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“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前行之道為‘和’，市場是王道，市場趨勢和需求在哪里，機會就在哪里；創(chuàng)新是正道，沒有永遠的霸主，唯有創(chuàng)新才是不變的規(guī)律；人才是上道，誰掌握核心人才，誰就能在競爭中占據(jù)主動?！?SEMI 全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在SEMICON China 2025新聞發(fā)布會上如是說。
圖 | SEMI 全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在SEMICON China 2025新聞發(fā)布會上演講；圖源：與非網(wǎng)攝制
講這段話的背景是，當(dāng)前世界正面臨百年未有之大變局，其中三大趨勢對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響最大。第一，全球地緣政治格局劇變，推動產(chǎn)業(yè)鏈深度重構(gòu)；第二，全球經(jīng)貿(mào)格局迎重大變革，關(guān)稅等舉措影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展；第三，AI改變?nèi)f物，包括思維、策略、市場地位等。立足當(dāng)前局勢，居龍認為，只有做到前面所述的“掌握市場、掌握創(chuàng)新、掌握人才能力”才能順應(yīng)時代發(fā)展，保持企業(yè)和產(chǎn)業(yè)的成長動能。
與此同時，機遇往往與挑戰(zhàn)并存，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這幾年進入了調(diào)整期，2023 年產(chǎn)業(yè)收入下滑 11% 至 5300 億美元，但2024 年增長約 20%。SEMI 預(yù)測，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入將出現(xiàn)兩位數(shù)增長；到 2030 年，有望突破萬億美元，展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展?jié)摿?。
在邁向萬億美元市場之路上，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能也在同步增加，半導(dǎo)體設(shè)備市場順勢增長。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，AI/HPC投資正在成為推動設(shè)備市場增長的關(guān)鍵力量。其中，前沿邏輯芯片和存儲領(lǐng)域的投資，在設(shè)備市場總投資中的占比顯著。預(yù)計2024年，AI/HPC投資占設(shè)備市場的比例為33% ；2025 年升至40% ；到2028年將進一步增長至48%，幾乎占據(jù)設(shè)備市場總投資的近半壁江山。
前面提到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，也體現(xiàn)在了各地區(qū)設(shè)備投資情況差異性上。居龍指出：“2023-2024年期間，全球設(shè)備投資有一定波動，2024年預(yù)計達到1228億美元。預(yù)計 2025年除中國外，多數(shù)地區(qū)將呈現(xiàn)適度增長，全球設(shè)備投資規(guī)模達 1215 億美元；2026 年進一步增長至 1394 億美元?！?/p>
關(guān)于中國2025年及今后數(shù)年在設(shè)備投資上的預(yù)測，居龍解釋道：“中國份額在全球的占比在此期間呈現(xiàn)出相應(yīng)的起伏態(tài)勢，一方面反映出全球半導(dǎo)體設(shè)備投資格局的動態(tài)變化，另一方面也表明中國大陸在設(shè)備支出方面將持續(xù)理性化投入?！?/p>
此外，芯片制造流程很長，根據(jù)環(huán)節(jié)的不同大致可分為三大類：硅片制造、前道工藝和后道工藝。其中，硅片制造主要涵蓋拉單晶、磨外圓、切片、倒角、磨削/研磨、CMP（化學(xué)機械拋光）等一系列步驟；前道工藝主要涵蓋擴散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP、金屬化、檢驗和清洗等一系列步驟；后道工藝主要涵蓋背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模型、切筋/成塑、FT（Final Test）等一系列步驟。
在這三大制造環(huán)節(jié)中，每一個步驟都要用到數(shù)種設(shè)備，因此半導(dǎo)體設(shè)備的種類也非常多，以前道工藝中的擴散工藝為例，會用到氧化爐、RTP（快速熱處理）設(shè)備、激光退火設(shè)備等；而薄膜沉積工藝所用設(shè)備則更多，包括CVD（化學(xué)氣相沉積）設(shè)備、PVD（物理氣相沉積）設(shè)備、RTP設(shè)備、ALD（原子層沉積）設(shè)備、氣相外延爐等。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，晶圓廠設(shè)備（WFE）市場增長動力源于技術(shù)投資與產(chǎn)能擴張。預(yù)計 2024 年整體 WFE 市場規(guī)模將達 1010 億美元，2025 年增至 1080 億美元，2026 年進一步增長 14%，規(guī)模達到 1226 億美元。
至于各細分領(lǐng)域的表現(xiàn)，居龍透露：“2024 年，晶圓代工和邏輯芯片領(lǐng)域支出穩(wěn)定；2025年，在前沿技術(shù)投資帶動下預(yù)計增長 3%，2026年增幅達15%。”
“2024年DRAM相關(guān)設(shè)備支出將激增35%至190億美元，2025年因產(chǎn)能擴張將再增10%至210億美元 ；2024年NAND設(shè)備銷售疲軟，但2025年預(yù)計大幅擴張48%，規(guī)模達140億美元。” 居龍補充道。
其中，測試設(shè)備市場 2024年預(yù)計增長14%，規(guī)模達71億美元，2025年、2026年將分別增長15%和19%。其中，SoC測試中，汽車和工業(yè)領(lǐng)域需求疲軟，但HPC/AI領(lǐng)域需求激增；存儲測試在 2024 年強勁復(fù)蘇，對高端存儲芯片的戰(zhàn)略投資有望持續(xù)。
封裝設(shè)備市場 2024 年預(yù)計反彈 23%，規(guī)模達 49 億美元，2025 、2026 年分別增長 16%、23%。在人工智能芯片需求推動下，以 2.5D/3D 封裝和混合鍵合為代表的先進封裝投資勢頭顯著 。
綜上，在新一代技術(shù)與新興應(yīng)用市場機遇的推動下，AI作為顛覆性技術(shù)帶來新應(yīng)用機遇，新能源車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃興起，異構(gòu)集成和先進封裝技術(shù)也備受關(guān)注。
然而，行業(yè)發(fā)展也面臨諸多挑戰(zhàn)，地緣因素導(dǎo)致供應(yīng)鏈重整，節(jié)能環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的要求亟待滿足，人才短缺問題更是不容忽視。
面對變局，除了遵循“前行之道為和”外，我們又該如何尋找更優(yōu)出路？
3月26日，SEMICON / FPD China 2025將在上海新國際博覽中心（N1-N5、E6-7、T0-T3）揭幕，或許您可以從這場全球規(guī)模最大、規(guī)格最高、最具影響力及最新技術(shù)熱點全覆蓋的半導(dǎo)體“嘉年華”中尋找到答案。
根據(jù)居龍的介紹，SEMICON China 2025較去年增加了一個展廳，展覽面積達10萬平方米，容納1400家展商、5000個展位，覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈。
此外，本次展會器件，還有20多場同期會議和活動，涵蓋創(chuàng)新投資、汽車芯片、智能制造、先進材料、異構(gòu)集成（先進封裝）、硅基顯示等熱點話題。
值得一提的是，在當(dāng)今對可持續(xù)發(fā)展高度關(guān)注的背景下，SEMI 正在積極推進多項舉措。比如，圍繞節(jié)能減碳、可持續(xù)發(fā)展與碳中和目標(biāo)，開展了全面的可持續(xù)發(fā)展倡議。
在實際行動上，SEMI 發(fā)起的森林項目成效顯著。全球已累計種植123,533棵樹，其中中國區(qū)種植60500棵，占比約50%，相當(dāng)于68.9公頃森林，預(yù)計在40年生命周期內(nèi)可吸收3819噸二氧化碳，有力地助力了碳減排。
此外，就在本次展會期間，SEMI 將舉辦SCC可持續(xù)發(fā)展與ESG高峰論壇，聚焦低碳環(huán)保、節(jié)能減碳和 ESG 實踐等核心問題，共同探討應(yīng)對氣候變化策略，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展出謀劃策 。
