些挑戰(zhàn)，即產品的設計理念以及應用發(fā)生了改變，內部技術支持和銷售人員也要全方位的提升自己對產品和應用的認知，以更好的服務于客戶，賽靈思的技術支持今年最重要的工作之一就是組織更多的培訓會，指導客戶如何應用最新的SoC產品和操作Vivado設計工具。
可以說，通過28nm統(tǒng)一架構FPGA產品的推出，一方面使賽靈思FPGA產品進入更廣闊的藍海應用，另一方面也讓賽靈思的角色在發(fā)生轉變，從一個單純的FPGA廠商轉變?yōu)橐粋€提供系統(tǒng)設計的廠商，而未來，賽靈思還將沿著這條路走的更遠。
