芯耀
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“下一款量產(chǎn)激光雷達(dá)，選SiPM方案還是SPAD方案？”
隨著上游的激光雷達(dá)廠商“卷技術(shù)領(lǐng)先性”進(jìn)入了新階段，這個(gè)看似簡(jiǎn)單的選擇題，牽動(dòng)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的神經(jīng)。當(dāng)下，很多車企的自動(dòng)駕駛負(fù)責(zé)人、感知負(fù)責(zé)人正為這一問(wèn)題而陷入猶豫不決的狀態(tài)中。
其實(shí)，這個(gè)問(wèn)題的答案，并不是“非黑即白”的。
最近，在系統(tǒng)性地對(duì)SiPM和SPAD做了對(duì)比之后，筆者強(qiáng)烈地感受到一點(diǎn)：任何脫離發(fā)展階段、技術(shù)成熟度、應(yīng)用場(chǎng)景 、系統(tǒng)成本來(lái)談?wù)摗澳膫€(gè)技術(shù)路線更好”的做法，都是在逃避對(duì)問(wèn)題本質(zhì)的思考，這是一種智力上的懶惰。
實(shí)際上，并不存在絕對(duì)的“哪個(gè)更好”，關(guān)鍵在于：你家公司是預(yù)算充足、對(duì)下一款激光雷達(dá)的需求是“300線以上、追求超遠(yuǎn)距探測(cè)”，還是在對(duì)成本比較敏感、對(duì)下一款激光雷的需求是“256線以內(nèi)綜合性能和性價(jià)比皆優(yōu)”？
尤其值得一提的是：盡管SPAD方案是300線以上激光雷達(dá)的最佳選擇，但在當(dāng)下，SPAD無(wú)論是芯片本身還是應(yīng)用端都不算成熟，需要繼續(xù)迭代調(diào)優(yōu)之后才可以達(dá)到更好效果。
接下來(lái)，筆者將用1萬(wàn)字的篇幅對(duì)上述問(wèn)題做詳細(xì)的分析。
此外，一個(gè)公司在某個(gè)階段的主打產(chǎn)品上選擇怎樣的技術(shù)路線，這不只是一個(gè)關(guān)于“技術(shù)判斷”的問(wèn)題，而且，還關(guān)乎技術(shù)負(fù)責(zé)人對(duì)商業(yè)的認(rèn)知——在文本末尾，筆者將借用自己跟禾賽聯(lián)合創(chuàng)始人兼技術(shù)負(fù)責(zé)人的對(duì)話來(lái)闡釋這一觀點(diǎn)。
1.SiPM與SPAD的關(guān)聯(lián)及相同點(diǎn)、差異點(diǎn)
1.1?共同基礎(chǔ)：?jiǎn)喂庾犹綔y(cè)能力
SiPM 和 SPAD在底層技術(shù)原理上是一樣的，其最小感光單元完全相同——都是單光子雪崩二極管。可以說(shuō)，兩者從物理層面、像素層面上是完全相同的東西，連尺寸都可以是一樣的（一個(gè) SiPM 里面包含數(shù)百個(gè) SPAD）。
兩者具有如下幾個(gè)方面的共同點(diǎn)——
- 都具備單光子級(jí)別探測(cè)靈敏度，都可以將單光子信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)都可實(shí)現(xiàn)多像素集成，并支持面陣探測(cè)兩者最終都可以輸出數(shù)字信號(hào)（只是數(shù)字化處理模塊的位置不同而已）都適用于激光雷達(dá)弱信號(hào)檢測(cè)場(chǎng)景
1.2?SiPM與SPAD的關(guān)聯(lián)性
SiPM由多個(gè)SPAD單體及電容電阻并聯(lián)組成，單個(gè)SiPM像素通常包含幾百至上千個(gè)SPAD。
在SiPM方案中，多個(gè)SPAD像素組成一個(gè)SiPM測(cè)量通道。每個(gè)SPAD像素能夠獨(dú)立俘獲光子信號(hào)，每個(gè)測(cè)量通道將多個(gè)SPAD像素并聯(lián)，在模擬信號(hào)上進(jìn)行相加，形成最終輸出的累加信號(hào)輸出。由于SPAD像素單光子增益較高，鏈路信噪比幾乎不受后級(jí)讀出電路噪聲影響。
1.3?核心差異：從物理結(jié)構(gòu)到信號(hào)鏈
SiPM方案中的SPAD單元在數(shù)量、尺寸及探測(cè)能力上跟SPAD方案中的SPAD單元有何區(qū)別？
1.3.1?微單元數(shù)量不同
不同于單個(gè)SiPM像素通常包含幾百至上千個(gè)SPAD，SPAD陣列通常以固定比例的NxN（3x3等）SPAD單元組成一個(gè)像素，故兩者單通道/單像素的SPAD微單元數(shù)量不同——SiPM中的SPAD微單元顯著更多。
1.3.2?感光器件信號(hào)輸出的差異
SPAD（單光子雪崩二極管）和SiPM（硅光電倍增管）雖然都基于單光子探測(cè)原理，但在信號(hào)處理鏈路上存在差異：
SPAD方案：
SiPM方案：
1.3.3?系統(tǒng)架構(gòu)上的差異
在SiPM方案中，感光器件、數(shù)字化處理模塊，是“橫向平鋪”在同一個(gè)面上；而在SPAD方案中，感光器件、數(shù)字化處理模塊，在“縱向堆疊”在一個(gè)立體的空間中的（3D堆疊）。
在這兩種架構(gòu)中，數(shù)字化處理模塊所處的位置是不同的。
SiPM 方案形態(tài)：數(shù)字化處理塊在感光器件（SiPM）旁的 ASICs 中，如下圖——
SPADs 方案形態(tài)：數(shù)字化處理模塊在感光器件（SPADs）下的 SoC 中，如下圖——
從上面的圖可以看出，SPAD更容易將體積做小——但實(shí)際上，這個(gè)優(yōu)勢(shì)只有在高性能雷達(dá)上才能發(fā)揮出來(lái)（后面會(huì)詳述）。
2.理想情況下，SPAD路線相比于SiPM路線的優(yōu)勢(shì)
在理想情況下，與傳統(tǒng)的SiPM（硅光電倍增管）方案相比，SPAD將展現(xiàn)出在更小的體積、更高的像素等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。
3D堆疊架構(gòu)：
- 感光層與處理電路垂直集成大幅減少互連線路對(duì)于需要高并行信號(hào)處理的場(chǎng)景，可以有效減少器件使用數(shù)量
系統(tǒng)級(jí)簡(jiǎn)化：
- 減少外圍電路需求降低組裝復(fù)雜度整機(jī)體積可做到傳統(tǒng)方案的1/3
通道密度突破：
- 支持更高像素密度為開(kāi)發(fā)超高線數(shù)激光雷達(dá)創(chuàng)造條件，例如：在相同體積下實(shí)現(xiàn)300線以上分辨率
3.當(dāng)前的SPAD技術(shù)尚不成熟，其優(yōu)勢(shì)尚不能完全發(fā)揮出來(lái)，而劣勢(shì)則比較明顯
大面陣SPAD既要求分辨率足夠高，又要求探測(cè)距離足夠長(zhǎng)，還要信噪比較高，這對(duì)數(shù)據(jù)采集和處理都提出了很高的要求。
在發(fā)射端元器件及功率既定的情況下，激光雷達(dá)的探測(cè)距離主要取決于反射信號(hào)的光功率，而反射信號(hào)的光功率又跟傳感距離的平方成反比。因此，既要準(zhǔn)確檢測(cè)0.5米的障礙物，又要在100米處的時(shí)候也要看得很清楚，這是1千倍的差距，而對(duì)反射信號(hào)的光功率來(lái)說(shuō)，這意味著100萬(wàn)倍的動(dòng)態(tài)范圍，其中的難度可想而知。
還有，大面陣SPAD的芯片尺寸本身也帶來(lái)了物理層面的挑戰(zhàn)——芯片設(shè)計(jì)面對(duì)的本質(zhì)上是一個(gè)二維的平面的世界，伴隨芯片面積的增加，信號(hào)通路的擁擠程度是幾何級(jí)數(shù)上升的。而且，面陣芯片中的2D尋址又會(huì)將設(shè)計(jì)難度推向一個(gè)新的高度。
此外，信號(hào)通路，供電網(wǎng)絡(luò)、時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)、發(fā)熱管理、DFM等等一系列問(wèn)題，在大面陣SPAD芯片的設(shè)計(jì)中都需要擁有豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的資深專家來(lái)解決。
客觀地說(shuō)，上述幾個(gè)問(wèn)題，在技術(shù)原理層面并不存在多大挑戰(zhàn)，真正的挑戰(zhàn)在工程層面。 而一個(gè)公司能否突破這些工程難題，最關(guān)鍵的一點(diǎn)是，他們收到了多少來(lái)自真實(shí)實(shí)踐的反饋，知道客戶真正在意的是哪些方面的參數(shù)優(yōu)化——這又取決于他們把多少激光雷達(dá)出貨給了量產(chǎn)車、并且這些車真正在路上跑。
當(dāng)前，能提供可量產(chǎn)的車規(guī)級(jí)SPAD芯片的供應(yīng)商只有索尼一家。國(guó)內(nèi)做SPAD激光雷達(dá)的主流廠商，選擇的大面陣SPAD芯片以索尼的IMX459為主——畢竟，用一款現(xiàn)成的芯片，開(kāi)發(fā)時(shí)間短、上手門檻低。
下面，我們就以IMX 459為例來(lái)說(shuō)說(shuō)當(dāng)前的大面陣SPAD在量產(chǎn)應(yīng)用中所面臨的實(shí)際挑戰(zhàn)。
3.1?光子的探測(cè)效率低
SiPM和SPAD的工作原理是都在反向偏壓下形成強(qiáng)電場(chǎng)（通常高于擊穿電壓）。當(dāng)光子入射時(shí)，產(chǎn)生的電子-空穴對(duì)在電場(chǎng)中被加速，引發(fā)雪崩倍增。偏壓越高，電場(chǎng)越強(qiáng)，載流子被加速的幾率越大，雪崩觸發(fā)效率越高，因此，光子探測(cè)效率（PDE）隨著偏降低高而降低。
SiPM探測(cè)器兩端的偏壓可以達(dá)到5V甚至更高，相比之下，SPAD受限于3D堆疊的CMOS的標(biāo)準(zhǔn)工藝，探測(cè)器兩端加的偏壓的超付范圍只能在3.3V左右。因此，跟SiPM相比，SPAD的光子探測(cè)效率反而會(huì)低一些。
- 在905nm波長(zhǎng)下：
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-
- SiPM（5V偏壓）：PDE≈35-40%SPAD（3.3V偏壓）：PDE≈20-25%
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直接后果：相同條件下，SPAD的探測(cè)距離可能比SiPM縮短20-30%。（據(jù)Hamamatsu 2023年測(cè)試報(bào)告）
低PDE會(huì)從信噪比、探測(cè)距離、測(cè)距精度、多目標(biāo)分辨能力、實(shí)時(shí)性、功耗、環(huán)境魯棒性等多維度削弱SPAD激光雷達(dá)性能。
PDE這個(gè)問(wèn)題會(huì)長(zhǎng)久存在。不過(guò)，PDE率高到一定程度，再提高它對(duì)于測(cè)距的收益也就比較有限。所以，這個(gè)問(wèn)題也不算特別嚴(yán)重。
3.2?感光單元的“正方形”排列，影響了測(cè)距能力
在SiPM方案和SPAD方案中，最小感光單元的排列方式，分別如下圖所示——
從上面的示意圖可以看出，在SiPM方案中，感光單元由很多很小的陣列“拼接”而成的，且拼接出的形狀是“長(zhǎng)條形”，而在SPAD方案中，感光單元往往就是一個(gè)比較大的陣列，且該陣列的形狀呈“正方形”（不一定是正方形，也可能是“接近于正方形”）。
這意味著，在芯片面積相同的情況下，SiPM中感光面的“最長(zhǎng)邊”會(huì)比較長(zhǎng)，而SAPD中感光面的“最長(zhǎng)邊”卻很短。
激光雷達(dá)的測(cè)距能力跟感光面的“最長(zhǎng)邊”的長(zhǎng)度呈正相關(guān)。比如，SiPM的“最長(zhǎng)邊”有30mm的話，要實(shí)現(xiàn)某個(gè)FOV，焦距就會(huì)很長(zhǎng)；但SPAD的“最長(zhǎng)邊”只有10mm的話，要保持跟前者同樣的FOV，焦距就會(huì)很短。 這也是為什么SPAD-SoC方案的激光雷達(dá)最遠(yuǎn)測(cè)距不如SiPM方案。
3.3?多通道并行引發(fā)通道串?dāng)_
通道串?dāng)_是指，激光雷達(dá)中一個(gè)探測(cè)通道的信號(hào)錯(cuò)誤地影響其到他通道（有可能是幾十個(gè)），導(dǎo)致點(diǎn)云數(shù)據(jù)失真、測(cè)距誤差甚至虛假目標(biāo)生成的現(xiàn)象。
比如，在高反射場(chǎng)景（如交通指示牌）中，激光脈沖本應(yīng)僅觸發(fā)目標(biāo)物所對(duì)應(yīng)的通道，但在多通道并行工作的情況下，雜散光可能同時(shí)激活數(shù)十個(gè)“無(wú)關(guān)”通道。其結(jié)果是，單個(gè)指示牌在點(diǎn)云中可能被誤識(shí)別為“一整面墻”。
在SPAD陣列中，由于高密度集成和并行工作特性，串?dāng)_問(wèn)題尤為突出。而動(dòng)態(tài)范圍的不足又會(huì)加劇多通道工作時(shí)的信號(hào)干擾——當(dāng)強(qiáng)光使部分SPAD像素飽和時(shí)，雪崩電流可能通過(guò)共享電路耦合到相鄰?fù)ǖ馈?/p>
從上面幾段的表述可以看出，SPAD通道串?dāng)_問(wèn)題突出的最關(guān)鍵原因在于“多通道并行”。具體可分為如下兩類：
3.3.1?芯片的分區(qū)數(shù)量不夠多 ，導(dǎo)致并行工作的通道數(shù)過(guò)多
當(dāng)前SPAD芯片面臨的核心挑戰(zhàn)之一，是分區(qū)數(shù)量不足，這直接導(dǎo)致其并行工作的通道數(shù)過(guò)多（無(wú)法讓每個(gè)通道獨(dú)立開(kāi)關(guān)），進(jìn)而引發(fā)嚴(yán)重的信號(hào)串?dāng)_問(wèn)題。
為什么分區(qū)數(shù)量不足會(huì)導(dǎo)致并行工作的通道數(shù)過(guò)多呢？
假設(shè)一個(gè)SPAD芯片包含100個(gè)通道：
- 若分為50個(gè)分區(qū)，每個(gè)分區(qū)僅2個(gè)通道同時(shí)工作，串?dāng)_影響范圍有限；若僅分2個(gè)分區(qū)（如上半?yún)^(qū)和下半?yún)^(qū)），每個(gè)分區(qū)需同時(shí)開(kāi)啟50個(gè)通道，串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)呈指數(shù)級(jí)上升。
3.3.2?光敏面較小，引發(fā)“多通道并行”
大面陣SPAD都必須要通過(guò)3D堆疊工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)而，由于3D堆疊工藝的高昂成本，SPAD探測(cè)器的有效光敏面普遍較小。
IMX459為例，SPAD有效光敏面尺寸過(guò)小的后果是，在測(cè)距能力既定的設(shè)計(jì)下，焦距過(guò)短，而過(guò)小的焦距則導(dǎo)致鏡頭口徑小，信噪比低，嚴(yán)重影響測(cè)遠(yuǎn)能力。
為了確保分辨率足夠高，進(jìn)而能實(shí)現(xiàn)180米+的測(cè)距能力，SPAD方案需要40+的通道同時(shí)并行執(zhí)行多脈沖測(cè)量——唯有如此，才能實(shí)現(xiàn)比較高的點(diǎn)云密度。這便直接導(dǎo)致了通道串?dāng)_問(wèn)題更加嚴(yán)重。
通道串?dāng)_（Crosstalk） 會(huì)導(dǎo)致信號(hào)失真和測(cè)距誤差；并且，它還會(huì)通過(guò)能量擴(kuò)散、動(dòng)態(tài)范圍搶占、時(shí)空混淆三重機(jī)制，使“高反”膨脹問(wèn)題的負(fù)面后果加劇。
“SPAD的多通道并行引發(fā)的串?dāng)_問(wèn)題本質(zhì)是工程挑戰(zhàn)，而非原理缺陷。隨著定制化芯片的推出，未來(lái)3-5年內(nèi)有望解決。”——某激光雷達(dá)廠商技術(shù)負(fù)責(zé)人
3.4?“高反”膨脹
有多家激光雷達(dá)整機(jī)廠商反映，在使用SPAD技術(shù)時(shí)，如果掃描的近距離目標(biāo)周圍存在高反射率的物體（例如鏡面、車牌、金屬等，簡(jiǎn)稱“高反物體”），會(huì)引起“膨脹”的問(wèn)題。此即“高反”膨脹。
“高反”膨脹，通常表現(xiàn)為一個(gè)正常高反指示牌的點(diǎn)云輪廓會(huì)向四周擴(kuò)散，呈現(xiàn)出來(lái)一個(gè)比真實(shí)物體更大的點(diǎn)云形狀，且多出來(lái)的點(diǎn)云部分的反射強(qiáng)度表現(xiàn)會(huì)偏低。（下方左圖為“膨脹”點(diǎn)云圖，右圖為正常點(diǎn)云圖）
“高反”膨脹導(dǎo)致的一個(gè)結(jié)果是：“明明這里是沒(méi)東西的”，但激光雷雷達(dá)也能“顯示”出來(lái)，這很危險(xiǎn)。
尤其值得一提的是，前面提到的通道串?dāng)_問(wèn)題往往會(huì)使“高反”膨脹問(wèn)題加劇。比如，使單個(gè)“高反”目標(biāo)的污染范圍從1個(gè)像素?cái)U(kuò)大到多個(gè)像素。
那么，通道串?dāng)_問(wèn)題為什么會(huì)使“高反”膨脹問(wèn)題加劇呢？
其作用機(jī)制和后果可分為以下幾個(gè)層面深入分析：
1. 無(wú)串?dāng)_時(shí)，高反射目標(biāo)反射的強(qiáng)光應(yīng)僅激活探測(cè)器的局部像素，信號(hào)能量集中在物理照射區(qū)域；而在串?dāng)_引入后，強(qiáng)光觸發(fā)的雪崩擊穿通過(guò)電學(xué)耦合（共享襯底/寄生電容） 或 光學(xué)串?dāng)_ 擴(kuò)散到鄰近像素，導(dǎo)致信號(hào)能量從單點(diǎn)向周圍“泄漏”——原本可控的高反信號(hào)飽和問(wèn)題，演變?yōu)閰^(qū)域性信號(hào)污染（即膨脹范圍擴(kuò)大）。
2. 無(wú)串?dāng)_時(shí)，高反目標(biāo)本身已接近接收通道的線性上限（如ADC飽和）；疊加串?dāng)_后，鄰近像素因串?dāng)_觸發(fā)后，進(jìn)一步占用系統(tǒng)動(dòng)態(tài)范圍資源，導(dǎo)致有效信號(hào)處理余量歸零，系統(tǒng)徹底喪失對(duì)強(qiáng)弱信號(hào)的區(qū)分能力。
3. 無(wú)串?dāng)_時(shí)，高反膨脹可能僅表現(xiàn)為單個(gè)像素或小區(qū)域的數(shù)據(jù)異常（如測(cè)距值固定為最大值）；有串?dāng)_時(shí)，異常信號(hào)擴(kuò)散到周圍像素，形成虛假面狀結(jié)構(gòu)（如將車標(biāo)誤識(shí)別為“一片不規(guī)則平面”）。
當(dāng)然，需要注意的是，通道串?dāng)_只是“高反”污染的潛在誘因之一，但并非唯一原因——但即使沒(méi)有串?dāng)_，高反射率目標(biāo)本身仍可能通過(guò)飽和或光學(xué)散射導(dǎo)致污染。
3.5?針對(duì)“高反”膨脹問(wèn)題的“過(guò)濾除”策略，又會(huì)引發(fā)“誤濾除”風(fēng)險(xiǎn)
3.5.1?行業(yè)應(yīng)對(duì)策略：過(guò)濾算法的應(yīng)用與局限
為應(yīng)對(duì)“高反”物體引發(fā)的信號(hào)膨脹問(wèn)題，激光雷達(dá)廠商普遍采用"過(guò)濾除"策略，即把其他通道上的這些光收到的信號(hào)給過(guò)濾掉。
“過(guò)濾除”的核心方法包括：
- 動(dòng)態(tài)閾值調(diào)整：實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)檢測(cè)閾值，抑制飽和信號(hào)（如將高反車牌的回波強(qiáng)度上限設(shè)為標(biāo)準(zhǔn)值的3倍）；反射率聚類濾除：通過(guò)DBSCAN等算法識(shí)別并移除異常高反射率點(diǎn)云簇；多幀融合驗(yàn)證：結(jié)合時(shí)序分析剔除瞬態(tài)干擾（如陽(yáng)光在金屬表面的閃爍）。
某廠商測(cè)試顯示，算法可將高反路牌的虛影點(diǎn)云減少70%，但代價(jià)是10cm高度的低反射率路緣石檢出率下降15%。
3.5.2?誤濾除風(fēng)險(xiǎn)：安全性與精度的博弈
但“過(guò)濾除”算法有一個(gè)危險(xiǎn)的地方：它其實(shí)并不能 100% 確定它其他通道上收到的光是來(lái)自于一個(gè)“高反物體”（虛假信號(hào)），還是一個(gè)“真實(shí)客觀存在的東西”。
多數(shù)激光雷達(dá)系統(tǒng)會(huì)通過(guò)時(shí)間相關(guān)濾波或空間聚類算法剔除噪聲。但若串?dāng)_信號(hào)與噪聲特征相似（如隨機(jī)分布），真實(shí)信號(hào)可能被視為“噪聲”，進(jìn)而被連帶濾除，從而降低探測(cè)精度或漏檢目標(biāo)。
危險(xiǎn)場(chǎng)景：
- 當(dāng)高反警示牌（反射率>80%）與黑色立柱、穿黑色衣服的人（反射率<5%）空間重疊時(shí)，算法可能將立柱信號(hào)誤判為“串?dāng)_噪點(diǎn)”一并濾除。ETC閘道等狹窄空間中，此類誤濾除可能導(dǎo)致車輛忽視真實(shí)障礙物。
簡(jiǎn)單地說(shuō)，誤濾除機(jī)制源于：真實(shí)障礙物的點(diǎn)云因串?dāng)_擴(kuò)散而產(chǎn)生離散異常點(diǎn)，后續(xù)的聚類算法/濾波算法可能將其誤判為“低可信度目標(biāo)”，并剔除。
在狹窄通道（如ETC閘道）或高反射率警示牌附近，SPAD激光雷達(dá)對(duì)柱子等低反射率物體的“誤濾除”和點(diǎn)云丟失問(wèn)題，本質(zhì)上是高反信號(hào)壓制、弱信號(hào)動(dòng)態(tài)范圍不足和算法誤判（算法無(wú)法區(qū)分疊加目標(biāo)）共同作用的結(jié)果。
在跟筆者聊起這個(gè)話題時(shí)，禾賽技術(shù)負(fù)責(zé)人說(shuō)：我覺(jué)得激光雷達(dá)相比于視覺(jué)最重要的一個(gè)作用就是兜底。然而，如果為了解決“高反”膨脹的問(wèn)題，就通過(guò)過(guò)濾除算法把一個(gè)“明明存在的物體”給過(guò)濾掉，那激光雷達(dá)的價(jià)值就沒(méi)有發(fā)揮出來(lái)。
聽(tīng)到此處時(shí)，筆者的第一反應(yīng)是：這就相當(dāng)于“倒洗澡水的時(shí)候，連孩子一起倒掉了”，矯枉過(guò)正？
3.6?隱形成本高——被低估的"算法稅"
3.6.1?硬件成本背后的隱性投入
在激光雷達(dá)行業(yè)普遍關(guān)注的BOM成本之外，SPAD方案正面臨嚴(yán)峻的"算法稅"挑戰(zhàn)。
以華為192線激光雷達(dá)為例，其采用索尼IMX459 SPAD芯片后，不得不額外配置TI TDA4處理芯片（單價(jià)達(dá)幾百元）和百人算法團(tuán)隊(duì)，專門解決噪點(diǎn)過(guò)濾和高反膨脹問(wèn)題。這種隱性成本，使SPAD方案的實(shí)際總擁有成本（TCO）比表面芯片價(jià)格高出30-40%。
除了華為，目前尚無(wú)沒(méi)有其他算法供應(yīng)商真正用起來(lái) SPAD 雷達(dá)，未來(lái)如果要用，會(huì)需要更多“兜底算法”去優(yōu)化。并且，前面提到的“誤濾除”風(fēng)險(xiǎn)也難以徹底避免。
3.6.2?成本結(jié)構(gòu)的深度拆解
直接成本對(duì)比
SPAD方案：3D堆疊工藝使芯片成本增加約25%，但節(jié)省了ADC等外圍器件
SiPM方案：雖然單顆探測(cè)器便宜20%，但需要外置FPGA+ADC模組（合計(jì)約60美元）
行業(yè)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)證
"主機(jī)廠常犯的錯(cuò)誤是，只對(duì)比探測(cè)器芯片價(jià)格，"某 Tier1 供應(yīng)商成本工程師透露，"當(dāng)SPAD需要搭配4 TOPS算力的AI芯片時(shí)，系統(tǒng)成本反而比SiPM方案高出25%。"
技術(shù)迭代的悖論
索尼新一代SPAD芯片（預(yù)計(jì)2025量產(chǎn)）通過(guò)集成預(yù)處理IP核，有望將外置算力需求降低60%。但行業(yè)專家指出："解決串?dāng)_又冒出新問(wèn)題——現(xiàn)在要應(yīng)對(duì)3D堆疊帶來(lái)的熱管理成本上升。"
關(guān)鍵結(jié)論
SPAD的成本優(yōu)勢(shì)需滿足兩個(gè)條件：量產(chǎn)規(guī)模突破50萬(wàn)臺(tái)/年，且算法完全芯片化。在此之前，SiPM仍是成本敏感項(xiàng)目的理性選擇。
3.7?3D堆疊架構(gòu)導(dǎo)致bug修復(fù)困難
SPAD方案所選擇的3D堆疊技術(shù)，是一把雙刃劍——在產(chǎn)品出現(xiàn)缺陷后，3D堆疊方案的修復(fù)/迭代成本極高。
3.7.1?高度集成化的代價(jià)
SiPM方案采用"樂(lè)高式"架構(gòu)，如果是ADC出故障，則只需更換15美元的ADC；且其光學(xué)接收端與處理電路可分團(tuán)隊(duì)獨(dú)立優(yōu)化，縮短50%開(kāi)發(fā)周期；此外，SiPM方案通過(guò)FPGA的固件升級(jí)解決70%的算法類問(wèn)題。
相比之下，SPAD-SoC由于不可拆分性，如果出問(wèn)題，就無(wú)法通過(guò)硬件微調(diào)來(lái)解決，而是得報(bào)廢整個(gè)$200的SoC模塊。這暴露出3D集成技術(shù)的一個(gè)致命弱點(diǎn)——"一損俱損"的耦合效應(yīng)。
3.7.2?技術(shù)迭代的時(shí)空悖論
修復(fù)周期困境
當(dāng)客戶現(xiàn)場(chǎng)發(fā)現(xiàn)SPAD芯片存在光學(xué)串?dāng)_缺陷時(shí)，傳統(tǒng)SiPM方案可通過(guò)更新FPGA處理邏輯在2周內(nèi)解決。而SPAD需要：
重新流片（18-24周）
封裝驗(yàn)證（8-12周）
這意味著至少6個(gè)月的迭代延遲，遠(yuǎn)超智能駕駛產(chǎn)品的窗口期
成本放大效應(yīng)
無(wú)論是對(duì)單一功能缺陷的修復(fù)，還是對(duì)系統(tǒng)級(jí)bug的修復(fù)，SPAD方案的處理成本都要比SiPM方案高好幾倍。
行業(yè)悖論
在L4級(jí)自動(dòng)駕駛要求傳感器"持續(xù)進(jìn)化"的背景下，過(guò)于超前的集成技術(shù)反而可能成為絆腳石。某新勢(shì)力車企因此暫停了3款SPAD雷達(dá)項(xiàng)目，回歸模塊化SiPM方案。
4.SPAD現(xiàn)階段的軟肋，對(duì)SiPM來(lái)說(shuō)則“不算挑戰(zhàn)”
由于大面陣SPAD芯片的研發(fā)難度較高，成熟度上不夠，因此，現(xiàn)階段，一些在探測(cè)端采用SPAD技術(shù)的主流激光雷達(dá)廠商便先在量產(chǎn)產(chǎn)品上采用了成熟度更高的SiPM。
具體地說(shuō)，相比于SPAD, SiPM方案有如下幾大優(yōu)勢(shì)——
4.1?數(shù)據(jù)采集的精確度高
激光雷達(dá)的數(shù)據(jù)采集精度，取決于每個(gè)通道里包含的微像素的數(shù)量，而在這方面，相比于SPAD,SiPM方案具有明顯優(yōu)勢(shì)。
SiPM方案中每個(gè)微像素的尺寸比SPAD更小，因此單通道可集成更多微像素。（比如，SPAD的方案中，每個(gè)通道是由3*3的微像素組成的話，那SiPM方案的每個(gè)通道就是由10*10的微像素組成的）。
因此，可以想見(jiàn)，SiPM的數(shù)據(jù)采集精度肯定是高于SPAD的。
4.2?從物理層面抑制了通道串?dāng)_問(wèn)題
相比于SPAD的通道串?dāng)_噪聲大，SiPM方案能明顯地抑制通道串?dāng)_噪聲。
4.2.1?對(duì)光學(xué)串?dāng)_噪聲的抑制
SPAD陣列中，一個(gè)像素的雪崩光子可能穿透襯底觸發(fā)鄰近像素（尤其在探測(cè)高反目標(biāo)時(shí)）；而SiPM的微單元間距更大，光學(xué)隔離更好。
4.2.2?對(duì)電學(xué)串?dāng)_噪聲的抑制
SPAD共享電源線和時(shí)鐘信號(hào)，高速雪崩電流會(huì)通過(guò)寄生電容耦合到相鄰?fù)ǖ?；而SiPM的模擬輸出特性則天然抑制此類干擾——模擬信號(hào)鏈的輸入阻抗較低（通常50-100Ω），電源噪聲通過(guò)寄生電容耦合時(shí)會(huì)被分流，難以在信號(hào)路徑上形成有效干擾。
SiPM方案通過(guò)單通道收發(fā)設(shè)計(jì)，從物理層面上抑制了通道串?dāng)_的問(wèn)題，也抑制了在由通道串?dāng)_帶拉的“高反污染”問(wèn)題。
尤其值得注意的是， SPAD方案為實(shí)現(xiàn)180米以上測(cè)距能力，通常需要40多個(gè)通道并行執(zhí)行多脈沖測(cè)量 ，而多通道并行，正是其無(wú)法避免串?dāng)_問(wèn)題的一個(gè)根本原因；相反，以禾賽AT128為代表的SiPM激光雷達(dá)由于線數(shù)相對(duì)較少（200線以下），要實(shí)現(xiàn)180米+的測(cè)距能力, 單通道收發(fā)就可以，這便從架構(gòu)上隔絕了通道串?dāng)_的可能性。
單通道收發(fā)設(shè)計(jì)，從物理層面當(dāng)上抑制了通道串?dāng)_的問(wèn)題，也抑制了在由通道串?dāng)_帶拉的“高反污染”問(wèn)題。
4.3從物理層抑制了環(huán)境光噪聲
源于其獨(dú)特的物理結(jié)構(gòu)和信號(hào)處理機(jī)制，SiPM對(duì)環(huán)境光噪聲的抑制能力強(qiáng)于SPAD。在陽(yáng)光直射環(huán)境下，SPAD可能因飽和丟失真實(shí)信號(hào)，而SiPM則可通過(guò)降低增益+光學(xué)濾波將環(huán)境光噪聲抑制90%以上。
4.4?高動(dòng)態(tài)范圍表現(xiàn)
在激光雷達(dá)的核心性能指標(biāo)中，動(dòng)態(tài)范圍直接決定了傳感器同時(shí)捕捉強(qiáng)反射和弱反射目標(biāo)的能力。從實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)和產(chǎn)品表現(xiàn)來(lái)看，與SPAD激光雷達(dá)相比，SiPM激光雷達(dá)確實(shí)在動(dòng)態(tài)范圍方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，這主要源于其物理結(jié)構(gòu)和信號(hào)處理機(jī)制的本質(zhì)差異。
4.4.1?SiPM動(dòng)態(tài)范圍優(yōu)勢(shì)的三大根源
(1) 模擬信號(hào)處理的天然優(yōu)勢(shì)SiPM輸出的是微單元雪崩電流的連續(xù)模擬信號(hào)，其幅度與光子數(shù)成正比。這種特性允許：線性響應(yīng)：從單光子到數(shù)百萬(wàn)光子的信號(hào)均可線性捕捉；實(shí)時(shí)增益調(diào)節(jié)：通過(guò)調(diào)整偏壓（通常5-30V），在強(qiáng)光下降低增益避免飽和，弱光下提高增益增強(qiáng)靈敏度。
(2) 微單元并聯(lián)的統(tǒng)計(jì)平均效應(yīng)
一個(gè)SiPM像素由數(shù)百個(gè)微單元并聯(lián)組成：強(qiáng)信號(hào)：大量微單元同時(shí)觸發(fā)，電流疊加但不會(huì)飽和；弱信號(hào)：少數(shù)微單元觸發(fā)，噪聲被多數(shù)未觸發(fā)單元平均抑制。這種機(jī)制使SiPM能同時(shí)處理：反射率90%的金屬標(biāo)識(shí)反射率5%的黑色輪胎
(3) 無(wú)死時(shí)間限制
SPAD的死時(shí)間（Dead Time，約10-100ns）導(dǎo)致其在強(qiáng)光下會(huì)丟失后續(xù)光子事件，而SiPM的模擬輸出無(wú)此限制，可連續(xù)響應(yīng)。
4.4.2?結(jié)論
SiPM憑借模擬信號(hào)處理、微單元平均效應(yīng)和可調(diào)增益，在當(dāng)前技術(shù)階段確實(shí)提供更優(yōu)的動(dòng)態(tài)范圍表現(xiàn)。而SPAD的高分辨率優(yōu)勢(shì)需以犧牲動(dòng)態(tài)范圍為代價(jià)，這一矛盾只有通過(guò)下一代光子計(jì)數(shù)技術(shù)（如單光子ToC芯片）才可能根本解決。
對(duì)于車企而言，動(dòng)態(tài)范圍的穩(wěn)定性可能比峰值分辨率更重要——這也是越來(lái)越多廠商在量產(chǎn)項(xiàng)目中回歸SiPM方案的關(guān)鍵原因。
"動(dòng)態(tài)范圍是激光雷達(dá)的'基本功'，SiPM目前在這方面是更穩(wěn)妥的選擇。SPAD需要等到其數(shù)字化優(yōu)勢(shì)能覆蓋基礎(chǔ)性能短板時(shí)，才會(huì)全面逆襲。" ——Yole Développement光電分析師
5.技術(shù)路線選擇的黃金分割點(diǎn)：為何300線成為SiPM與SPAD的分水嶺？
5.1?從CCD與CMOS之爭(zhēng)看技術(shù)代際更替
激光雷達(dá)領(lǐng)域正在重演數(shù)碼相機(jī)傳感器的進(jìn)化史：
- SiPM相當(dāng)于CCD：憑借模擬信號(hào)處理的先天優(yōu)勢(shì)，在動(dòng)態(tài)范圍、噪聲控制等基礎(chǔ)性能上表現(xiàn)穩(wěn)?。籗PAD類似CMOS：通過(guò)數(shù)字化集成實(shí)現(xiàn)高并行處理能力，更適用于非常高幀率的快速拍照、高像素圖像采集，但需要時(shí)間攻克信噪比等基礎(chǔ)問(wèn)題。
歷史啟示：CMOS最終取代CCD并非因其初始性能優(yōu)越，而是通過(guò)持續(xù)迭代解決了功耗、成本等系統(tǒng)性難題——這正是SPAD正在經(jīng)歷的進(jìn)化路徑。
5.2?300線：技術(shù)經(jīng)濟(jì)的臨界點(diǎn)
激光雷達(dá)的線數(shù)會(huì)影響到并行通道的數(shù)量，進(jìn)而決定了是“SiPM更合適，還是SPAD更合適”。
<300線需求：? 75線僅需單通道收發(fā)（SiPM天然適配）? 256線最多需要 8 個(gè)并發(fā)通道（SiPM仍可優(yōu)化實(shí)現(xiàn)）如果要做的激光雷達(dá)在300線以下，SiPM是更優(yōu)的方案。
>300線需求：需 10+ 個(gè)并發(fā)通道，SPAD的3D堆疊架構(gòu)更能發(fā)揮布線密度高、數(shù)據(jù)采集和并發(fā)能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)
在對(duì)數(shù)據(jù)的多通道并行處理方面，SPAD的能力肯定是比 SiPM 要強(qiáng)的。因此，在需要同時(shí)并行處理幾十個(gè)/上百個(gè)通道、在線數(shù)非常多（300線以上）的時(shí)候，SPAD是更優(yōu)的解決方案——不僅性能更好，而且成本也更低。
5.3?禾賽的實(shí)踐
(1) 來(lái)自量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的認(rèn)知通過(guò)AT系列百萬(wàn)臺(tái)級(jí)SiPM雷達(dá)的量產(chǎn)，禾賽發(fā)現(xiàn)：L2+場(chǎng)景的真實(shí)需求：99%的工況下，200線+10Hz刷新率已滿足功能安全要求；過(guò)度設(shè)計(jì)的代價(jià)：每增加100線，BOM成本上升40%，但用戶體驗(yàn)提升不足5%；基于 256 線以下的需求，SiPM+一維掃描能夠?qū)崿F(xiàn)更好的光學(xué)及收發(fā)設(shè)計(jì)。
(2) 對(duì)SPAD的理性布局
頭部激光雷達(dá)廠商如禾賽，盡管并不會(huì)在量產(chǎn)品上一味追求更新的技術(shù)，但其實(shí)，在SiPM和SPAD兩個(gè)方向上，他們都有布局，并會(huì)根據(jù)客戶的實(shí)際需求理性選擇更適合的方案。
汽車產(chǎn)業(yè)里面是不是需要能用到SPAD技術(shù)的300線以上激光雷達(dá)？對(duì)這個(gè)問(wèn)題，禾賽技術(shù)負(fù)責(zé)人給出的答案是：有可能，為了看見(jiàn)200米外地上一個(gè)微小物體，你就需要300線的。
禾賽還認(rèn)為“高反膨脹是 SPAD 技術(shù)必然攜帶的特質(zhì)”這一觀點(diǎn)是錯(cuò)誤的。在他們來(lái)看，SPAD如果做好芯片定義和功能設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)和 SiPM 分立器件方案類似的點(diǎn)云效果。
禾賽技術(shù)負(fù)責(zé)人認(rèn)為，SPAD方案當(dāng)前存在的問(wèn)題，在經(jīng)過(guò)一兩輪的迭代之后，是可以被解決的。
| SiPM | SPAD |
| 300 線以內(nèi)性價(jià)比最優(yōu)當(dāng)前 ATX SiPM 方案成熟度高 | 300 線以上才能發(fā)揮優(yōu)勢(shì)當(dāng)前 192 線 SPAD 方案成熟度低 |
| 動(dòng)態(tài)范圍廣 | 易飽和 |
| 點(diǎn)云質(zhì)量高，噪點(diǎn)少 | 易串?dāng)_，噪點(diǎn)多，漏檢風(fēng)險(xiǎn)高 |
| 架構(gòu)簡(jiǎn)潔 | 需額外增加處理芯片濾除噪點(diǎn) |
5.4?一些激光雷達(dá)廠商陷入的認(rèn)知陷阱
部分廠商盲目追求SPAD的"技術(shù)先進(jìn)性"，卻忽視：
- 算法債務(wù)：每增加1萬(wàn)行去噪代碼，實(shí)時(shí)性下降3%；熱管理噩夢(mèng)：3D堆疊芯片的散熱成本占系統(tǒng)總成本8-12%；車企的真實(shí)訴求：某德系車企明確要求"在-40℃~85℃環(huán)境下，誤檢率<0.001%"——這一指標(biāo)當(dāng)前只有SiPM能穩(wěn)定達(dá)成。
短期內(nèi)，SiPM方案肯定不會(huì)被 SPAD 方案取代的。
附：商業(yè)化背后的技術(shù)哲學(xué)——九章對(duì)話禾賽技術(shù)負(fù)責(zé)人
技術(shù)路線的領(lǐng)先性，是否可等同于產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)先性？ 一個(gè)公司選擇哪種技術(shù)路線，除了技術(shù)負(fù)責(zé)人對(duì)技術(shù)趨勢(shì)的判斷外，還取決于哪些因素？
帶著這些疑問(wèn)，近日，筆者與禾賽科技技術(shù)負(fù)責(zé)人展開(kāi)了一場(chǎng)深度對(duì)話，探討了產(chǎn)品"先進(jìn)性"的真正定義，以及技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)化落地之間的微妙平衡。
一、重新定義"先進(jìn)性"：從技術(shù)指標(biāo)到實(shí)際價(jià)值
蘇清濤：在當(dāng)前的激光雷達(dá)行業(yè)，各家廠商都在標(biāo)榜自己的技術(shù)先進(jìn)性。不過(guò)，技術(shù)的先進(jìn)性，是否等同于產(chǎn)品的“先進(jìn)性”？禾賽是如何定義產(chǎn)品"先進(jìn)性"的？
禾賽技術(shù)負(fù)責(zé)人：這是個(gè)很好的問(wèn)題。我們理解的"先進(jìn)性"可能和業(yè)內(nèi)一些同行不太一樣。對(duì)我們來(lái)說(shuō)，真正的先進(jìn)性是，能讓客戶的ADAS系統(tǒng)在全天候、各種極端場(chǎng)景下達(dá)到最高魯棒性，同時(shí)將成本控制在合理范圍內(nèi)。
比如在暴雨、強(qiáng)光等復(fù)雜環(huán)境下，我們的SiPM架構(gòu)就展現(xiàn)出了比SPAD方案更穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，使AEB的誤報(bào)率顯著降低。這種可靠性才是ADAS系統(tǒng)最看重的。
蘇清濤：這個(gè)定義很有意思，聽(tīng)起來(lái)你們是從終端應(yīng)用的效果來(lái)反推技術(shù)路線的選擇？
禾賽技術(shù)負(fù)責(zé)人：完全正確。我們始終認(rèn)為，激光雷達(dá)的終極價(jià)值在于它能為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)帶來(lái)多少安全性的提升。如果一款激光雷達(dá)的技術(shù)指標(biāo)很漂亮，但在實(shí)際使用中數(shù)據(jù)誤報(bào)率高，導(dǎo)致客戶的系統(tǒng)難以實(shí)現(xiàn)高魯棒性，那這樣的"先進(jìn)性"就失去了意義。
ADAS 市場(chǎng)跟這兩年也發(fā)生了很大的一個(gè)變化——之前，大家比較喜歡講技術(shù)參數(shù)，現(xiàn)在大家都相對(duì)務(wù)實(shí)了。比如，更關(guān)注AEB的誤觸發(fā)率了，這樣的指標(biāo)，才是有意義的；否則，你如果AEB的誤觸發(fā)率很高的話，那你用的傳感器再“先進(jìn)”，也沒(méi)啥用。
蘇清濤：你是從什么時(shí)候開(kāi)始養(yǎng)成這種思維方式的？因?yàn)椋ǔ?lái)說(shuō)，技術(shù)負(fù)責(zé)人這個(gè)角色的人，他對(duì)商業(yè)化方面的問(wèn)題不會(huì)特別關(guān)注，他一定會(huì)去追求技術(shù)上的“最領(lǐng)先”。
禾賽技術(shù)負(fù)責(zé)人：早期我也更傾向于追求技術(shù)的前沿性，但后來(lái)逐漸明白，在汽車行業(yè)，技術(shù)必須服務(wù)于產(chǎn)品。
畢竟，我們做的，并不是像量子計(jì)算那樣面向星辰大海的東西——如果要做那樣的東西，我就不應(yīng)該有太強(qiáng)的商業(yè)化思維，追求把技術(shù)做到最簡(jiǎn)短是最好的，但激光雷達(dá)是一個(gè)已經(jīng)比較成熟、高度商業(yè)化的量產(chǎn)產(chǎn)品。
就像寧德時(shí)代，他們肯定有固態(tài)電池的技術(shù)儲(chǔ)備，但現(xiàn)階段推的還是更成熟的方案，因?yàn)橐紤]商業(yè)上的可行性。
我覺(jué)得，還是結(jié)果最重要、輸贏最重要。
如果你的技術(shù)確實(shí)是最先進(jìn)的，那你最終輸了，那你的技術(shù)先進(jìn)就完全沒(méi)用；而如果你盡管使用的不是最尖端的技術(shù)，但你最終贏了，那這個(gè)結(jié)果就是好的。
二、技術(shù)主導(dǎo)VS產(chǎn)品主導(dǎo)：兩種組織模式的對(duì)決
蘇清濤：一個(gè)公司采用怎樣的技術(shù)路線，應(yīng)該也跟產(chǎn)品部門跟技術(shù)部門在組織架構(gòu)/權(quán)力博弈中的地位有關(guān)。
如果研發(fā)部門特強(qiáng)勢(shì)，而產(chǎn)品部門沒(méi)有足夠的話語(yǔ)權(quán)，那么，公司通常傾向于選擇更前瞻的技術(shù)路線，對(duì)量產(chǎn)可行性考慮不足；相反，如果產(chǎn)品部門也有足夠的話語(yǔ)權(quán)，那么，公司會(huì)傾向于根據(jù)量產(chǎn)可行性來(lái)選擇是否采用最前瞻的技術(shù)路線。
禾賽技術(shù)負(fù)責(zé)人：確實(shí)如此。就像微軟和蘋果代表兩種典型模式——微軟是典型的研發(fā)主導(dǎo)，工程師開(kāi)發(fā)出技術(shù)，產(chǎn)品部門負(fù)責(zé)包裝銷售；而蘋果是強(qiáng)勢(shì)的產(chǎn)品部門定義需求，研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)。
蘇清濤：那禾賽屬于哪種模式？
禾賽技術(shù)負(fù)責(zé)人：這是個(gè)動(dòng)態(tài)演變的過(guò)程。
早期我們更像微軟模式，研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出激光雷達(dá)產(chǎn)品后，商務(wù)團(tuán)隊(duì)才知道要賣什么。那時(shí)候技術(shù)團(tuán)隊(duì)的話語(yǔ)權(quán)確實(shí)更大。
而現(xiàn)在，更像一個(gè)圓桌會(huì)議。先是市場(chǎng)部門針對(duì)市場(chǎng)需求做一些體系化的分析工作，然后，產(chǎn)品、研發(fā)、商務(wù)等部門坐在一起，共同討論什么樣的產(chǎn)品“最有市場(chǎng)勝算”。簡(jiǎn)單說(shuō)，就是"一半一半"的平衡狀態(tài)。
蘇清濤：這種轉(zhuǎn)變是怎么發(fā)生的？
禾賽技術(shù)負(fù)責(zé)人：ADAS市場(chǎng)給我們上了深刻的一課。研發(fā)團(tuán)隊(duì)逐漸明白了一個(gè)殘酷的現(xiàn)實(shí)：最先進(jìn)的技術(shù)不一定能贏得市場(chǎng)?，F(xiàn)在大家更像個(gè)成熟的團(tuán)隊(duì)——研發(fā)會(huì)考慮量產(chǎn)可行性，產(chǎn)品會(huì)尊重技術(shù)規(guī)律，商務(wù)也理解研發(fā)周期。
應(yīng)該說(shuō)，之前，研發(fā)會(huì)更加強(qiáng)勢(shì)一些，但現(xiàn)在面對(duì)ADAS市場(chǎng)，研發(fā)也能綜合性地看問(wèn)題，意識(shí)到了最重要的并不是技術(shù)領(lǐng)先性，而是商業(yè)的上的輸贏。所以，大家在制定技術(shù)策略的時(shí)候，就會(huì)考慮采用怎樣的技術(shù)更可能帶來(lái)結(jié)果的贏。
三、技術(shù)負(fù)責(zé)人的商業(yè)思維強(qiáng)了，組織的內(nèi)耗就少了
蘇清濤：我發(fā)現(xiàn)一個(gè)有趣的現(xiàn)象——作為技術(shù)負(fù)責(zé)人，您的商業(yè)思維特別強(qiáng)。這在我接觸過(guò)的技術(shù)高管中很少見(jiàn)。通常，技術(shù)負(fù)責(zé)人這個(gè)職位的人都會(huì)誓死捍衛(wèi)"要用最先進(jìn)的技術(shù)"。
禾賽技術(shù)負(fù)責(zé)人：這可能和我個(gè)人的經(jīng)歷有關(guān)。在科技行業(yè)待久了就會(huì)發(fā)現(xiàn)，技術(shù)再先進(jìn)，如果不能商業(yè)化，終究只是實(shí)驗(yàn)室里的展品。
蘇清濤：記得我們2021年第一次在微信上跟你交流時(shí)，我就注意到你對(duì)市場(chǎng)和商業(yè)的關(guān)注。這種特質(zhì)在技術(shù)負(fù)責(zé)人中確實(shí)罕見(jiàn)。我感覺(jué)，你個(gè)人的商業(yè)思維強(qiáng)，意味著禾賽的組織內(nèi)耗是比較少的。
通常，層級(jí)比較高的人之間的內(nèi)耗，大都不是因?yàn)槔鏇_突，而是因?yàn)樵诶砟罨蛘J(rèn)知上的不一致。你作為技術(shù)負(fù)責(zé)人能夠頻繁地找那在市場(chǎng)的角度去看問(wèn)題、更關(guān)注商業(yè)上的成功，你意味著，你首先在理念上跟業(yè)務(wù)部門拉齊了，那公司就不會(huì)存在太多內(nèi)耗。
禾賽技術(shù)負(fù)責(zé)人：我們的經(jīng)驗(yàn)是，技術(shù)負(fù)責(zé)人需要走出實(shí)驗(yàn)室，真正理解市場(chǎng)需求。這不是說(shuō)要放棄技術(shù)追求，而是要讓技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)于商業(yè)目標(biāo)。當(dāng)大家都以公司整體利益為重時(shí)，內(nèi)耗自然就少了。
[對(duì)話后記](méi)
跟禾賽技術(shù)負(fù)責(zé)人的對(duì)話讓我意識(shí)到，技術(shù)高管的商業(yè)思維不僅能促進(jìn)技術(shù)商業(yè)化，更能有效降低組織內(nèi)耗。在這個(gè)技術(shù)與商業(yè)深度融合的時(shí)代，或許我們需要重新定義"技術(shù)負(fù)責(zé)人"的角色——不僅是技術(shù)先鋒，更應(yīng)該是商業(yè)與技術(shù)之間的橋梁建造者。
PS：如果您在公司的組織能力建設(shè)方面有困惑，歡迎加作者微信交流：Mirror20241026
