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“獨(dú)家前線報(bào)道！CDCC專家團(tuán)隊(duì)親臨GTC 2025大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，為您揭開這場(chǎng)科技盛會(huì)的神秘面紗。他們將以專業(yè)的洞察力和獨(dú)到的見解，深入解讀GTC 2025上的創(chuàng)新技術(shù)和未來(lái)趨勢(shì)。
AI 界 “超級(jí)碗” 來(lái)襲
在科技飛速發(fā)展的今天，人工智能（AI）領(lǐng)域的每一次重大突破都備受矚目。而英偉達(dá)的GTC大會(huì)，堪稱 AI 界的 “超級(jí)碗”，每一屆都吸引著全球目光，匯聚前沿技術(shù)，帶來(lái)行業(yè)震撼。
今年，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛再次以標(biāo)志性的皮衣造型登場(chǎng)，為我們帶來(lái)一場(chǎng)持續(xù)超兩小時(shí)的技術(shù)盛宴，其中的重磅發(fā)布更是讓整個(gè)科技圈為之沸騰。接下來(lái)，就讓我們一同深入這場(chǎng)盛會(huì)，看看黃仁勛究竟帶來(lái)了哪些令人驚嘆的內(nèi)容。
Blackwell Ultra?GPU
在本次GTC大會(huì)上，英偉達(dá)推出的Blackwell Ultra芯片無(wú)疑是硬件領(lǐng)域的一大亮點(diǎn)。
Blackwell Ultra由兩顆臺(tái)積電N4P（隸屬于5nm家族的4nm加強(qiáng)版）工藝Blackwell GPU+Grace CPU+更大容量的HBM封裝而來(lái)，即搭配了更先進(jìn)的12層堆疊的HBM3e，顯存容量提升至為288GB，和上一代一樣支持第五代NVLink，可實(shí)現(xiàn)1.8TB/s的片間互聯(lián)帶寬。
以數(shù)據(jù)中心的實(shí)際應(yīng)用為例，Blackwell Ultra芯片的AI性能是前代的1.5倍，這意味著在處理復(fù)雜的AI模型訓(xùn)練和推理任務(wù)時(shí)，能夠更加高效地完成工作。同時(shí)，該芯片在能效方面也進(jìn)行了優(yōu)化，全面改用液冷散熱，硬剛1.4KW功耗。
Blackwell Ultra芯片的推出，標(biāo)志著AI計(jì)算焦點(diǎn)從大模型預(yù)訓(xùn)練向深度推理與復(fù)雜推理的轉(zhuǎn)變，將為數(shù)據(jù)中心、企業(yè)AI工廠及自動(dòng)駕駛、機(jī)器人等領(lǐng)域提供強(qiáng)勁的計(jì)算能力。
然而，頂級(jí)配置的GB300服務(wù)器價(jià)格突破300萬(wàn)美元（約合人民幣2000萬(wàn)）！不過(guò)，亞馬遜、微軟等云巨頭已火速下單，畢竟AI軍備競(jìng)賽里，“貴”是你的問(wèn)題，不是他的問(wèn)題。
Blackwell Ultra NVL72：AI推理專用機(jī)柜
和GB200 NVL72一樣，英偉達(dá)今年也推出了類似的產(chǎn)品Blackwell Ultra NVL72機(jī)柜，一共由18個(gè)計(jì)算托盤構(gòu)成，每個(gè)計(jì)算托盤包含4顆Blackwell Ultra GPU+2顆Grace CPU，總計(jì)也就是72顆Blackwell Ultra GPU+36顆Grace CPU，顯存達(dá)到20TB，總帶寬576TB/s，外加9個(gè)NVLink交換機(jī)托盤（18顆NVLink 交換機(jī)芯片），節(jié)點(diǎn)間NVLink帶寬130TB/s。
機(jī)柜內(nèi)置72張CX-8網(wǎng)卡，提供14.4TB/s帶寬，Quantum-X800 InfiniBand和Spectrum-X 800G以太網(wǎng)卡則可以降低延遲和抖動(dòng)，支持大規(guī)模AI集群。此外，機(jī)架還整合了18張用于增強(qiáng)多租戶網(wǎng)絡(luò)、安全性和數(shù)據(jù)加速BlueField-3 DPU。
英偉達(dá)說(shuō)這款產(chǎn)品是“為AI推理時(shí)代”專門定制，應(yīng)用場(chǎng)景包括推理型AI、Agent以及物理AI(用于機(jī)器人、智駕訓(xùn)練用的數(shù)據(jù)仿真合成)，相比前一代產(chǎn)品GB200 NVL72的AI性能提升了1.5倍，而相比Hopper架構(gòu)同定位的DGX機(jī)柜產(chǎn)品，可以為數(shù)據(jù)中心提供50倍增收的機(jī)會(huì)。
根據(jù)官方提供的信息，6710億參數(shù)DeepSeek-R1的推理，基于H100產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)每秒100tokens，而采用Blackwell Ultra NVL72方案，可以達(dá)到每秒1000 tokens。換算成時(shí)間，同樣的推理任務(wù)，H100需要跑1.5分鐘，而Blackwell Ultra NVL72 15秒即可跑完。
Blackwell Ultra NVL72和GB200 NVL72硬件參數(shù)
Vera Rubin
繼Blackwell之后，Nvidia計(jì)劃將于2026年下半年推出Vera Rubin（包含Vera Arm CPU + Rubin GPU） ，2027年下半年推出Rubin Ultra NVL576，2028年推出搭配Feynman GPU架構(gòu)的產(chǎn)品。
Vera是Nvidia的首款定制CPU設(shè)計(jì)。Nvidia表示，Vera將比去年的Grace Blackwell芯片中使用的CPU快兩倍。與Vera搭配使用，Rubin可以在進(jìn)行推理時(shí)實(shí)現(xiàn)每秒50 petaflops，比目前Blackwell芯片每秒20 petaflops的速度高出一倍多。Rubin還可以支持高達(dá) 288GB HBM4內(nèi)存。
Nvidia還對(duì)其GPU進(jìn)行了更改。Nvidia表示，Rubin實(shí)際上是兩個(gè)GPU。2027年下半年，Nvidia計(jì)劃發(fā)布一款“Rubin Next”芯片，該芯片將四個(gè)芯片組合成一個(gè)芯片，使Rubin的速度翻倍。這款產(chǎn)品將搭載在一款名為Vera Rubin NVL144的機(jī)架上。NVIDIA在談?wù)?NVLink域時(shí)計(jì)算的是GPU裸片，而不是單個(gè)GPU芯片。因此NVL144是144個(gè)裸片，而不是144個(gè)芯片。
Rubin Ultra NVL576每機(jī)架600KW，F(xiàn)P4峰值推理算力高達(dá)15 EFLOPS，F(xiàn)P8訓(xùn)練算力達(dá)到5EFLOPS。每個(gè)GPU封裝1TB HBM4e內(nèi)存。Nvidia稱其性能是今年推出的 Blackwell Ultra機(jī)架的14倍。
RTX PRO Blackwell 系列
英偉達(dá)還發(fā)布了RTX PRO Blackwell系列工作站和服務(wù)器GPU，這一系列產(chǎn)品通過(guò)突破性的加速計(jì)算、AI 推理、光線追蹤和神經(jīng)渲染技術(shù)，重新定義了AI、技術(shù)、創(chuàng)意、工程和設(shè)計(jì)專業(yè)人士的工作流。
其中，旗艦級(jí)的RTX PRO 6000系列擁有24,064個(gè)CUDA核心、752個(gè)Tensor核心188個(gè)RT核心。
RTX PRO 6000全系均配備96GB GDDR7顯存（支持 ECC 校驗(yàn)），具備512 bit顯存位寬，這意味著GPU板正反兩面都使用了3GB GDDR7顯存模塊。
英偉達(dá)共發(fā)布12款同架構(gòu)產(chǎn)品，包含雙風(fēng)扇設(shè)計(jì)（最高 600W TDP）的工作站版、渦輪鼓風(fēng)式設(shè)計(jì)的集群工作站版，以及服務(wù)器專用版。
數(shù)據(jù)中心
NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 服務(wù)器版
桌面平臺(tái)
- NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 工作站版
- NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q 工作站版
- NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell
- NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell
- NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell
移動(dòng)平臺(tái)
- NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell
- NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell
- NVIDIA RTX PRO 3000 Blackwell
- NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell
- NVIDIA RTX PRO 1000 Blackwell
- NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell
在AI領(lǐng)域，該系列GPU能夠加速AI模型的訓(xùn)練和推理過(guò)程，使得研究人員能夠更快地驗(yàn)證和優(yōu)化模型，推動(dòng)AI技術(shù)的發(fā)展。
DGX Spark 和 DGX Station
為了讓AI開發(fā)更加普及，英偉達(dá)發(fā)布了由NVIDIA Grace Blackwell平臺(tái)驅(qū)動(dòng)的DGX Spark和DGX Station個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)。
DGX Spark體積小巧，尺寸類似Mac Mini，采用標(biāo)準(zhǔn)電源供電，起售價(jià)僅為3000美元，大大降低了AI開發(fā)的門檻。它搭載了新一代NVIDIA Blackwell Ultra平臺(tái)，在FP4計(jì)算精度下可提供1 PFLOPS的AI性能，支持本地運(yùn)行高達(dá)2000億參數(shù)的 AI 模型。若將兩臺(tái)設(shè)備互聯(lián)，更可擴(kuò)展至4050億參數(shù)模型的訓(xùn)練與推理。
DGX Station則是一款面向更廣泛領(lǐng)域的大型桌面級(jí)AI計(jì)算中心，內(nèi)部搭載強(qiáng)大GB300 Blackwell Ultra、784GB統(tǒng)一系統(tǒng)內(nèi)存、內(nèi)置800Gbps Nvidia網(wǎng)絡(luò)，以及承諾的20 petaflops AI性能，據(jù)稱將由華碩、戴爾、惠普等公司生產(chǎn)。
NVIDIA Isaac GR00T N1
英偉達(dá)宣布與DeepMind、迪士尼合作，開發(fā)機(jī)器人模擬的開源物理引擎Newton，并展示了搭載GR00T N1的人形機(jī)器人“Blue”。
黃仁勛在現(xiàn)場(chǎng)演示中強(qiáng)調(diào)，通用機(jī)器人時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。相比傳統(tǒng)的工業(yè)機(jī)器人，通用機(jī)器人能夠適應(yīng)不同環(huán)境，具備更強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)能力。AI不再局限于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，而是開始走入物理世界，成為可以執(zhí)行任務(wù)的智能體。
Spectrum-X Photonics硅光網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)
隨著AI工廠規(guī)模的不斷擴(kuò)大，對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的要求也越來(lái)越高。在本次GTC大會(huì)上，英偉達(dá)推出的Spectrum-X Photonics硅光網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，為AI工廠的網(wǎng)絡(luò)連接帶來(lái)了革命性的解決方案。
這款交換機(jī)創(chuàng)新地集成了光器件，采用了全球首創(chuàng)的200Gb/s光電一體化封裝方案，將外部數(shù)字信號(hào)處理單元、1.6Tb/s交換ASIC與收發(fā)器高度集成，徹底重構(gòu)了傳統(tǒng)可插拔交換機(jī)的設(shè)計(jì)邏輯。通過(guò)優(yōu)化信號(hào)傳輸路徑，Spectrum-X Photonics將信號(hào)完整性提升了 63 倍，傳統(tǒng)架構(gòu)因連接器、PCB等介質(zhì)導(dǎo)致22dB電氣信號(hào)損失，而光電一體化封裝光學(xué)方案僅產(chǎn)生4dB損耗。
在能耗方面，Spectrum-X Photonics表現(xiàn)出色。它減少了4倍的激光器數(shù)量，與傳統(tǒng)方法相比，能源效率提高到3.5倍。在信號(hào)傳輸?shù)目煽啃陨?，大?guī)模組網(wǎng)可靠性提高到10倍，部署速度提高到1.3倍，為AI工廠的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。
Spectrum-X Photonics交換機(jī)具有多種配置，包括128個(gè)800 Gb/s端口或512個(gè)200Gb/s端口，總帶寬可達(dá)到100Tb/s，以及512個(gè)800 Gb/s 或2,048個(gè)200 Gb/s端口，總吞吐量可達(dá)400Tb/s，能夠滿足不同規(guī)模AI工廠的網(wǎng)絡(luò)需求。
軟件開源
除了硬件，英偉達(dá)這次在軟件開源方面也有幾個(gè)新動(dòng)作。
其中最重磅的，當(dāng)屬發(fā)布NVIDIA Dyamo，一個(gè)用于加速AI模型推理的分布式推理服務(wù)庫(kù)。
老黃將其稱為“AI工廠的操作系統(tǒng)”，核心目標(biāo)在于提高推理性能的同時(shí)降低Test-Time算力消耗。按照英偉達(dá)的說(shuō)法，在NVIDIA Blackwell上使用Dynamo優(yōu)化推理，能讓DeepSeek-R1的吞吐量提升30倍。
至于背后原因，主要在于Dynamo可以通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整GPU資源應(yīng)對(duì)請(qǐng)求波動(dòng)，并優(yōu)化數(shù)據(jù)卸載到成本更低的存儲(chǔ)設(shè)備，從而降低推理成本并提高效率。
目前Dynamo已完全開源，支持PyTorch、SGLang、NVIDIA TensorRTyTM以及vLLM，在GitHub獲取后即可將推理工作分配到多達(dá)1000個(gè)NVIDIA GPU芯片。
此外，英偉達(dá)還宣布開源新的AI推理模型——Llama Nemotron，該系列模型也曾出現(xiàn)在今年1月的CES上。
據(jù)介紹，Llama Nemotron基于開源Llama基礎(chǔ)模型構(gòu)建，采用英偉達(dá)最新技術(shù)和高質(zhì)量數(shù)據(jù)集進(jìn)行剪枝和訓(xùn)練，優(yōu)化了計(jì)算效率和準(zhǔn)確性。
行業(yè)合作新進(jìn)展
英偉達(dá)一直注重與各行業(yè)企業(yè)的合作，通過(guò)合作推動(dòng)AI技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。在本次GTC大會(huì)上，英偉達(dá)也宣布了一系列與行業(yè)企業(yè)的合作成果。
英偉達(dá)與Ansys、Altair、Cadence、Siemens 和 Synopsys等在內(nèi)的領(lǐng)先計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）軟件供應(yīng)商合作，使用NVIDIA Blackwell平臺(tái)加速其仿真工具，速度提升高達(dá)50倍。這將有助于汽車、航空航天、能源、制造業(yè)和生命科學(xué)等行業(yè)在保持能效的同時(shí)，大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間、降低成本并提高設(shè)計(jì)精度。
在汽車領(lǐng)域，英偉達(dá)與通用汽車合作，共同利用NVIDIA加速計(jì)算平臺(tái)構(gòu)建定制化AI系統(tǒng)，訓(xùn)練AI制造模型，優(yōu)化通用汽車的工廠規(guī)劃和機(jī)器人開發(fā)。通用汽車還將使用NVIDIA DRIVE AGX車載硬件，打造未來(lái)的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和車內(nèi)增強(qiáng)型安全駕駛體驗(yàn)。
在醫(yī)療領(lǐng)域，英偉達(dá)與GE醫(yī)療合作，共同推進(jìn)自主成像技術(shù)創(chuàng)新，重點(diǎn)開發(fā)自主X射線技術(shù)與超聲應(yīng)用。
在電信領(lǐng)域，英偉達(dá)與T-Mobile、MITRE、思科、Cerberus Capital Management 旗下公司ODC，以及Booz Allen Hamilton達(dá)成合作，共同研發(fā)AI原生6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)硬件、軟件及架構(gòu)。為了無(wú)縫鏈接數(shù)千億部手機(jī)、傳感器、攝像頭、機(jī)器人和自動(dòng)駕駛車輛，下一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)必須從根本上與AI深度融合。AI原生無(wú)線網(wǎng)絡(luò)不僅能夠?yàn)閿?shù)十億用戶帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，還將在頻譜效率（即單位帶寬內(nèi)的數(shù)據(jù)傳輸速率）方面樹立全新標(biāo)準(zhǔn)。
本次GTC大會(huì)，英偉達(dá)在黃仁勛的帶領(lǐng)下，展現(xiàn)出了強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力。從硬件到軟件，從模型到網(wǎng)絡(luò)，英偉達(dá)的每一項(xiàng)發(fā)布都為AI的發(fā)展注入了新的活力。
未來(lái)，隨著這些技術(shù)的不斷應(yīng)用和推廣，AI將在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，為我們的生活和工作帶來(lái)更多的便利和創(chuàng)新。
尾記
在英偉達(dá)全球技術(shù)大會(huì)（NVIDIA GTC）的活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，康普隆重推出其最新創(chuàng)新成果 ——Propel XFrame? 。作為Propel?高性能數(shù)據(jù)中心解決方案組合的最新成員，Propel XFrame解決方案是一款落地式光纖配線架光纖配線機(jī)架，旨在支持并滿足數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算設(shè)施當(dāng)下和未來(lái)的需求。這一簡(jiǎn)潔且高效的解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)高密度光纖連接的更快速、更靈活的部署與管理，同時(shí)還能優(yōu)化您的空間和內(nèi)部資源。
Propel XFrame解決方案亮點(diǎn)：
通過(guò)緊湊的外形設(shè)計(jì)和多種部署配置，優(yōu)化數(shù)據(jù)中心空間利用。
通過(guò)支持多類標(biāo)準(zhǔn)化連接器的配線機(jī)架，最大限度地利用Propel組件和配線架，從而為數(shù)據(jù)中心管理者提供更多選擇。
通過(guò)前端訪問(wèn)所有配線架，有望降低人工成本。此外，水平和垂直電纜管理可使布線保持有序，從而實(shí)現(xiàn)更快速、更準(zhǔn)確的移動(dòng)、添加和更改操作。
有關(guān) Propel XFrame解決方案的更多信息（包括規(guī)格），請(qǐng)點(diǎn)擊閱讀原文訪問(wèn)官方網(wǎng)站。
