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導(dǎo)語(yǔ)：VCSEL芯片在消費(fèi)電子產(chǎn)品中出貨量達(dá)到數(shù)十億顆，已成為人類歷史上使用最廣泛的激光器，超過(guò)了所有其他激光器類型的總使用量。基于VCSEL的激光雷達(dá)有望在未來(lái)幾年將其成本降低至100美元。
什么是VCSEL芯片？
VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）是一種特殊的半導(dǎo)體激光器，其最大特點(diǎn)是激光垂直于芯片表面發(fā)射，而非傳統(tǒng)邊發(fā)射激光器（EEL）側(cè)向出光。VCSEL主要由多層布拉格反射鏡（DBR）、有源區(qū)（量子阱）和半導(dǎo)體襯底構(gòu)成，形成類似“三明治”結(jié)構(gòu)的垂直諧振腔。
相比EEL，VCSEL具備多項(xiàng)顯著優(yōu)勢(shì)，包括圓形光斑和低發(fā)散角，便于光學(xué)系統(tǒng)集成，高效低功耗，閾值電流低（1-2mA），部分型號(hào)電光轉(zhuǎn)換效率高達(dá)59.7%。此外，VCSEL支持二維陣列化生產(chǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓級(jí)測(cè)試和封裝，降低單顆芯片的成本，且具備更快的調(diào)制速率，使其廣泛應(yīng)用于高速光通信和實(shí)時(shí)傳感等領(lǐng)域。同時(shí)，VCSEL的晶圓級(jí)制造工藝，使其無(wú)需單獨(dú)裝調(diào)，降低了人工調(diào)試成本，提高了產(chǎn)品的一致性和可靠性。相較于傳統(tǒng)EEL，VCSEL在LiDAR系統(tǒng)中的大規(guī)模應(yīng)用能夠有效降低整體成本，并提升系統(tǒng)的耐用性。
盡管早期單芯片VCSEL的功率較低，主要用于短距離應(yīng)用，但隨著多結(jié)技術(shù)的發(fā)展（如Lumentum的多結(jié)VCSEL陣列），通過(guò)增加多個(gè)有源層，功率密度可達(dá)1800W/mm2，突破了中遠(yuǎn)距離探測(cè)的限制，使其在汽車激光雷達(dá)、長(zhǎng)距離光通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
在光通信領(lǐng)域，850nm多模VCSEL已成為短距離（<300m）高速數(shù)據(jù)傳輸的核心器件，支持400Gbps的數(shù)據(jù)中心互連，并廣泛應(yīng)用于超算、服務(wù)器和交換機(jī)等設(shè)備。近年來(lái)，長(zhǎng)波長(zhǎng)VCSEL（1310nm/1550nm）逐步突破單模功率瓶頸，相較于傳統(tǒng)的DFB激光器，長(zhǎng)波長(zhǎng)VCSEL在可靠性、低成本、低功耗等方面具備更大優(yōu)勢(shì)，有望逐步滲透長(zhǎng)距離光通信市場(chǎng)。
在3D傳感及消費(fèi)電子領(lǐng)域，VCSEL已成為智能手機(jī)3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的核心器件，蘋果Face ID即采用AR-VCSEL方案，其940nm發(fā)射波長(zhǎng)、發(fā)散角小于20°，并支持200米內(nèi)的高精度3D探測(cè)。AR/VR設(shè)備也廣泛采用VCSEL陣列，實(shí)現(xiàn)高分辨率的手勢(shì)交互和環(huán)境感知。
在新興的工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域，高功率VCSEL已被廣泛用于精密工業(yè)加熱，如PCB焊接、半導(dǎo)體封裝、塑料加工等應(yīng)用，具備精準(zhǔn)溫控、高能量密度和均勻加熱等優(yōu)勢(shì)，提升了生產(chǎn)效率和良率。
VCSEL芯片應(yīng)用領(lǐng)域，來(lái)源：與非研究院整理
在汽車激光雷達(dá)應(yīng)用中，VCSEL的多結(jié)陣列技術(shù)突破了傳統(tǒng)單結(jié)VCSEL功率較低的瓶頸，使其在短距和長(zhǎng)距激光雷達(dá)領(lǐng)域均具備競(jìng)爭(zhēng)力。多結(jié)VCSEL陣列廣泛應(yīng)用于短距LiDAR，如車艙監(jiān)控、DMS（駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)）、手勢(shì)識(shí)別等，憑借高功率密度和低熱阻特性，能夠在車載環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí)，隨著功率的提升，VCSEL在長(zhǎng)距LiDAR中的應(yīng)用也逐步拓展，部分方案已可實(shí)現(xiàn)200米以上的探測(cè)能力。
規(guī)模化替代EEL，VCSEL如何成為激光雷達(dá)新趨勢(shì)？
VCSEL在激光雷達(dá)（LiDAR）系統(tǒng)中的應(yīng)用日益廣泛，其作為核心光源承擔(dān)測(cè)距、成像及環(huán)境感知等關(guān)鍵功能。相較于傳統(tǒng)EEL，VCSEL具備二維可尋址特性，能夠動(dòng)態(tài)調(diào)整出光區(qū)域，減少環(huán)境光干擾，提高測(cè)距精度。同時(shí)，VCSEL的陣列化設(shè)計(jì)與固態(tài)LiDAR架構(gòu)高度契合，摒棄了機(jī)械旋轉(zhuǎn)部件，使雷達(dá)系統(tǒng)更加可靠，實(shí)現(xiàn)高精度3D建模。因此，VCSEL的興起推動(dòng)了LiDAR技術(shù)從“機(jī)械掃描”向“全固態(tài)”演進(jìn)的核心變革。
早期的LiDAR系統(tǒng)主要依賴EEL作為光源，因其功率密度高（可達(dá)數(shù)千W/mm2），特別適用于遠(yuǎn)距離探測(cè)（>200m），而單結(jié)VCSEL由于功率密度低（約100W/mm2）、發(fā)散角大，主要用于消費(fèi)電子，如手機(jī)接近傳感，在車載LiDAR中應(yīng)用受限。此外，EEL的封裝復(fù)雜，依賴精密切割與手工裝調(diào)，單價(jià)高達(dá)50美元以上，而彼時(shí)LiDAR市場(chǎng)尚處于早期，替代方案有限。
直到2017年至2020年，多結(jié)VCSEL技術(shù)突破，使其功率密度大幅提升，通過(guò)堆疊多個(gè)PN結(jié)（如5結(jié)、8結(jié)），功率密度達(dá)到800-1800W/mm2，接近EEL水平。例如，Lumentum的8結(jié)VCSEL陣列實(shí)現(xiàn)800W輸出，支持250m探測(cè)，同時(shí)光電轉(zhuǎn)換效率（PCE）從單結(jié)的20%提升至35%以上，縮小了與EEL（約40%）的差距。
2020年起，縱慧芯光、Lumentum等廠商通過(guò)AEC-Q102認(rèn)證，使VCSEL的工作溫度范圍擴(kuò)展至-40℃~125℃，壽命超過(guò)1萬(wàn)小時(shí)，滿足車規(guī)級(jí)要求。同時(shí)，由于VCSEL采用平面化結(jié)構(gòu)，可支持6英寸晶圓級(jí)制造，單顆成本降至EEL的1/3（約10-15美元）。例如，速騰聚創(chuàng)與Lumentum合作的AT128 LiDAR在采用VCSEL陣列替代EEL光源后，整體成本下降40%。2021年至2023年，VCSEL LiDAR進(jìn)入前裝量產(chǎn)階段，消費(fèi)電子的Face ID需求帶動(dòng)VCSEL產(chǎn)業(yè)鏈成熟，產(chǎn)能開始向車載市場(chǎng)轉(zhuǎn)移。
縱慧芯光與速騰聚創(chuàng)合作的940nm VCSEL方案在2021年底通過(guò)Tier 1廠商驗(yàn)證，進(jìn)入前裝量產(chǎn)。同時(shí)，全固態(tài)LiDAR逐步取代傳統(tǒng)機(jī)械掃描方案，VCSEL的平面化特性便于集成至硅基微透鏡、SPAD探測(cè)器等，實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)LiDAR解決方案。例如，Lumentum推出1D/2D可尋址VCSEL陣列，通過(guò)電控掃描替代機(jī)械旋轉(zhuǎn)，使系統(tǒng)體積縮小70%。歐司朗的PowerBoost技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化VCSEL的光束質(zhì)量（M2因子<5），提升探測(cè)精度。在市場(chǎng)層面，VCSEL在<150m的中短距LiDAR（如城市導(dǎo)航、泊車輔助）市場(chǎng)中占比超過(guò)60%，EEL則逐漸退守遠(yuǎn)程雷達(dá)市場(chǎng)。
進(jìn)入2024年，VCSEL技術(shù)迎來(lái)新的突破，長(zhǎng)光華芯發(fā)布10-12結(jié)VCSEL芯片，功率密度達(dá)2500W/mm2，探測(cè)距離突破300m，挑戰(zhàn)EEL在遠(yuǎn)程探測(cè)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。Lumentum則推出1380nm波長(zhǎng)VCSEL，提升人眼安全性，進(jìn)一步擴(kuò)大應(yīng)用場(chǎng)景。在供應(yīng)鏈端，國(guó)產(chǎn)VCSEL產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，長(zhǎng)光華芯建成6英寸VCSEL產(chǎn)線，國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)90%，良率從60%提升至80%?？v慧芯光、華芯半導(dǎo)體等廠商突破海外專利封鎖，開發(fā)了獨(dú)特的外延層結(jié)構(gòu)（如非對(duì)稱量子阱），在性能上對(duì)標(biāo)Lumentum。與此同時(shí)，VCSEL的成本優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步顯現(xiàn)，單價(jià)降至5-8美元，而EEL因工藝復(fù)雜難以降價(jià)，車企更傾向于采用VCSEL方案。此外，地緣政治因素也加速了VCSEL的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，美國(guó)對(duì)EEL相關(guān)設(shè)備的出口管制促使中國(guó)LiDAR廠商加速本土供應(yīng)鏈布局。
VCSEL發(fā)展歷程，來(lái)源：與非研究院
筆者認(rèn)為，EL在車載LiDAR領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)主導(dǎo)地位，但在>500m遠(yuǎn)程探測(cè)市場(chǎng)，仍受限于熱管理和光束質(zhì)量問(wèn)題，因此EEL仍將在超遠(yuǎn)程高端應(yīng)用中發(fā)揮作用。
VCSEL主要供應(yīng)商分析
根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2024年全球VCSEL市場(chǎng)規(guī)模約20億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)五年在車載與光通信領(lǐng)域的推動(dòng)下，復(fù)合增長(zhǎng)率超15%。國(guó)際市場(chǎng)呈雙寡頭格局，Lumentum和Coherent（原II-VI）憑借多結(jié)和可尋址技術(shù)，占據(jù)高端市場(chǎng)，合計(jì)市場(chǎng)份額超80%，尤其在消費(fèi)電子（如蘋果供應(yīng)鏈）領(lǐng)域主導(dǎo)市場(chǎng)。
預(yù)計(jì)到2027年，VCSEL市場(chǎng)的總規(guī)模將增長(zhǎng)至39億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.2%。這一增長(zhǎng)主要受益于3D機(jī)器視覺(jué)需求的不斷上升，推動(dòng)了VCSEL在消費(fèi)電子領(lǐng)域的快速擴(kuò)展。特別是在手機(jī)、AR/VR設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用中，3D傳感技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)，成為市場(chǎng)發(fā)展的重要?jiǎng)恿Α?/p>
VCSEL市場(chǎng)由IDM模式主導(dǎo)，需要巨額設(shè)備投入（如MOCVD、光刻機(jī)），上市融資成為規(guī)模化關(guān)鍵。國(guó)際技術(shù)封鎖（如VCSEL外延片出口管制）加速了國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。中國(guó)本土企業(yè)如縱慧芯光、長(zhǎng)光華芯、瑞識(shí)科技正加速突破。
VCSEL主要供應(yīng)商（部分），來(lái)源：與非研究院整理
一、國(guó)際主要VCSEL芯片供應(yīng)商
- Lumentum
全球最大VCSEL供應(yīng)商，2021年市占率42%（Yole數(shù)據(jù)）。核心技術(shù)包括高功率多結(jié)VCSEL陣列（如五結(jié)、六結(jié)陣列，單芯片功率超800W）。主要應(yīng)用于蘋果Face ID、激光雷達(dá)，芯片代工由臺(tái)灣穩(wěn)懋負(fù)責(zé)，并通過(guò)收購(gòu)Oclaro增強(qiáng)磷化銦和光電整合技術(shù)。
- Coherent（原II-VI）
2019年收購(gòu)Finisar后市占率達(dá)37%，成為全球第二大VCSEL供應(yīng)商。技術(shù)聚焦消費(fèi)電子（如iPhone）和光通信，整合Finisar產(chǎn)線后提升產(chǎn)能，覆蓋智能手機(jī)3D傳感、數(shù)據(jù)中心光模塊等領(lǐng)域。
- ams-Osram
合并后重點(diǎn)布局汽車電子，VCSEL方案支持激光雷達(dá)、車內(nèi)傳感，最長(zhǎng)探測(cè)距離達(dá)250m。收購(gòu)Princeton Optronics（高功率脈沖VCSEL）和Heptagon（光學(xué)封裝）后，增強(qiáng)整體技術(shù)實(shí)力，在智能手機(jī)iToF（間接飛行時(shí)間）系統(tǒng)中占據(jù)重要市場(chǎng)份額。
- Broadcom
深耕數(shù)據(jù)通信，25G VCSEL器件出貨量全球領(lǐng)先，適配光纖網(wǎng)絡(luò)和高速通信應(yīng)用。其VCSEL技術(shù)同時(shí)拓展至消費(fèi)電子領(lǐng)域。
- Trumpf（原Philips Photonics）
全球首家VCSEL出貨量超10億顆的廠商，專注消費(fèi)電子（智能手機(jī)接近傳感）和工業(yè)應(yīng)用。VIDaP項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)4英寸晶圓全自動(dòng)化制造，提升產(chǎn)能。
其他廠商
Princeton Optronics：被ams收購(gòu)前，以高功率808nm VCSEL陣列著稱，單芯片輸出功率達(dá)300W。
二、國(guó)產(chǎn)主要VCSEL芯片供應(yīng)商
- 長(zhǎng)光華芯（Brightlaser）
國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式的VCSEL廠商，涵蓋外延生長(zhǎng)、芯片制造、封裝測(cè)試。技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在定制化高功率VCSEL陣列，應(yīng)用于激光雷達(dá)和工業(yè)加工，客戶包括華為。2022年登陸科創(chuàng)板，推出PS系列（接近式傳感）、TOF系列（飛行時(shí)間傳感）和SL系列（結(jié)構(gòu)光）產(chǎn)品線，功率密度達(dá)1800W/mm2。
- 縱慧芯光
提供850nm/940nm多結(jié)VCSEL方案，華為戰(zhàn)略入股推動(dòng)消費(fèi)電子應(yīng)用。與速騰聚創(chuàng)合作開發(fā)940nm VCSEL用于激光雷達(dá)，計(jì)劃上市，2023年完成數(shù)億元C3輪融資。
- 江蘇華芯
國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)VCSEL自主量產(chǎn)，2018年年產(chǎn)能達(dá)5000萬(wàn)顆，聚焦3D傳感和光通信。研發(fā)10G VCSEL芯片并批量出貨。
- 武漢光迅科技
專注850nm/940nm VCSEL芯片研發(fā)，覆蓋光模塊和智能手機(jī)3D傳感領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)光通信模塊龍頭，正在向消費(fèi)電子領(lǐng)域擴(kuò)展。
- 睿熙科技
專注光通信和車載激光雷達(dá)，提供定制化VCSEL方案。2024年發(fā)布全固態(tài)激光雷達(dá)專用VCSEL芯片，計(jì)劃IPO。
其他廠商
山東太平洋、深圳源國(guó)：早期布局光通信VCSEL，逐步向消費(fèi)電子滲透。
華工科技、三安光電：通過(guò)并購(gòu)擴(kuò)展VCSEL產(chǎn)線，聚焦中低端市場(chǎng)。
國(guó)產(chǎn)VCSEL芯片核心客戶，來(lái)源：各公司招股書、與非研究院整理
三、國(guó)產(chǎn)VCSEL芯片廠商上市與融資情況
- 已上市廠商
長(zhǎng)光華芯（688048.SH）：2022年4月科創(chuàng)板上市，擁有6英寸VCSEL產(chǎn)線，市場(chǎng)份額領(lǐng)先，客戶覆蓋華為、新能源汽車等。
- 計(jì)劃上市廠商
縱慧芯光：計(jì)劃科創(chuàng)板上市，專注多結(jié)VCSEL芯片，華為哈勃戰(zhàn)略投資，2023年完成數(shù)億元C3輪融資。
華芯半導(dǎo)體：國(guó)內(nèi)首家量產(chǎn)25G/56G VCSEL芯片廠商，2023年56G PAM4 VCSEL芯片量產(chǎn)，全球市場(chǎng)份額第三，未來(lái)可能上市。
睿熙科技：2024年發(fā)布全固態(tài)激光雷達(dá)專用VCSEL芯片，目標(biāo)車載市場(chǎng)，或加速IPO進(jìn)程。
哪些廠商在布局VCSEL芯片，來(lái)源：與非研究院整理
近年來(lái)，終端廠商通過(guò)資本投入與供應(yīng)鏈綁定，以強(qiáng)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)、降低成本、確保供應(yīng)鏈安全。
技術(shù)卡位：終端廠商直接投資VCSEL芯片企業(yè)，以獲得核心技術(shù)主導(dǎo)權(quán)。例如，小米入股縱慧芯光，確保自家3D傳感和AR/VR產(chǎn)品的VCSEL供應(yīng)，減少對(duì)蘋果供應(yīng)鏈的依賴。
供應(yīng)鏈安全：受地緣政治和技術(shù)封鎖影響，中國(guó)廠商加速國(guó)產(chǎn)替代。華為哈勃投資縱慧芯光，減少對(duì)Lumentum等美國(guó)供應(yīng)商的依賴，確保華為3D傳感和車載激光雷達(dá)業(yè)務(wù)的供應(yīng)鏈安全。
生態(tài)協(xié)同：終端廠商不只是采購(gòu)VCSEL芯片，而是將其與自身硬件、軟件和AI算法深度融合，以提升整體產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。例如，比亞迪利用VCSEL芯片優(yōu)化智能座艙交互，增強(qiáng)DMS（駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)）功能，提高L3級(jí)自動(dòng)駕駛體驗(yàn)。
成本優(yōu)化：車企和科技公司直接投資VCSEL企業(yè)，推動(dòng)定制化開發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)，從而降低采購(gòu)成本。例如，上汽投資老鷹半導(dǎo)體后，其車載激光雷達(dá)成本下降約30%。
誰(shuí)能挑戰(zhàn)Lumentum？
目前，國(guó)產(chǎn)廠商主要通過(guò)定制化方案（如車規(guī)級(jí)芯片、低發(fā)散角設(shè)計(jì)）搶占中端市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2025年國(guó)產(chǎn)化率將突破40%。尤其在激光雷達(dá)領(lǐng)域，VCSEL憑借量產(chǎn)成本低（約為EEL的1/3）、集成度高（陣列化減少分立器件數(shù)量）等優(yōu)勢(shì)，逐步成為發(fā)射端的首選。預(yù)計(jì)VCSEL芯片在收發(fā)模塊中的成本占比將進(jìn)一步上升，特別是在半固態(tài)雷達(dá)方案中，可能占整體成本的21%-35%。
國(guó)產(chǎn)VCSEL與Lumentum技術(shù)對(duì)比，來(lái)源：與非研究院
面對(duì)挑戰(zhàn)，以Lumentum為代表的國(guó)際VCSEL廠商正在通過(guò)技術(shù)壁壘、客戶綁定和生態(tài)協(xié)同構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)護(hù)城河：
技術(shù)壁壘：Lumentum已實(shí)現(xiàn)五結(jié)/六結(jié)VCSEL量產(chǎn)，功率密度超過(guò)1000W/mm2，而國(guó)內(nèi)廠商大多仍停留在三結(jié)技術(shù)（200-500W/mm2）。
車規(guī)認(rèn)證：Lumentum已實(shí)現(xiàn)AEC-Q102車規(guī)級(jí)VCSEL的批量上車，而國(guó)產(chǎn)廠商仍在驗(yàn)證階段。
專利壁壘：Lumentum、Coherent擁有超2000項(xiàng)VCSEL相關(guān)專利，涵蓋陣列設(shè)計(jì)、氧化限制層等核心技術(shù)，限制國(guó)產(chǎn)廠商進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)。
客戶綁定：Lumentum獨(dú)家供應(yīng)蘋果Face ID VCSEL芯片，并為特斯拉提供駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（DMS）解決方案，而國(guó)產(chǎn)廠商的客戶主要集中在安卓中低端市場(chǎng)及國(guó)內(nèi)新能源車企（如蔚來(lái)、小鵬）。
生態(tài)協(xié)同：Lumentum與ams、索尼等廠商聯(lián)合優(yōu)化3D傳感模組，而國(guó)內(nèi)在光學(xué)器件、SPAD探測(cè)器配套方面仍有短板。
在國(guó)際廠商的強(qiáng)勢(shì)主導(dǎo)下，國(guó)產(chǎn)VCSEL廠商正試圖通過(guò)以下方式突圍：
成本控制：國(guó)產(chǎn)VCSEL芯片價(jià)格比Lumentum低20%-40%，并依托本土供應(yīng)鏈縮短交付周期（國(guó)產(chǎn)4-6周 vs. Lumentum 8-12周）。
差異化應(yīng)用場(chǎng)景：
激光雷達(dá)：長(zhǎng)光華芯、睿熙科技等國(guó)產(chǎn)廠商聚焦全固態(tài)方案，與禾賽、速騰等國(guó)內(nèi)LiDAR企業(yè)深度合作，規(guī)避Lumentum在Flash LiDAR的專利壁壘。
特定波長(zhǎng)突破：瑞識(shí)科技推出1550nm VCSEL，避開Lumentum主導(dǎo)的905/940nm市場(chǎng)，針對(duì)FMCW激光雷達(dá)等新興需求。
資本助推：國(guó)家大基金二期投資長(zhǎng)光華芯12億元建設(shè)8英寸VCSEL晶圓產(chǎn)線，地方政府也通過(guò)補(bǔ)貼（如蘇州對(duì)縱慧芯光研發(fā)投入補(bǔ)貼30%）支持本土企業(yè)發(fā)展。
最后，筆者認(rèn)為，VCSEL芯片市場(chǎng)將呈現(xiàn)“國(guó)際寡頭壟斷+本土加速替代”的雙軌格局。預(yù)計(jì)2030年全球VCSEL市場(chǎng)規(guī)模將超50億美元，中國(guó)市場(chǎng)占比提升至30%以上。2025年國(guó)產(chǎn)VCSEL在短距補(bǔ)盲雷達(dá)領(lǐng)域的替代率可能達(dá)30%，但長(zhǎng)距主雷達(dá)仍需依賴進(jìn)口。近幾年來(lái)，國(guó)家政策和資本投入為國(guó)產(chǎn)VCSEL發(fā)展提供了重要支持，大基金二期已向長(zhǎng)光華芯投資12億元建設(shè)8英寸VCSEL晶圓產(chǎn)線。同時(shí)，地方政府也在通過(guò)補(bǔ)貼降低研發(fā)成本，助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)將圍繞多結(jié)工藝突破、車規(guī)認(rèn)證進(jìn)度及供應(yīng)鏈整合展開，若國(guó)產(chǎn)廠商能在2026年前實(shí)現(xiàn)四結(jié)VCSEL量產(chǎn)并通過(guò)車規(guī)認(rèn)證，全球市場(chǎng)份額有望從目前的5%提升至15%，對(duì)國(guó)際廠商形成實(shí)質(zhì)性挑戰(zhàn)。
