H20退場！英偉達定制Blackwell架構芯片特供中國

在AI芯片領域，英偉達的一舉一動始終牽動著全球市場的神經。隨著美國政府對芯片出口管制政策的持續(xù)加碼，英偉達在中國市場的布局正面臨新的挑戰(zhàn)與調整。近期，英偉達宣布以全新Blackwell架構（B系列）特規(guī)芯片替代已遭限制的H20，這一策略性動作引發(fā)了行業(yè)內外的廣泛關注。

Blackwell架構的技術革新集中體現(xiàn)在B300芯片上。作為Blackwell Ultra系列的核心，B300采用臺積電4NPT SMC工藝制造，通過10TB/s的片間互聯(lián)技術將GPU裸片連接成統(tǒng)一計算單元，實現(xiàn)了1.8TB/s的雙向NVLink帶寬，支持多達576塊GPU的無縫協(xié)作。其FP4性能較前代提升1.5倍，配合第二代Transformer引擎，可在4位浮點精度下實現(xiàn)算力與模型規(guī)模的翻倍。然而，為滿足美國出口管制要求，Blackwell特規(guī)芯片將放棄HBM高帶寬內存，改用GDDR7，這一調整雖降低了性能上限（預計較原版Blackwell下降約30%），但仍顯著優(yōu)于被禁的H20。

對比H20的96GB HBM3內存和4.0TB/s帶寬，Blackwell特規(guī)芯片的GDDR7方案在內存容量和帶寬上存在明顯差距，但通過架構優(yōu)化，其FP4算力仍達到H20的2.5倍以上，尤其在垂類模型推理場景中優(yōu)勢顯著。這種“性能換合規(guī)”的策略，既延續(xù)了英偉達在AI芯片領域的技術領先地位，也為其在中國市場保留了生存空間。

英偉達此舉的核心目標是穩(wěn)住中國大陸市場的基本盤。盡管H20的“合法窗口”關閉，但中國作為全球最大的AI市場之一，2024年為英偉達貢獻了170億美元收入，占其總銷售額的13%。為維持這一市場，英偉達采取了雙軌策略：一方面推出降級版H20（移除HBM，改用GDDR7），以短期填補供應缺口；另一方面加速開發(fā)Blackwell特規(guī)芯片，計劃于2025年底前交付。

然而，市場競爭格局已發(fā)生深刻變化。國產AI芯片企業(yè)如華為昇騰正快速崛起：昇騰910B的FP16算力達320TFlops，配合CANN框架實現(xiàn)70%的CUDA代碼遷移適配率，訓練成本降低75%。

更值得關注的是，美國近期對昇騰芯片實施全球使用禁令，反而倒逼中國市場加速國產替代進程。據(jù)行業(yè)預測，2025年國產AI芯片在國內市場的份額有望從2023年的12%提升至25%，直接沖擊英偉達的市場主導地位。

英偉達CEO黃仁勛近期動作頻繁，試圖在技術管制與市場拓展間尋找平衡。5月19日，他在Computex2025宣布聯(lián)合臺積電、富士康在中國臺灣建立AI超級計算機，并推出個人AI計算機DGXSpark，強調“AI工廠”時代的到來。此前，他于4月訪華期間重申中國市場的重要性，并透露英偉達正擴建上海研發(fā)中心，計劃引入2000名工程師，聚焦定制化芯片設計與自動駕駛技術開發(fā)。

在公開表態(tài)中，黃仁勛多次強調“限制出口將削弱美國競爭力”，并警告中國本土芯片的崛起速度遠超預期。這種“唱衰”與“示好”的雙重敘事，既是對美國政策的施壓，也是對中國市場的安撫。值得注意的是，英偉達正推動NVLink Fusion技術開放，允許合作伙伴基于其架構定制AI基礎設施，試圖通過生態(tài)綁定延緩國產替代進程。

Blackwell架構的落地將推動AI芯片技術進入超高密度計算時代。B300的1400W功耗倒逼散熱技術革新，英偉達已宣布全面轉向液冷方案，冷板設計升級為獨立液冷板，UQD連接器用量增至前代4倍。這一趨勢將帶動數(shù)據(jù)中心基礎設施產業(yè)鏈的升級，預計2025年全球液冷市場規(guī)模將突破150億美元。

目前看，政策仍是最大變量！特朗普政府近期重啟對華芯片出口談判，擬允許阿聯(lián)酋進口100萬片先進英偉達芯片，這一政策松動可能為中國市場提供迂回采購路徑。但長期來看，美國對算力輸出的限制只會加強——Blackwell特規(guī)芯片的性能上限已被嚴格限定，無法滿足萬億級大模型訓練需求，這為國產芯片在高端市場的突破留下空間。

綜上，英偉達以Blackwell架構替代H20，本質上是一場技術妥協(xié)與市場防守的雙重博弈。盡管其通過架構創(chuàng)新維持了性能優(yōu)勢，但GDDR7方案的先天不足為國產芯片留下了追趕窗口。未來兩年，中國AI芯片產業(yè)將呈現(xiàn)“高端突圍、中端替代”的格局：華為昇騰、海光信息等企業(yè)在訓練芯片領域加速突破，而英偉達則通過Blackwell特規(guī)芯片固守推理市場。這場博弈的最終走向，將取決于技術迭代速度、政策調控力度與全球供應鏈重構的深度互動。