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?一、原材料檢查（IQC 檢查）
在PCBA生產(chǎn)過程中，原材料的質(zhì)量檢查是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的第一步。這一步主要包括以下幾個(gè)方面：
1. 進(jìn)貨檢驗(yàn)：需要仔細(xì)檢查所有電子元件和原材料的規(guī)格、型號(hào)、產(chǎn)地等信息，確保它們與客戶提供的清單完全一致。特別是對于集成芯片，還要檢查其尺寸、引腳間距等細(xì)節(jié)，確保沒有誤差。
2. 錫負(fù)載測試：這個(gè)測試主要是看IC引腳和電子元件的吃錫情況，判斷是否存在氧化等問題。如果吃錫不好，焊接時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)虛焊或空焊。
3. PCB板檢測：PCB板的質(zhì)量直接影響最終產(chǎn)品的性能。我們需要檢查PCB板是否有變形、劃痕、線路損壞等問題，確保外觀平整，避免后續(xù)焊接出現(xiàn)問題。
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4. PCB板吃錫檢測：濕度會(huì)影響PCB板的吃錫效果，吃錫率低會(huì)導(dǎo)致焊接不均勻。因此，需要確保PCB板的吃錫率符合要求。
5. 埋孔位置檢測：埋孔的直徑大小必須根據(jù)電子元件的大小來確定。如果孔徑不合適，可能會(huì)導(dǎo)致元件失效或脫落。
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二、焊膏管理
焊膏是PCBA加工中不可或缺的材料，它的使用和存儲(chǔ)都有嚴(yán)格的要求：
- 存儲(chǔ)溫度：焊膏通常存放在0℃至10℃的環(huán)境中，溫差不能超過1℃。使用前需要解凍，大約需要4小時(shí)。
- 使用原則：焊膏遵循“先進(jìn)先出”的原則，使用時(shí)要做好標(biāo)記，剩余部分需要回收。但回收次數(shù)不能超過兩次，否則需要返回供應(yīng)商處理。
- 攪拌：使用前需要用自動(dòng)攪拌裝置攪拌5分鐘，防止空氣進(jìn)入產(chǎn)生氣泡，影響焊接質(zhì)量。
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三、鋼網(wǎng)和刮板控制
鋼網(wǎng)和刮板是SMT貼片工藝中的重要工具，它們的質(zhì)量直接影響焊接效果：
-鋼網(wǎng)規(guī)格：通常鋼網(wǎng)的尺寸為37cm×47cm，承載力在50-60MP之間。存儲(chǔ)時(shí)溫度要控制在25℃，避免鋼網(wǎng)變脆損壞。
-刮刀使用：刮刀的工作角度為45度，一般使用20000次后需要更換，否則鋼網(wǎng)厚度會(huì)變小，影響刮錫效果。
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四、SMT貼片機(jī)調(diào)整與首次QC
在SMT貼片過程中，我們需要根據(jù)客戶提供的文件對貼片機(jī)的坐標(biāo)進(jìn)行調(diào)整，確保元件放置的準(zhǔn)確性。貼片完成后，質(zhì)檢人員會(huì)對首個(gè)樣品進(jìn)行檢查，確認(rèn)沒有缺片、飛片等問題后，才能進(jìn)行批量生產(chǎn)。
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五、回流焊控制與二次QC
回流焊的溫度設(shè)定需要根據(jù)PCBA板的材質(zhì)（如單層板、雙層板等）進(jìn)行調(diào)整。健翔升的PCB板材在回流焊過程中表現(xiàn)出色，能夠承受高溫且保持穩(wěn)定性，確保焊接質(zhì)量。焊接完成后，質(zhì)檢人員會(huì)對首個(gè)樣品進(jìn)行二次檢查，查看是否有未熔化的錫、元件變黃或空焊等問題。確認(rèn)無誤后，才能繼續(xù)生產(chǎn)。
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六、三次QC檢查
在PCBA成品完成后，品質(zhì)控制部門會(huì)進(jìn)行抽樣檢查，確保所有產(chǎn)品都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。只有通過這最后一道關(guān)卡，產(chǎn)品才能交付給客戶。
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PCBA生產(chǎn)的每一步都離不開嚴(yán)格的質(zhì)量控制，從原材料的檢查到成品的最終測試，每一個(gè)環(huán)節(jié)都不能馬虎。健翔升憑借多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和高品質(zhì)的PCB板材，為客戶提供從原料到成品的全方位支持，確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
