晶圓廠中的“高危崗位”有哪些？

晶圓廠（Fab）是一個高度復雜但同時潛藏大量高危因素的地方，雖然表面看起來是潔凈、自動化的高科技車間，但其背后涉及高溫、高壓、毒氣、強腐蝕性化學品等潛在危險。

一、化學品危害

1.?強腐蝕性化學品

常見物質(zhì)：

HF（氫氟酸）：腐蝕性極強，可穿透皮膚、侵蝕骨頭；

H2SO4、HNO3、KOH、NH4OH、TMAH：強酸/強堿，皮膚接觸易灼傷；

使用環(huán)節(jié)：清洗刻蝕站、顯影站、干法刻蝕站后清洗等。

2.?毒性氣體（特氣）

常見物質(zhì)：

AsH?（砷化氫）、PH?（磷化氫）、ClF?、SiH?：劇毒或易燃；

使用環(huán)節(jié)：CVD、擴散爐、離子注入；

危險點：

泄漏即可能致命；

與空氣或水反應劇烈（如ClF?）。

3.?有機揮發(fā)物（VOC）

來自：光刻膠（PR）、稀釋劑、有機清洗劑；

隱患：引發(fā)慢性呼吸系統(tǒng)疾病、致癌。

二、電氣和機械風險

1.?高壓電擊

晶圓廠設備電壓常為數(shù)百伏至數(shù)千伏；

常見于：刻蝕設備、電源柜、離子注入設備。

2.?等離子體灼傷

干法刻蝕、灰化（ashing）過程使用高功率等離子體；

接觸或誤操作會造成灼傷、電擊。

3.?高速旋轉(zhuǎn)設備

如Dicing（劃片）設備、CMP（化學機械拋光）平臺；

易造成切割傷、絞入風險。

4，高壓氣體供應系統(tǒng)

氣瓶壓力可達2000 psi（約14MPa）；

管道泄漏、爆瓶等有致命風險。

三、熱風險

1.?高溫設備

擴散爐、CVD爐溫度達1000°C以上；

設備腔體/爐管維修時有嚴重燙傷風險。

2.?熱化學反應器，如熱酸清洗機

觸碰或潑濺液體可能造成深度燒傷。

四：物理傷害：電子輻射或激光

還有哪些危害，歡迎補充！不過也不用太擔心，按照規(guī)范操作，對自身沒有太大的影響。