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隨著全球半導(dǎo)體晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)建能，上游半導(dǎo)體設(shè)備廠商迎來了廣闊的市場空間，國內(nèi)廠商也不例外。由于國際形勢變化以及國內(nèi)部分半導(dǎo)體市場需求強(qiáng)勁，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商正積極抓住機(jī)遇，加大力度布局技術(shù)與市場。近期，北方華創(chuàng)、中微公司、青禾晶元三家設(shè)備廠商迎來新動(dòng)態(tài)。
01、北方華創(chuàng)：擬取得芯源微的控制權(quán)
3月10日晚間，北方華創(chuàng)發(fā)布的公告顯示，該公司計(jì)劃通過“兩步走”戰(zhàn)略取得芯源微的控制權(quán)。
北方華創(chuàng)首先擬從芯源微第二大股東沈陽先進(jìn)制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)有限公司（以下簡稱“先進(jìn)制造”）收購1906.49萬股芯源微股份，每股作價(jià)88.48元，交易對(duì)價(jià)約16.87億元。
與此同時(shí)，芯源微的第三大股東沈陽中科天盛自動(dòng)化技術(shù)有限公司（簡稱“中科天盛”）擬通過公開征集轉(zhuǎn)讓其持有的全部1689.97萬股芯源微股份，占總股本8.41%，北方華創(chuàng)將積極參與此次公開掛牌競買，若成功，將實(shí)現(xiàn)對(duì)芯源微的控制權(quán)獲取。
資料顯示，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火和晶體生長等核心工藝裝備，芯源微的主要產(chǎn)品包括涂膠顯影設(shè)備等核心工藝裝備。北方華創(chuàng)指出，雙方同屬集成電路裝備行業(yè)，但產(chǎn)品布局有所不同，具有互補(bǔ)性，有利于雙方協(xié)同效應(yīng)的發(fā)揮。
業(yè)界認(rèn)為，北方華創(chuàng)對(duì)芯源微的收購意義重大，一方面，通過收購芯源微，北方華創(chuàng)能夠完善其在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品線布局，尤其是在光刻工序配套設(shè)備方面，形成協(xié)同效應(yīng)，并增強(qiáng)市場競爭力；另一方面，借助北方華創(chuàng)的資金、技術(shù)和市場資源，芯源微有望加速技術(shù)研發(fā)與市場拓展。
02、中微公司：刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺(tái)全球出貨超5000臺(tái)
3月12日，中微公司宣布其等離子體刻蝕設(shè)備反應(yīng)總臺(tái)數(shù)全球累計(jì)出貨超過5000臺(tái)，涉及CCP高能等離子體刻蝕機(jī)和ICP低能等離子體刻蝕機(jī)、單反應(yīng)臺(tái)反應(yīng)器和雙反應(yīng)臺(tái)反應(yīng)器共四種構(gòu)型的設(shè)備。
中微公司介紹，等離子體刻蝕機(jī)，是光刻機(jī)之外，最關(guān)鍵的、也是市場最大的微觀加工設(shè)備。由于微觀器件越做越小和光刻機(jī)的波長限制，也由于微觀器件從二維到三維發(fā)展，刻蝕機(jī)是半導(dǎo)體設(shè)備過去十年增長最快的市場。
中微公司不斷拓展等離子體刻蝕設(shè)備產(chǎn)品線，以滿足先進(jìn)的芯片器件制造日益嚴(yán)苛的技術(shù)需求。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備不斷擴(kuò)大市場占有率，其中，CCP設(shè)備在線累計(jì)裝機(jī)量近四年年均增長大于37%，已突破4000個(gè)反應(yīng)臺(tái)；ICP設(shè)備在線累計(jì)裝機(jī)量近四年年均增長大于100%，已突破1000個(gè)反應(yīng)臺(tái)。
截至2025年2月底，公司累計(jì)已有超過5400個(gè)反應(yīng)臺(tái)在國內(nèi)外130多條生產(chǎn)線，全面實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)和大規(guī)模重復(fù)性銷售。中微公司表示，這一重要里程碑標(biāo)志著公司在等離子體刻蝕設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)得到客戶與市場的廣泛認(rèn)可，并彰顯了公司在等離子體刻蝕領(lǐng)域已進(jìn)入國際前列。
03、青禾晶元：全球首發(fā)C2W&W2W雙?；旌湘I合設(shè)備
3月11日，青禾晶元發(fā)布全球首臺(tái)獨(dú)立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB 82CWW系列，助力先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展，并有望在存儲(chǔ)器、Micro-LED顯示、CMOS圖像傳感器、光電集成等領(lǐng)域得到應(yīng)用。
隨著制程工藝不斷逼近物理極限，傳統(tǒng)制程微縮面臨諸多挑戰(zhàn)?；旌湘I合技術(shù)可以在三維空間重構(gòu)芯片架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)“功能拼圖”式的性能躍升，為延續(xù)摩爾定律和超越摩爾定律提供了發(fā)展路徑。
青禾晶元SAB 82CWW系列設(shè)備采用一體化設(shè)備架構(gòu)，將C2W和W2W兩種技術(shù)路線從“非此即彼”變?yōu)椤皡f(xié)同進(jìn)化”，從而提高了設(shè)備的通用性和靈活性，并為客戶提供了更大的選擇空間。
同時(shí)，該設(shè)備可兼容8寸和12寸晶圓，滿足不同尺寸晶圓的鍵合需求。
芯片處理能力上，設(shè)備可處理厚度最薄至35μm的超薄芯片，同時(shí)具備全尺寸兼容性，從0.5×0.5mm到50×50mm的芯片均可處理。
另外，C2W和W2W鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)±30nm的對(duì)準(zhǔn)精度和±100nm的鍵合精度，C2W單鍵合頭UPH最高可達(dá)1000片/小時(shí)。
04、結(jié) 語
通過技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展和產(chǎn)業(yè)鏈整合，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望進(jìn)一步提升市場競爭力，推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)中國力量。
