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2025 年世界移動通信大會（MWC）還沒開始，傳音就先搞了個大新聞，推出了一款厚度超薄的智能手機 ——Tecno Spark Slim。這手機最厲害的是它的機身厚度僅 5.75mm，直接成了全球最薄的智能手機。而且，它的外觀和還沒發(fā)布的 iPhone 17 Air 特別像，一下子就吸引了好多數(shù)碼愛好者的目光。
從外觀上看，Tecno Spark Slim 的背面設計和之前曝光的 iPhone 17 Air CAD 渲染圖幾乎一模一樣。它的相機模組是橫著放的，相機外面那個裝飾區(qū)域是條形跑道的樣子，特別顯眼。后置攝像頭有兩個，排列得很規(guī)整，簡潔又大方。手機正面是一塊 6.78 英寸的 AMOLED 曲面屏，曲面屏不僅讓手機看起來更有檔次，看東西的時候視野更開闊，拿在手里也更舒服。手機邊框是金屬的，背板是玻璃的，尺寸是 162.7×75.3×5.75 毫米，真機手感應該會很不錯。
在核心配置這塊，Tecno Spark Slim 的表現(xiàn)也很亮眼。它配備了一塊 6.78 英寸的曲面屏，分辨率達到 1224P，日常使用完全能滿足大家對屏幕清晰度的要求。屏幕支持 144Hz 高刷新率，屏幕峰值亮度高達 4500 尼特，就算在大太陽下，屏幕上的內容也能看得清清楚楚，完全不用擔心強光會晃得看不清屏幕。
拍照方面，前置 1300 萬像素的攝像頭，日常自拍、打視頻電話啥的都沒問題。手機背面是 5000 萬像素的雙攝，兩顆攝像頭都是 5000 萬像素，能夠滿足用戶日常拍攝的各種需求。
Tecno Spark Slim 用的是一塊超薄電池，厚度只有 4.04mm。雖說手機很輕薄，但它的電池容量可不小，有 5200mAh，還支持 45W 快充。這樣一來，手機充電快，續(xù)航也強，就再也沒有續(xù)航焦慮了。官方暫時沒公布手機處理器的具體型號，只說它是八核處理器。不過從整體配置來看，這處理器應該是中端低功耗的，畢竟手機機身超薄，散熱空間有限，用這種處理器才更合適。
值得注意的是，Tecno Spark Slim 現(xiàn)在還只是個概念產品，短期內不會上市開賣。這款新機將會在2025 年世界移動通信大會（MWC）上亮相，雷科技也會在現(xiàn)場，第一時間為各位送上報道，屆時與各位小伙伴分享新機、新技術的體驗感受，敬請關注。
