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根據(jù)Omdia最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球MCU市場規(guī)模為280億美元，而2024年因需求結(jié)構(gòu)調(diào)整降至224億美元。這一市場規(guī)模的下降，反映了全球MCU市場在2024年面臨的挑戰(zhàn)。

盡管如此，各大廠商依舊看好MCU市場未來潛力，紛紛加大技術(shù)與市場的角逐力度，從體積、功耗、存儲技術(shù)、AI算力、架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)工藝以及市場差異化等角度切入，展開全方位的競爭。

“工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場在數(shù)字化、智能化的進(jìn)程加速中，給經(jīng)濟(jì)實(shí)用性MCU帶來了一個新的爆發(fā)點(diǎn)?！?德州儀器 MSP 微控制器產(chǎn)品線經(jīng)理Yiding Luo在其最新的MCU發(fā)布會上如是說。

這是德州儀器對當(dāng)下行情的觀察，以及對未來市場的預(yù)判。為此，德州儀器在2022年推出了Arm? Cortex?-M0+微控制器產(chǎn)品組合，即MSPM0系列，主打價(jià)格、尺寸和易用性優(yōu)勢。

圖 | MSPM0系列產(chǎn)品矩陣；來源：德州儀器

在2年時間里，德州儀器已經(jīng)推出超過150款MSPM0微控制器產(chǎn)品，試圖通過pin-to-pin兼容的封裝選項(xiàng)和功能集，以及豐富的型號選擇，來簡化工程師在個人電子產(chǎn)品、工業(yè)和汽車領(lǐng)域?qū)?nèi)存、模擬和計(jì)算能力的需求。

就在近日，德州儀器又為MSPM0系列新增了一位成員——MSPM0C1104。

圖 | MSPM0C1104 MCU尺寸相當(dāng)于一粒黑胡椒粒；來源：德州儀器

根據(jù)德州儀器新聞發(fā)布會上的信息，MSPM0C1104 MCU 基于Arm^? Cortex^?-M0+內(nèi)核，采用65nm制程工藝和晶圓芯片級封裝 (WCSP)，尺寸僅為 1.38mm2，大小約相當(dāng)于一粒黑胡椒粒，較當(dāng)前業(yè)內(nèi)同類型產(chǎn)品減小38%的面積。

為什么德州儀器可以將該MCU做的如此之小呢？

對此，Yiding Luo表示：“這么小的體積，大家更愿意稱它為‘擁有大腦的電阻’，事實(shí)上，它有著比電阻還小的體積，但集成了最基本的MCU模擬和數(shù)字功能。”

“在這背后，是德州儀器數(shù)字團(tuán)隊(duì)與模擬團(tuán)隊(duì)的緊密合作，ADC、運(yùn)放、DAC、比較器等成熟模擬IP以高度優(yōu)化的方式集成到MCU中，實(shí)現(xiàn)了性能、成本和尺寸的最佳平衡；同時，在制造維度，采用了前面提到的65nm制程工藝，有助于實(shí)現(xiàn)MCU在功耗、性能和成本方面的平衡；此外，在超小型MCU上成功應(yīng)用WCSP封裝，得益于德州儀器在多產(chǎn)品線量產(chǎn)中積累的經(jīng)驗(yàn)和持續(xù)優(yōu)化能力，最終實(shí)現(xiàn)了超小型封裝尺寸的突破。” Yiding Luo補(bǔ)充道。

據(jù)悉，在配置方面，MSPM0C1104搭載了16KB閃存存儲器、1個3通道的12位ADC，6個GPIO 引腳，并且具備URT、SPI、I2C 等標(biāo)準(zhǔn)通信接口，以及低功耗的計(jì)時器。

MSPM0C1104超小型的封裝讓設(shè)計(jì)人員可以在不影響性能的情況下不斷優(yōu)化PCB的空間，適用于緊湊型應(yīng)用，包括但不限于穿戴醫(yī)療器械、個人電子產(chǎn)品和工業(yè)傳感器。

為了提升MSPM0C1104的市場競爭力，德州儀器為所有 MSPM0 MCU提供了一套統(tǒng)一的生態(tài)系統(tǒng)服務(wù)，涵蓋優(yōu)化的軟件開發(fā)套件、用于快速原型設(shè)計(jì)的硬件開發(fā)套件、參考設(shè)計(jì)，以及作為常見 MCU 功能代碼示例的子系統(tǒng)。

在軟件工具方面，Yiding Luo表示：“借助德州儀器的 Zero Code Studio 工具，用戶無需編寫任何代碼，即可在短短幾分鐘內(nèi)配置、開發(fā)和運(yùn)行 MCU 應(yīng)用。工程師可以利用此生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)展設(shè)計(jì)和重用代碼，而無需對硬件或軟件做出重大修改?！?/p>