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作者：李寧遠(yuǎn)物聯(lián)網(wǎng)智庫 原創(chuàng)
作為通信領(lǐng)域每年最重要的行業(yè)展會，今年的世界移動通信大會依舊匯集了眾多前沿行業(yè)技術(shù)與首發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品。雖然MWC與年初的另一場盛會CES在屬性上并不相同，但巧合的是，“AI”都在這兩個展會中牢牢占據(jù)核心話題位置。
不論是利用AI賦能通信相關(guān)技術(shù)、芯片以及模組構(gòu)筑高質(zhì)量的無線連接，還是將AI與傳統(tǒng)終端側(cè)移動硬件深度融合向端側(cè)智能方向探索新產(chǎn)品形態(tài)，移動通信領(lǐng)域的上下游技術(shù)與產(chǎn)品都在圍繞AI迭代更新。
AI下的無線技術(shù)，推動行業(yè)邁入無線連接下一階段
AI時代，基礎(chǔ)技術(shù)底座的建設(shè)仍舊是第一要務(wù)，無線技術(shù)自然是其中之一?？梢哉f正是有了無處不在的無線連接才成就了互聯(lián)互通的愿景。從智能手機(jī)與筆記本電腦上的語音通話和寬帶接入，到網(wǎng)聯(lián)汽車和海量物聯(lián)網(wǎng)終端，無線連接已被證明是現(xiàn)代創(chuàng)新的支柱。而對于正在到來的端側(cè)強(qiáng)智能的AI智能體浪潮，高性能5G連接依舊是核心基礎(chǔ)設(shè)施之一，是充分釋放AI潛力的關(guān)鍵力量。
在今年MWC上我們看到了一個趨勢，5G-A正在加速落地。繼去年6月Release 18正式凍結(jié)后，5G全面進(jìn)入5G Advanced階段，此次MWC上眾多廠商展示了在5G-A時代的最新落地技術(shù)應(yīng)用，為如何充分發(fā)掘5G Advanced性能提供了獨(dú)到的見解。
本屆MWC上，高通推出了X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻——第八代調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案，亦是高通第四代AI賦能的5G連接系統(tǒng)。根據(jù)官方的定義，該產(chǎn)品方案旨在“提供混合AI和智能體AI體驗(yàn)所需的高性能5G連接”，并“面向Android旗艦智能手機(jī)、PC、固定無線接入和物聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)大5G Advanced領(lǐng)導(dǎo)力和差異化優(yōu)勢”。
從最基礎(chǔ)的無線網(wǎng)絡(luò)能力，能很清晰地看到高通X85性能的提升。高通X85將下行峰值速率提高到12.5Gbps，足夠媲美光纖的連接性能，上傳方面，通過使用200 MHz頻譜以及4層上行載波聚合將上行峰值速率提升至3.7Gbps。在提高現(xiàn)有頻段的頻譜效率上，高通X85還優(yōu)化MIMO系統(tǒng)設(shè)計(jì)從而支持中高頻段的新頻譜，提供約400 MHz的全新廣域帶寬。
無線系統(tǒng)基礎(chǔ)能力的持續(xù)演進(jìn)不斷挖掘出5G Advanced性能潛力，終端廠商得以快速開發(fā)新產(chǎn)品，并推動整個行業(yè)邁入5G Advanced階段。此外高通X85采用了集成硬件張量加速器的升級版高通5G AI處理器，帶來AI驅(qū)動的包括速率、效率、覆蓋范圍和能效在內(nèi)的多項(xiàng)提升，AI推理速度相比上一代快30%，以更高的處理性能運(yùn)行更多AI專用5G算法。
在終端側(cè)AI時代，連接需求呈現(xiàn)顯著的邊緣化遷移特征，尤其在以消費(fèi)電子為代表的智能終端領(lǐng)域，連接需求與算力下沉需求一樣都在以極快的速度增長。面對這些連接挑戰(zhàn)，基于AI賦能的連接技術(shù)通過構(gòu)建云邊端三維協(xié)同的算力中樞，正在突破傳統(tǒng)通信連接的局限性，實(shí)現(xiàn)跨層級資源的動態(tài)調(diào)度與智能編排。這種深度融合AI技術(shù)的連接方案不僅能夠消弭設(shè)備間的協(xié)議壁壘，更能通過自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?/a>優(yōu)化，構(gòu)建起低時延、高可靠的互聯(lián)生態(tài)。
躍龍+驍龍“雙龍戲珠”，打造企業(yè)級與消費(fèi)級市場全生態(tài)
展會期間，高通全新的產(chǎn)品品牌——高通躍龍也在展會上亮相。在高通展臺的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案、AI網(wǎng)關(guān)、RAN自動化演示等高通躍龍品牌產(chǎn)品的技術(shù)演示上，能很明顯地看到邊緣側(cè)AI、高性能低功耗計(jì)算和高質(zhì)量連接三大技術(shù)的融合?？梢哉f，高通躍龍所涵蓋的產(chǎn)品技術(shù)，是很明確地為高速連接、可擴(kuò)展性和可靠性而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品組合，面向B端客戶提供定制軟硬件和服務(wù)。
特別是MWC上推出的全球首款5G Advanced FWA平臺——高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版，以高通X85為核心，集成前所未有的AI和連接能力，具備終端側(cè)AI增強(qiáng)的流量分類功能。這款新平臺還搭載了邊緣側(cè)AI協(xié)處理器，具有高達(dá)40TOPS的NPU處理能力，從而能夠?yàn)檫B接至網(wǎng)絡(luò)的不同終端提供生成式AI處理能力。
高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版在邊緣側(cè)AI、高性能低功耗計(jì)算和高質(zhì)量連接三大技術(shù)上的協(xié)同融合將加速FWA發(fā)展。高通躍龍產(chǎn)品組合的拓展也標(biāo)志著其在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和企業(yè)級市場的戰(zhàn)略布局進(jìn)一步深化，以滿足行業(yè)細(xì)分市場的多樣化需求。
而面向C端市場的驍龍品牌，不僅在智能手機(jī)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，還在持續(xù)通過布局細(xì)分市場和技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步鞏固了其在消費(fèi)級市場的領(lǐng)導(dǎo)力。驍龍8系列憑借強(qiáng)大的AI算力和圖形處理能力，在智能手機(jī)領(lǐng)域已處于領(lǐng)先地位；年初的CES上，高通推出了搭載45TOPS NPU的驍龍X平臺，也正順應(yīng)了高性能、長續(xù)航和AI功能的C端市場需求。
驍龍專注于消費(fèi)級市場，為智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等終端提供支持，持續(xù)引領(lǐng)消費(fèi)電子領(lǐng)域的技術(shù)潮流。而高通躍龍則專注于企業(yè)級市場，以強(qiáng)大的計(jì)算、連接以及AI能力和定制化的服務(wù)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級。躍龍與驍龍無疑將形成一股2B+2C的全生態(tài)合力，用差異化布局來應(yīng)對行業(yè)細(xì)分市場的多樣化需求，進(jìn)一步拓展了高通在不同領(lǐng)域的市場版圖。
AI落地端側(cè)，智能化變革正在到來
就像本次展會的主題“融合、連接、創(chuàng)造”一樣，展會上移動設(shè)備與AI的結(jié)合已經(jīng)表明，AI加速終端進(jìn)化已經(jīng)成為明確的新趨勢。不論是可穿戴設(shè)備、手機(jī)、PC，還是機(jī)器人、汽車各類終端，正在利用終端側(cè)AI來提升產(chǎn)品價值，并逐步通過軟硬件協(xié)同將AI從“附加功能”推向“重構(gòu)核心能力”。
當(dāng)AI開始擁抱終端硬件，終端側(cè)AI以實(shí)體的方式能切實(shí)讓消費(fèi)者感受到AI技術(shù)與終端硬件結(jié)合后帶來的功能變革?？梢钥隙ǖ氖牵K端側(cè)AI不再只是錦上添花的噱頭，最終將成為智能設(shè)備的定義者。
特別是在DeepSeek橫空出世后，其“低成本、高性能、開源”顛覆性優(yōu)勢，點(diǎn)亮了終端側(cè)AI的發(fā)展前景，高質(zhì)量小模型在終端側(cè)部署可行性大增，并推動決策更接近源頭。花旗分析師Laura Chen團(tuán)隊(duì)也在最近的研報中表示，DeepSeek的出現(xiàn)推動AI技術(shù)的低成本化和端側(cè)化，將重塑半導(dǎo)體行業(yè)格局。
在終端側(cè)AI落地的過程中，如何高效地為終端側(cè)產(chǎn)品賦予AI能力是一道難題。展會期間，高通帶來了軟硬件配套的終端側(cè)生成式AI和AI智能體的最新方案與應(yīng)用。此外，高通還和IBM宣布擴(kuò)大合作，推動涵蓋邊緣側(cè)和云端的企業(yè)級生成式AI解決方案。
對于終端側(cè)AI而言，端側(cè)SoC的性能直接決定了AI推理的表現(xiàn)，是落地過程里的關(guān)鍵一環(huán)。利用領(lǐng)先SoC產(chǎn)品的技術(shù)基礎(chǔ)，與強(qiáng)大的配套AI軟件棧進(jìn)行高效模型適配，能大幅縮短AI融合應(yīng)用的上市時間，高效地為終端側(cè)產(chǎn)品賦予AI能力。
對于產(chǎn)業(yè)鏈下游的終端廠商來說，特別是中小型廠商，能夠便捷且快速地為終端產(chǎn)品賦予本地智能的方案解決了他們的燃眉之急。高通通過軟硬件協(xié)同為下游提供更精準(zhǔn)、更高效的終端側(cè)AI產(chǎn)品與服務(wù)，為終端側(cè)產(chǎn)業(yè)落地的難題提供了解題思路，后續(xù)針對不同終端持續(xù)優(yōu)化軟硬件也將大幅縮短終端側(cè)智能產(chǎn)品的落地周期，從而賦能終端側(cè)產(chǎn)品真正享受到AI變革帶來的紅利。
寫在最后
移動通信向來和消費(fèi)電子強(qiáng)相關(guān)，此次展會上，已經(jīng)可以看到“AI+產(chǎn)業(yè)”的應(yīng)用模式正在以極快的速度滲透。在眾多消費(fèi)客戶和行業(yè)客戶對AI依賴程度不斷上升的背景下，上游軟硬件與AI的融合已成為前沿風(fēng)向。而在高質(zhì)量小模型的興起下，終端側(cè)智能變革也正在加速到來。
在終端側(cè)AI時代，軟硬件供應(yīng)商需要充分確保其技術(shù)與產(chǎn)品契合行業(yè)AI普及的趨勢，才能借助AI技術(shù)，講好智能時代的新故事。
