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近日，據(jù)天眼查顯示，深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“華為哈勃”）發(fā)生工商變更，出資額由79.8億人民幣增至94.8億人民幣。
公開(kāi)資料顯示，華為哈勃成立于2021年4月，執(zhí)行事務(wù)合伙人為哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司，經(jīng)營(yíng)范圍為創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)，由華為技術(shù)有限公司、華為終端有限公司、哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司共同出資。
行業(yè)消息顯示，華為哈勃此次增資，有助于哈勃科技投資更多有潛力的創(chuàng)業(yè)公司，圍繞華為的業(yè)務(wù)核心構(gòu)建更完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)?；仡檨?lái)看，2024年至今，華為哈勃在半導(dǎo)體領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，投資布局進(jìn)一步深化。
2024年半導(dǎo)體投資版圖：新布局與新突破
01、清連科技：封裝領(lǐng)域新布局
2024年12月，北京清連科技發(fā)生工商變更，華為哈勃新增為股東，同時(shí)公司注冊(cè)資本由約347.1萬(wàn)人民幣增至約406.5萬(wàn)人民幣。
公開(kāi)資料顯示，清連科技成立于2021年11月，致力于高性能芯片高可靠封裝解決方案，業(yè)務(wù)涵蓋封裝材料和封測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及封裝工藝開(kāi)發(fā)等。其依托近20年銀/銅燒結(jié)材料與設(shè)備研發(fā)基礎(chǔ)，自主開(kāi)發(fā)了對(duì)標(biāo)歐美產(chǎn)品的銀燒結(jié)材料與設(shè)備，解決了當(dāng)前銀燒結(jié)存在的痛點(diǎn)，是國(guó)內(nèi)外極少數(shù)掌握銅燒結(jié)全套解決方案的半導(dǎo)體公司之一。
華為哈勃此番投資清連科技，有助于該公司建設(shè)銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品生產(chǎn)線，提升量產(chǎn)能力，為大規(guī)模生產(chǎn)筑牢根基。從產(chǎn)品研發(fā)角度來(lái)看，近期，清連科技相關(guān)人員透露，公司的銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品已送樣給下游客戶進(jìn)行測(cè)試，且具備量產(chǎn)能力。這些產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛，除了聚焦車(chē)規(guī)級(jí)封裝環(huán)節(jié)，還將在半導(dǎo)體、功率模塊封裝等領(lǐng)域大展身手。
02、國(guó)測(cè)量子：量子精密測(cè)量加大布局
2024年9月，國(guó)測(cè)量子發(fā)生工商變更，新增華為哈勃為股東，持股4%，該公司注冊(cè)資本由約1578.9萬(wàn)元增至約1651.2萬(wàn)元。
國(guó)測(cè)量子是北京大學(xué)在量子領(lǐng)域發(fā)起設(shè)立的產(chǎn)業(yè)化公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦在量子精密測(cè)量領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)多方數(shù)據(jù)顯示，國(guó)測(cè)量子是國(guó)內(nèi)唯一能提供全國(guó)產(chǎn)化芯片原子鐘的企業(yè)。其產(chǎn)品包括芯片原子鐘在內(nèi)的各類(lèi)高精度時(shí)間頻率產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于通信、半導(dǎo)體、無(wú)人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。華為通過(guò)投資國(guó)測(cè)量子，有望在量子精密測(cè)量技術(shù)與通信、智能駕駛等業(yè)務(wù)的融合應(yīng)用方面取得突破，提升華為產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
2024年，聯(lián)合國(guó)宣布2025年為“國(guó)際量子科學(xué)與技術(shù)年”，這一舉措如同催化劑，進(jìn)一步推動(dòng)量子技術(shù)邁向發(fā)展的快車(chē)道。其中，量子傳感與精密測(cè)量作為距離產(chǎn)業(yè)化最近的量子技術(shù)分支，正吸引著眾多企業(yè)和資本的目光，國(guó)測(cè)量子也進(jìn)一步成為行業(yè)焦點(diǎn)。
公開(kāi)資料顯示，2024年7月，國(guó)測(cè)量子落地浙江湖州，全力建設(shè)國(guó)內(nèi)首個(gè)芯片原子鐘全國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)基地以及浙江量子精密測(cè)量技術(shù)研究院。同年11月，國(guó)測(cè)量子年產(chǎn)50萬(wàn)只芯片原子鐘生產(chǎn)基地的開(kāi)工儀式以及浙江量子精密測(cè)量研究院的揭牌儀式在湖州舉行。
03、烯晶半導(dǎo)體：半導(dǎo)體分立器件新動(dòng)力
2024年9月，蘇州烯晶半導(dǎo)體發(fā)生工商變更，華為哈勃成為其新股東，公司注冊(cè)資本從約1053.33萬(wàn)元增加至約1127.07萬(wàn)元。
官方資料顯示，烯晶半導(dǎo)體成立于2022年，業(yè)務(wù)范圍涵蓋半導(dǎo)體分立器件的制造與銷(xiāo)售，以及電子專用材料的研發(fā)等領(lǐng)域。哈勃科技投資烯晶半導(dǎo)體，有助于華為在半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域拓展供應(yīng)鏈資源，滿足其在通信設(shè)備、智能終端等產(chǎn)品中對(duì)半導(dǎo)體分立器件的多樣化需求，提升產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。
公開(kāi)資料顯示，烯晶半導(dǎo)體目前已建立起全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體碳納米管材料生產(chǎn)和表征平臺(tái)，具備批量生產(chǎn)半導(dǎo)體碳納米管晶圓的能力，其產(chǎn)品包括4寸半導(dǎo)體碳管網(wǎng)狀薄膜晶圓、8寸半導(dǎo)體碳管網(wǎng)狀薄膜晶圓、4寸半導(dǎo)體碳管陣列薄膜晶圓、8寸半導(dǎo)體碳管陣列薄膜晶圓、高純度半導(dǎo)體碳管溶液等。
2025年2月，烯晶半導(dǎo)體成為蘇州未來(lái)產(chǎn)業(yè)天使基金完成首批投資的4個(gè)項(xiàng)目之一。蘇州未來(lái)產(chǎn)業(yè)天使基金總規(guī)模15億元，主要圍繞江蘇省及蘇州市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群中的未來(lái)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開(kāi)展投資。烯晶半導(dǎo)體獲得該基金的投資，將極大地推動(dòng)碳納米管中試線的建設(shè)進(jìn)程，預(yù)計(jì)在今年4月底有望完成中試線運(yùn)營(yíng)。中試線的建成，將為半導(dǎo)體碳納米管薄膜晶圓的大規(guī)模生產(chǎn)提供關(guān)鍵的技術(shù)驗(yàn)證與工藝優(yōu)化平臺(tái)，加速該產(chǎn)品從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)的步伐，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體碳納米管材料日益增長(zhǎng)的需求。
已投企業(yè)2024年進(jìn)展：技術(shù)突破與市場(chǎng)拓展
據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，2019年至今，“華為”通過(guò)“哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司”（以下簡(jiǎn)稱“哈勃投資”）和華為哈勃持有超17家半導(dǎo)體公司股份。
在2024年，華為哈勃此前投資的企業(yè)也取得了諸多重要進(jìn)展。
華為哈勃目前持有長(zhǎng)光華芯3.74％股份，近兩年長(zhǎng)光華芯在半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，其研發(fā)的高功率激光芯片在工業(yè)加工、3D傳感等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷深化，市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大。公司通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步提升了芯片的光電轉(zhuǎn)換效率和輸出功率，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，為華為在光通信、激光雷達(dá)等業(yè)務(wù)提供了更可靠的芯片支持。
在東芯股份的股權(quán)結(jié)構(gòu)中，2020年5月，華為哈勃入股公司，目前華為哈勃持股2％，位列第三大股東。東芯股份在存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)方面穩(wěn)步拓展，2024年持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，推出了多款高性能、低功耗的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，在消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域獲得了客戶的廣泛認(rèn)可，市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升。同時(shí)，公司加大研發(fā)投入，積極布局下一代存儲(chǔ)技術(shù)，如新型閃存技術(shù)等，為華為的手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等終端產(chǎn)品提供了穩(wěn)定的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，保障了華為產(chǎn)品在存儲(chǔ)性能方面的競(jìng)爭(zhēng)力。
華海誠(chéng)科同樣獲得了華為哈勃的青睞。2021年12月，華為哈勃以現(xiàn)金形式對(duì)華海誠(chéng)科增資5417萬(wàn)元，成為華海誠(chéng)科的重要股東。截至目前，華為哈勃占比4.71%，位列前十大流通股東。華海誠(chéng)科在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，其適用于HBM封裝的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）產(chǎn)品順利通過(guò)客戶驗(yàn)證，標(biāo)志著公司在高端半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域達(dá)到了新的技術(shù)水平。隨著HBM等高帶寬內(nèi)存需求的快速增長(zhǎng)，華海誠(chéng)科的這一成果有望使其在半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)獲得更大份額，也為華為芯片在封裝環(huán)節(jié)的可靠性和穩(wěn)定性提供了有力保障。
天岳先進(jìn)主營(yíng)業(yè)務(wù)是碳化硅半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，華為哈勃投資持股2726.25萬(wàn)股，占總股本比例6.34%，位列第四大股東。2024年，天岳先進(jìn)不僅實(shí)現(xiàn)了8英寸襯底的批量銷(xiāo)售，出貨量行業(yè)領(lǐng)先，還成功實(shí)現(xiàn)了12英寸（300mm）碳化硅襯底的高標(biāo)準(zhǔn)量產(chǎn)。在2024年12月底，天岳先進(jìn)宣布為加快國(guó)際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局，增強(qiáng)境外融資能力，董事會(huì)同意公司在境外公開(kāi)發(fā)行股票H股，并在香港聯(lián)交所主板上市交易。今年2月24日，該公司向港交所遞交了發(fā)行申請(qǐng)。
2024年至2025年，華為哈勃在集成電路和半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資布局成效顯著。通過(guò)投資清連科技、國(guó)測(cè)量子、烯晶半導(dǎo)體等企業(yè)，以及持續(xù)支持已投的上市公司，華為哈勃進(jìn)一步完善了華為在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的布局，推動(dòng)了被投企業(yè)的快速發(fā)展，同時(shí)也對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)產(chǎn)生了積極影響。
