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現(xiàn)有的微孔霧化驅(qū)動方案
隨著科技的發(fā)展，微孔霧化的應(yīng)用領(lǐng)域正在不斷擴(kuò)大。
目前市面上的微孔霧化常見且成熟的技術(shù)方案是“MCU+MOS管+電感”形成的標(biāo)準(zhǔn)L/C振蕩電路來驅(qū)動霧化片霧化。
根據(jù)輸入電路不同，微孔霧化的電源主要有兩種：電池供電和USB供電。
電池的供電因電源從滿電至電量不足導(dǎo)致的電壓變化會對同一霧化片的霧化量有較大影響，且能耗波動非常大。
USB的供電因給電端不同也會同一霧化片的霧化量造成影響。
為了減少霧化量的波動，主流方案會將工作電壓做統(tǒng)一提升（電池供電方案升壓至5V，USB供電方案升壓至13.2V），最大程度保證霧化量的一致性。
其次，為了提高霧化效率使霧化片在最小的能耗下正常工作，對霧化片諧振頻率的掃頻追頻技術(shù)也融合使用在該方案中。
微孔霧化的技術(shù)方案設(shè)計是L/C電路，MOS管和電感等器件是不可缺少的，器件之間不可避免的離散性會影響驅(qū)動效率和導(dǎo)致霧化量的波動；且為了保證掃頻追頻的最大有效性，該技術(shù)解決方案對霧化片的諧振頻率范圍要求固定且統(tǒng)一，在前期霧化片篩選時會比較嚴(yán)格挑剔，霧化片被判定為不良品的概率非常高。
（現(xiàn)有方案示例）
微孔驅(qū)動芯片LX8201-0B及方案
LOXIM的微孔驅(qū)動方案采用了芯片+少量外圍電路+升壓的設(shè)計組合。
其中芯片LX8201-0B是LOXIM研發(fā)的微孔霧化?專?驅(qū)動的集成芯?。芯片采用QFN28的封裝方式，結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)外圍電路，能有效驅(qū)動控制市?上各種微孔霧化?；基于獨(dú)特的電路設(shè)計和軟件追頻技術(shù)，其在功耗以及成本上均具有明顯的優(yōu)勢。
（芯片示意圖）
（標(biāo)準(zhǔn)外部電路圖）
特點(diǎn)/優(yōu)勢
- 方案整體成本較低，外圍電路簡單，適應(yīng)多元化市場
- 芯片一體化集成設(shè)計，霧化穩(wěn)定性和一致性更好，不受器件離散性的影響, 不挑霧化片
- 省電，獨(dú)家軟件算法精準(zhǔn)追頻技術(shù)，驅(qū)動效率更高，同等霧化條件下功耗更低
- 待機(jī)電流值可低至20μA，電池供電長達(dá)1年
- 采用QFN -28封裝，多達(dá)12個可用I/O接入外圍電路，功能豐富，可實(shí)現(xiàn)更多附加功能
- 霧化片頻率覆蓋范圍為100~186K
