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近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片頭部廠商滬硅產(chǎn)業(yè)披露發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易預(yù)案，擬收購(gòu)旗下三家上?？毓勺庸静糠止蓹?quán)，并向不超過35名符合條件的特定投資者募集配套資金。
圖片來源：滬硅產(chǎn)業(yè)
根據(jù)公告，滬硅產(chǎn)業(yè)擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式，購(gòu)買上海新昇晶投半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“新昇晶投”）46.7354%股權(quán)、上海新昇晶科半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“新昇晶科”）49.1228%股權(quán)及上海新昇晶睿半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“新昇晶?！保?8.7805%股權(quán)。
本次交易完成后，滬硅產(chǎn)業(yè)將通過直接和間接方式持有新昇晶投100%股權(quán)、新昇晶科100%股權(quán)、新昇晶睿100%股權(quán)。至于本次交易價(jià)格，滬硅產(chǎn)業(yè)指出，截至預(yù)案簽署日，標(biāo)的公司的審計(jì)和評(píng)估工作尚未完成，本次交易的具體交易價(jià)格尚未確定。
01、三家標(biāo)的公司注冊(cè)資本合計(jì)高達(dá)106.6億元
具體來看，滬硅產(chǎn)業(yè)擬向海富半導(dǎo)體基金購(gòu)買其持有的新昇晶投43.9863%股權(quán)，擬向晶融投資購(gòu)買其持有的新昇晶投2.7491%股權(quán)，擬向產(chǎn)業(yè)基金二期購(gòu)買其持有的新昇晶科43.8596%股權(quán)，擬向上海閃芯購(gòu)買其持有的新昇晶科5.2632%股權(quán)，擬向中建材新材料基金購(gòu)買其持有的新昇晶睿24.8780%股權(quán)，擬向上國(guó)投資管購(gòu)買其持有的新昇晶睿14.6341%股權(quán)，擬向混改基金購(gòu)買其持有的新昇晶睿9.2683%股權(quán)。
圖片來源：滬硅產(chǎn)業(yè)
本次交易完成后，滬硅產(chǎn)業(yè)將通過直接和間接方式持有新昇晶投100%股權(quán)、新昇晶科100%股權(quán)、新昇晶睿100%股權(quán)。至于本次交易價(jià)格，滬硅產(chǎn)業(yè)指出，截至預(yù)案簽署日，標(biāo)的公司的審計(jì)和評(píng)估工作尚未完成，本次交易的具體交易價(jià)格尚未確定。
資料顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)是國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體硅片廠商，品類型涵蓋300mm（12英寸）半導(dǎo)體拋光片及外延片、200mm（8英寸）及以下半導(dǎo)體拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。
目前，滬硅產(chǎn)業(yè)擁有眾多國(guó)內(nèi)外知名客戶，包括格芯、意法半導(dǎo)體、高塔半導(dǎo)體、臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、華潤(rùn)微等。
此次被收購(gòu)的三家標(biāo)的廠商主營(yíng)業(yè)務(wù)均與滬硅產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)相同，均為滬硅產(chǎn)業(yè)二期項(xiàng)目的實(shí)施主體。
其中新昇晶投作為持股平臺(tái)，直接和間接持有新昇晶科和新昇晶睿的股權(quán)，但并未開展實(shí)際經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。新昇晶科主要從事300mm半導(dǎo)體硅片切磨拋與外延相關(guān)業(yè)務(wù)，下游可應(yīng)用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、功率器件等。新昇晶睿主要從事300mm半導(dǎo)體硅片拉晶相關(guān)業(yè)務(wù)。目前新昇晶科和新昇晶睿已形成30萬片/月300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。
值得一提的是，上述三家標(biāo)的公司的法定代表人均為邱慈云，注冊(cè)資本合計(jì)高達(dá)106.6億元，其中新昇晶投注冊(cè)資本為29.1億元，新昇晶科注冊(cè)資本57億元，新昇晶睿注冊(cè)資本為20.5億元。
02、12英寸半導(dǎo)體硅片受“追捧”
當(dāng)前，受益于智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、工業(yè)電子等終端應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，加上5G、AI人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、區(qū)塊鏈等新興應(yīng)用的快速發(fā)展，龐大的市場(chǎng)需求拉動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
半導(dǎo)體硅片作為半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的核心材料，其尺寸和技術(shù)水平直接影響芯片的性能和成本。近年來，隨著半導(dǎo)體制程和工藝的不斷發(fā)展，硅片尺寸開始向大尺寸邁進(jìn)，而300mm半導(dǎo)體硅片因其高產(chǎn)能和低成本優(yōu)勢(shì)，已成為當(dāng)前及未來較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)的主流產(chǎn)品。
與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)主要被日本、韓國(guó)、德國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)的廠商所占據(jù)，如信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic和Soitec等，市場(chǎng)集中度較高。中國(guó)大陸市場(chǎng)方面，近年來滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)領(lǐng)先、立昂微、中欣晶圓、西安奕材等廠商逐漸崛起，IPO及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等紛紛取得新進(jìn)展，加速半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)替代。
其中，滬硅產(chǎn)業(yè)于上海臨港新片區(qū)實(shí)施的新增30萬片/月的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目已全面投產(chǎn)，于山西太原實(shí)施的集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目在報(bào)告期末也已順利通線，建設(shè)完成5萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的中試線。
立昂微于上月與嘉興市南湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)管理委員會(huì)簽署了《投資協(xié)議書》，擬投資12.3億元建設(shè)“年產(chǎn)96萬片12英寸硅外延片項(xiàng)目”。
西安奕材的科創(chuàng)板IPO已被上交所受理，目前其審核狀態(tài)為“已問詢”，而這也是“科八條”之后，科創(chuàng)板首次受理未盈利企業(yè)。據(jù)悉，西安奕材此次擬募集資金49億元，主要用于西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目，擴(kuò)充公司12英寸硅片產(chǎn)能規(guī)模。
03、結(jié) 語
在當(dāng)前復(fù)雜的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，隨著產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的長(zhǎng)期過程，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)將成為全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)之一，硅片企業(yè)需要加速調(diào)整發(fā)展路徑和產(chǎn)能布局節(jié)奏，積極搶占先機(jī)。未來，隨著AI人工智能應(yīng)用的進(jìn)一步拓展，AI芯片和高性能計(jì)算對(duì)硅片的性能也提出更高要求，這也將驅(qū)動(dòng)硅片技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。
