在藍(lán)牙耳機(jī)的微型電路板上,有一顆小小的晶振,它雖不起眼,卻對耳機(jī)性能起著決定性作用。從藍(lán)牙技術(shù)原理來看,藍(lán)牙設(shè)備依靠2.4GHz頻段進(jìn)行短距離無線通信,在這擁擠的頻段內(nèi),要實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸、流暢的配對連接,離不開精準(zhǔn)穩(wěn)定的時(shí)鐘信號,而這正是晶振的使命。若晶振選型不當(dāng),耳機(jī)可能出現(xiàn)音質(zhì)卡頓、連接不穩(wěn)定甚至無法配對等問題。
頻差范圍(FrequencyTolerance)
晶振的頻差范圍一般在±10ppm-±30ppm,在藍(lán)牙這種對頻率穩(wěn)定性要求極高的應(yīng)用場景中,建議優(yōu)先選擇±10ppm及以上精度的晶振產(chǎn)品。
負(fù)載電容不容小覷
對于無源晶振,負(fù)載電容是關(guān)鍵參數(shù)。需嚴(yán)格根據(jù)芯片方案所需的晶振負(fù)載參數(shù),選擇對應(yīng)負(fù)載電容值的晶振。常見的藍(lán)牙晶振負(fù)載電容值有7PF、9PF、12PF等,其中9PF應(yīng)用最為廣泛。在實(shí)際選型時(shí),要依據(jù)芯片手冊中對晶振負(fù)載電容的要求,精準(zhǔn)匹配,確保晶振工作在最佳狀態(tài)。
封裝尺寸適配耳機(jī)設(shè)計(jì)
藍(lán)牙耳機(jī)追求小巧便攜,這就要求晶振尺寸足夠小。目前,藍(lán)牙耳機(jī)主流的晶振封裝有1612、2016、2520等。
對溫度的需求(Temperature)
一般晶振的工作溫度范圍是-20℃-+70℃,但藍(lán)牙耳機(jī)使用場景復(fù)雜,可能經(jīng)歷高溫酷暑或低溫嚴(yán)寒環(huán)境。若耳機(jī)需在更寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,建議選擇溫度范圍為-40℃-+85℃的寬溫晶振。