緊湊尺寸撬動高能效與低系統(tǒng)成本，這款功率模塊是怎么做到的？

隨著電氣化浪潮席卷全球，人工智能應用持續(xù)爆發(fā)式增長，使得高能效功率器件需求快速攀升。安森美推出了第一代基于1200V碳化硅（SiC）金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）的SPM 31智能功率模塊（IPM）系列，將為行業(yè)降低能耗和整體系統(tǒng)成本提供創(chuàng)新思路。

與使用第7代場截止（FS7） IGBT技術相比，安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超緊湊的封裝尺寸中提供超高的能效和功率密度，從而實現(xiàn)比市場上其他領先解決方案更低的整體系統(tǒng)成本。這些IPM改進了熱性能、降低了功耗，支持快速開關速度，非常適用于三相變頻驅動應用，如AI數據中心、熱泵、商用暖通空調（HVAC）系統(tǒng)、伺服電機、機器人、變頻驅動器（VFD）以及工業(yè)泵和風機等應用中的電子換向（EC）電機。這些優(yōu)勢使得EliteSiC SPM 31 IPM在工業(yè)和商業(yè)應用中具有顯著優(yōu)勢，特別是在需要高能效和高功率密度的場景中。

安森美的EliteSiC SPM 31智能功率模塊 (IPM) 系列在技術上有以下幾個關鍵亮點：

1. 高能效和功率密度：基于1200V碳化硅（SiC）MOSFET技術，提供超高能效和功率密度，降低整體系統(tǒng)成本。

2. 緊湊封裝：在超緊湊的封裝尺寸中實現(xiàn)高性能，適用于三相變頻驅動應用。

3. 廣泛應用：適用于AI數據中心、熱泵、商用暖通空調（HVAC）系統(tǒng)、伺服電機、機器人、變頻驅動器（VFD）以及工業(yè)泵和風機等。

4. 改進的熱性能和功耗：支持快速開關速度，改進熱性能，降低功耗。

5. 多種額定電流：提供從40A到70A的多種額定電流，形成廣泛可擴展、靈活的集成功率模塊解決方案。

6. 全集成設計：包括3路獨立的上橋柵極驅動IC、下橋驅動及保護電路 (LVIC)、六個EliteSiC MOSFET和一個溫度傳感器，簡化設計并縮小電路板尺寸。

7. 高效能運行：在70%負載時的功率損耗顯著降低，提升能效，減少溫室氣體排放。

8. 安全性和保護：內置欠壓保護（UVP）、獲得UL認證、單接地電源提供更好的安全性和設備保護。