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新恒匯（301678.SZ）于2025?年?6?月?20?日在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，開(kāi)盤價(jià)?50?元?/?股，較發(fā)行價(jià)?12.80元上漲?290.63%，最終收盤價(jià)?47.20?元，漲幅?275%，總市值達(dá)?105?億元。這是?"芯片首富"?虞仁榮繼韋爾股份（603501.SH）之后實(shí)控的第二家上市公司，標(biāo)志著其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖的進(jìn)一步擴(kuò)張。
新恒匯專注于集成電路封裝材料研發(fā)、生態(tài)與測(cè)試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)，包括智能卡模塊封裝、蝕刻引線框架（打破進(jìn)口壟斷）及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)，客戶覆蓋中電華大、紫光國(guó)微、三星電子等頭部企業(yè)。
智能卡業(yè)務(wù)：全球三大柔性引線框架供應(yīng)商之一，2023?年市場(chǎng)份額達(dá)?32.32%，僅次于法國(guó)?Linxens。該產(chǎn)品是智能卡芯片封裝的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于通訊、金融等領(lǐng)域，年產(chǎn)能力達(dá)?23.74?億顆，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率約?17.87%。
蝕刻引線框架業(yè)務(wù)：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的卷式激光直寫曝光（LDI）技術(shù)持有者，產(chǎn)品批量供貨，2024?年收入占比提升至?23%，成為第二大收入來(lái)源。
eSIM?芯片封測(cè)業(yè)務(wù)：布局物聯(lián)網(wǎng)嵌入式?SIM?卡封裝，客戶包括紫光同芯、中移物聯(lián)等，2024?年收入占比達(dá)?6.84%，增速顯著。
在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域，新恒匯打破國(guó)際壟斷，柔性引線框架全球市占率穩(wěn)居第二，技術(shù)壁壘顯著。其?"材料?+?封測(cè)"一體化模式形成協(xié)同效應(yīng)，毛利率長(zhǎng)期維持在?35%?以上，顯著高于行業(yè)平均水平。
此次?IPO?募集資金?7.67?億元，主要用于高密度?QFN/DFN?封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（4.56?億元）及研發(fā)中心升級(jí)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增?5000?萬(wàn)條產(chǎn)能，助力公司在通用封裝材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代突破。從估值看，新恒匯發(fā)行市盈率?17.76?倍，顯著低于行業(yè)平均?37.99?倍，在同行業(yè)可比公司中具備明顯優(yōu)勢(shì)。首日股價(jià)大幅上漲反映市場(chǎng)對(duì)其技術(shù)壁壘和增長(zhǎng)潛力的認(rèn)可，尤其是在物聯(lián)網(wǎng)?eSIM?需求爆發(fā)的背景下。
2022-2024年?duì)I收從6.84億元增至8.42億元，凈利潤(rùn)從1.1億元增至1.86億元，三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)20%。但2025年一季度凈利潤(rùn)同比下滑2.26%，主要因原材料成本上漲及研發(fā)投入增加。
虞仁榮（韋爾股份創(chuàng)始人）與任志軍（前紫光國(guó)微高管）為共同實(shí)控人，合計(jì)持股51.25%。
虞仁榮通過(guò)直接及間接方式合計(jì)持有新恒匯?31.94%?股份，為第一大股東；任志軍持股19.31%，兩人簽署6年有效的《一致行動(dòng)人協(xié)議》及《一致行動(dòng)人補(bǔ)充協(xié)議》共同控制公司。值得注意的是，任志軍為收購(gòu)新恒匯向虞仁榮借款?1.16?億元（年利率?12%），計(jì)劃通過(guò)上市后分紅及大宗交易減持還款，預(yù)計(jì)持股比例將從?14.48%?降至?11.80%。
股東陣容股東包括武岳峰投資、元禾璞華等知名半導(dǎo)體基金及淄博地方政府資本，顯示產(chǎn)業(yè)與政策支持。
