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近日，半導(dǎo)體AI芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）為期五天（3月17日-3月21日）的年度GTC大會(huì)在美國加州正式拉開帷幕。
在此期間（3月18日），另一家芯片設(shè)計(jì)大廠超威半導(dǎo)體（AMD）則在北京舉行了“AI PC”創(chuàng)新峰會(huì)，兩家公司CEO黃仁勛和蘇姿豐均在會(huì)議上展示了雙方在AI芯片等領(lǐng)域的最新成果和未來技術(shù)路線圖。
英偉達(dá)：“AI界春晚”GTC 2025開演
當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月18日，被稱為“AI界春晚”的英偉達(dá)“GTC 2025”正式開場(chǎng)。
作為在AI芯片領(lǐng)域把握絕對(duì)話語權(quán)的“大哥”，英偉達(dá)Blackwell銷售情況和新款芯片架構(gòu)研發(fā)規(guī)劃一直是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。而在此次盛會(huì)上，黃仁勛也不負(fù)眾望，透露了相關(guān)信息。
01、芯片架構(gòu)迭代路線圖更新：Blackwell Ultra架構(gòu)2025年下半年推出
在GTC大會(huì)上，黃仁勛表示，將在2025年下半年推出Blackwell Ultra架構(gòu)，采用該架構(gòu)的芯片包括GB300 NVL72等。
據(jù)介紹，Blackwell GB300 NVL72集成了72個(gè)Blackwell Ultra GPU和36個(gè)基于Arm Neoverse架構(gòu)的NVIDIA Grace CPU，其算力（FLOPS）是GB200 NVL72的1.5倍，同時(shí)該架構(gòu)還有1.5倍更快的存儲(chǔ)和2倍更大的帶寬。
英偉達(dá)表示，其合作伙伴預(yù)計(jì)將從2025年下半年開始推出基于Blackwell Ultra的產(chǎn)品。包括思科、戴爾科技、慧與、聯(lián)想和超威等將推出基于Blackwell Ultra的相關(guān)服務(wù)器。英偉達(dá)進(jìn)一步指出，Aivres、華擎、華碩、Eviden、Foxconn、技嘉科技、英業(yè)達(dá)、和碩、云達(dá)科技、緯創(chuàng)和緯穎科技等也將成為其客戶。
此外，黃仁勛透露了2026年~2028年最新的技術(shù)路線圖，包括在2026年和2027年推出Rubin系列兩款新產(chǎn)品，之后再推出Feynman。具體來看，英偉達(dá)將在2026年下半年推出定制化CPU“Vera Rubin”，2027年下半年推出下一代AI芯片架構(gòu)“Rubin Ultra”，2028年推出Feynman。
其中，Vera CPU將取代目前的Grace CPU。據(jù)悉，Vera將配備88個(gè)客制化ARM核心和176個(gè)線程，并且內(nèi)建1.8TB/s NVLink-C2C，可與Rubin GPU直接連接，進(jìn)一步提升運(yùn)算效能與整合性。其中，Vera Rubin NVL144將具備更大算力、更大帶寬和更大內(nèi)存，同時(shí)搭載HBM4內(nèi)存。
而采用Rubin Ultra架構(gòu)的產(chǎn)品包括Rubin Ultra NVL576等，將搭載HBM4e內(nèi)存，算力是GB300 NVL72的14倍，內(nèi)存速度是8倍。
隨著未來架構(gòu)迭代，黃仁勛表示，AI工廠的算力成本將得到相應(yīng)降低。
02、四大公有云供應(yīng)商2025年已購買360萬塊Blackwell AI芯片
據(jù)黃仁勛在GTC上介紹，美國四大公有云供應(yīng)商（亞馬遜、微軟、Alphabet旗下谷歌和甲骨文）去年購買了130萬塊英偉達(dá)老一代的Hopper AI芯片。2025年迄今，這一陣營已購買360萬塊Blackwell AI芯片。
英偉達(dá)之所以能在AI芯片屆占據(jù)主導(dǎo)地位，人工智能的發(fā)展功不可沒。事實(shí)上，自OpenAI發(fā)布聊天式機(jī)器人ChatGPT以來，人工智能儼然成為了全球科技界競(jìng)爭(zhēng)的主要陣地。
與此同時(shí)，在DeepSeek等人工智能模型效應(yīng)推動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求也進(jìn)一步擴(kuò)大。黃仁勛預(yù)計(jì)，數(shù)據(jù)中心建設(shè)將在2028年達(dá)到1萬億美元。
當(dāng)前，人工智能發(fā)展以生成式AI（Generative AI）為主。對(duì)于人工智能未來發(fā)展，黃仁勛認(rèn)為，未來人工智能將向代理式AI（Agentic AI）和物理AI（Physical AI）發(fā)展，屆時(shí)機(jī)器人將登上舞臺(tái)。
AMD：創(chuàng)新峰會(huì)大秀AI PC創(chuàng)新實(shí)力
AI人工智能浪潮推動(dòng)下，服務(wù)器市場(chǎng)成為了各大廠商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。此外，AI PC的問世也為消費(fèi)類市場(chǎng)帶來了新的機(jī)遇，而AMD作為AI PC發(fā)展的主要參與者與見證者，自然不會(huì)錯(cuò)過這一絕佳機(jī)會(huì)。
01、16家OEM合作伙伴展臺(tái)，AMD全力打造銳龍AI PC生態(tài)
在AI PC創(chuàng)新峰會(huì)上，包括聯(lián)想、華碩、微軟、宏碁、零刻、億道、極摩客、榮耀、惠普、京東、機(jī)械革命、微星、壹號(hào)本、六聯(lián)、抖音、雷神等在內(nèi)的16個(gè)OEM合作伙伴登臺(tái)，向外界展示了AMD銳龍AI PC生態(tài)，包括采用AMD銳龍AI Max，AMD銳龍AI 300和AMD銳龍9000HX系列處理器的筆記本電腦、Mini PC等產(chǎn)品。
其中，銳龍AI Max系列處理器具有工作站級(jí)別的性能，擁有16個(gè)“Zen 5”架構(gòu)CPU核心、40個(gè)AMD RDNA 3.5圖形核心和一個(gè)高達(dá)50 TOPS AI算力的AMD XDNA2 NPU，而這一切都集成在一顆芯片上。此外，該處理器還支持高達(dá)128GB的統(tǒng)一內(nèi)存，其中最高可將96GB用于圖形處理，搭載該處理器的系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)無縫、可靠的多任務(wù)處理，并支持運(yùn)行超大規(guī)模的AI模型。
銳龍9000HX系列采用了第二代3D V-Cache技術(shù)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，將內(nèi)存重新安置在處理器下方，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能優(yōu)勢(shì)、更低的溫度和更高的時(shí)鐘頻率。作為該系列的頂級(jí)產(chǎn)品，銳龍9955HX3D預(yù)計(jì)將成為專為游戲玩家和創(chuàng)作者打造的超快移動(dòng)處理器之一。
AMD表示，預(yù)計(jì)搭載銳龍AI Max、銳龍AI Max PRO、銳龍AI 300和銳龍AI 300 PRO系列處理器的產(chǎn)品，將在2025年第一季度上市，搭載銳龍9000HX系列處理器的相關(guān)產(chǎn)品則將在2025年上半年上市，全新的銳龍X3D產(chǎn)品預(yù)計(jì)同樣將于2025年第一季度上市。
02、蘇姿豐：AMD會(huì)繼續(xù)踐行對(duì)大中華區(qū)的承諾
此次AMD將“AI PC”創(chuàng)新峰會(huì)地址選在北京，進(jìn)一步表明了AMD對(duì)中國市場(chǎng)的重視。蘇姿豐也在會(huì)議上重申，“AMD會(huì)繼續(xù)踐行對(duì)大中華區(qū)的承諾?！?/p>
事實(shí)上，AMD一直在不遺余力地布局中國市場(chǎng)的發(fā)展。為推動(dòng)本地AI開發(fā)，AMDhiatus專門成立了中國AI應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟。自2024年成立以來，AMD AI應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟的ISV合作伙伴已超過100家，蘇姿豐預(yù)計(jì)，2025年底將達(dá)到170家。
據(jù)介紹，目前，AMD大中華區(qū)的主要研發(fā)中心有超過4000名工程師，并在北京、上海、成都、重慶、南京等地設(shè)立了AI卓越中心。同時(shí)，AMD還將通過EPYC處理器賦能超大型企業(yè)，為中國頂級(jí)CSP的340多個(gè)云實(shí)例提供支持。
此外，AMD推出了全球AI PC開發(fā)者大賽，并向中國開發(fā)者開放申請(qǐng)，打造和支持中國的下一代AI。AMD還將全球AMD ROCm平臺(tái)和AI PC大學(xué)計(jì)劃擴(kuò)展至中國高校。蘇姿豐表示，AMD AI PC開發(fā)者支持計(jì)劃專注于在中國建立一個(gè)ISV聯(lián)盟，重點(diǎn)提供培訓(xùn)、工具支持和開發(fā)費(fèi)用支持。
值得一提的是，面對(duì)今年以來火爆全球的中國人工智能大模型DeepSeek，蘇姿豐表示，AMD從第一天就為DeepSeek提供了支持，還與Qwen密切合作，致力于讓AI開發(fā)變得更快、更開放、更具可擴(kuò)展性。
AI熱潮帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)廠商營收飆升
眾所周知，英偉達(dá)和超威都是全球知名的芯片設(shè)計(jì)廠商，尤其是英偉達(dá)，近年來在AI人工智能市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，營收業(yè)績持續(xù)飆升。
據(jù)全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，2024年AI熱潮帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上，全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營收合計(jì)約2498億美元，年增49%。
從廠商表現(xiàn)來看，蟬聯(lián)第一的英偉達(dá)在各大云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)擴(kuò)大AI server布建規(guī)模下，H100/H200產(chǎn)品需求旺盛，推升其2024年IC設(shè)計(jì)相關(guān)營收逾1,243億美元，同比大增125%，占前十名廠商營收占比高達(dá)50%，與其他廠商拉開明顯差距。
而排名第三的AMD在Server CPU與Client CPU兩大業(yè)務(wù)均顯著成長帶動(dòng)下，其2024年?duì)I收亦達(dá)257.85億美元，同比增長14%。需要指出的是，2024年超威Server業(yè)務(wù)成長高達(dá)94%。
集邦咨詢指出，2025年，AMD將繼續(xù)聚焦AI PC、Server和HPC/AI加速器市場(chǎng)，并與戴爾、微軟、谷歌等品牌合作，維持高成長動(dòng)能。
