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世索科攜一系列用于半導(dǎo)體制造的先進(jìn)材料亮相Semicon China 2025

03/31 07:20
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全球領(lǐng)先的高性能材料和化學(xué)品解決方案提供商Syensqo宣布參加2025年3月26日至28日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展(Semicon China 2025)。集團(tuán)以全新中文名世索科參展,體現(xiàn)了公司對(duì)大中華區(qū)半導(dǎo)體制造業(yè)的高度重視。
世索科在T2129展臺(tái)展示一系列先進(jìn)材料展品,包括最新發(fā)布的Tecnoflon? FFKM NFS系列新產(chǎn)品——采用了公司特有的無(wú)含氟表面活性劑(NFS)技術(shù)的全新高性能全氟橡膠。

“作為逐步淘汰PFAS化學(xué)品系列中含氟表面活性劑的承諾, 我們成功推出了市場(chǎng)上首款不使用表面活性劑的商業(yè)化全氟橡膠(FFKM)材料,”世索科特種聚合物全球事業(yè)部電子與工業(yè)資深執(zhí)行副總裁Andrew Lau表示, “這一創(chuàng)新將滿(mǎn)足業(yè)界對(duì)于典型 FFKM 應(yīng)用(如半導(dǎo)體密封件和 O 形圈)在性能、可持續(xù)性、以及供應(yīng)鏈穩(wěn)定性方面不斷的需求。”

世索科為半導(dǎo)體行業(yè)提供特種聚合物,涵蓋從芯片制造前端(FEOL)到后端(BEOL)的所有階段,包括導(dǎo)管涂層、過(guò)濾器、管道管線(xiàn)、晶圓處理、光刻和制造工藝。這些聚合物已在要求嚴(yán)苛的應(yīng)用中得到驗(yàn)證,并被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中的濕法清洗、沉積、干法蝕刻和化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)。

憑借豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí)、大量的研發(fā)投資以及位于上海,配備了最先進(jìn)潔凈室設(shè)施的應(yīng)用開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室,世索科能夠與整個(gè)價(jià)值鏈中的客戶(hù)(從模具制造商到一級(jí)供應(yīng)商,再到半導(dǎo)體廠(chǎng))密切合作,推動(dòng)可持續(xù)半導(dǎo)體解決方案的進(jìn)步。

除了展臺(tái)展示,Andrew Lau 將于 3 月 28 日星期五上午 11:00 至 11:20 在上海浦東嘉里大酒店浦東宴會(huì)廳 1 舉行的 SCC 可持續(xù)發(fā)展與 ESG 高峰論壇上,聚焦無(wú)含氟表面活性劑(NFS)技術(shù),介紹世索科面向可持續(xù)半導(dǎo)體制造未來(lái)的創(chuàng)新。

Syensqo (世索科) 在 Semicon China 2025 上展示其滿(mǎn)足半導(dǎo)體制造業(yè)嚴(yán)苛要求的一系列特種聚合物產(chǎn)品組合,包括市場(chǎng)首款商業(yè)化無(wú)含氟表面活性劑全氟橡膠產(chǎn)品。(照片來(lái)源:世索科,PR052)

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