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與傳統(tǒng)耳機(jī)相比，AI耳機(jī)芯片集成了更多的智能功能，如語音識(shí)別、智能降噪、健康監(jiān)測(cè)等，為用戶提供更加便捷、個(gè)性化的體驗(yàn)。AI芯片的加入，使得耳機(jī)能夠?qū)崟r(shí)處理音頻信號(hào)，提供更加純凈、自然的音質(zhì)。隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來AI耳機(jī)芯片有望實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新功能，為用戶帶來更加智能化、人性化的使用體驗(yàn)。
據(jù)頭豹研究院預(yù)計(jì)，2024至2028年，AI智能耳機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將由73.18億元增長(zhǎng)至1646.75億元，CAGR為117.80%。隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，AI芯片行業(yè)的主要競(jìng)爭(zhēng)者正通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，推動(dòng)行業(yè)的快速發(fā)展。
今天，我們針對(duì)國內(nèi)本土6家AI耳機(jī)芯片公司進(jìn)行對(duì)比分析，從產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)、旗艦產(chǎn)品性能，營收和利潤(rùn)、毛利和凈利、研發(fā)投入及占比情況等全方位進(jìn)行對(duì)比分析，以便大家提前預(yù)判行業(yè)即將到來的發(fā)展機(jī)遇。本文新增珠海杰理、博通集成、泰凌微3家公司，恒玄科技、中科藍(lán)訊、炬芯科技前述文章《誰在深度綁定豆包APP？國內(nèi)3家AI耳機(jī)芯片公司對(duì)比》進(jìn)行過介紹，不再展開介紹。
一、公司介紹
耳機(jī)主要由充電倉與耳機(jī)組成，其中充電倉內(nèi)有鋰電池、電源管理芯片、無線充電線圈及芯片、MCU、LED 充電指示燈模塊等元器件；左右耳機(jī)單元部分包括藍(lán)牙主控芯片、鋰電池保護(hù)芯片、傳感器、電池、麥克風(fēng)、喇叭、天線、連接器等電子器件。
圖|電聲產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
來源：杰理科技招股書
1.1珠海杰理
1.1.1、發(fā)展歷程
珠海市杰理科技股份有限公司，成立于2010年。杰理科技是一家專注于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，采用Fabless 經(jīng)營模式，主要面向藍(lán)牙音視頻、智能穿戴、智能物聯(lián)終端等領(lǐng)域，為全球市場(chǎng)提供高規(guī)格、高靈活性與高集成度的芯片產(chǎn)品。公司SoC芯片主要用作各類智能終端的主控芯片，主要分為藍(lán)牙耳機(jī)芯片、藍(lán)牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物聯(lián)終端芯片和通用多媒體芯片。
2021-2023 年度，杰理科技同行業(yè)上市公司恒玄科技、中科藍(lán)訊、炬芯科技、博通集成和泰凌微藍(lán)牙音頻芯片銷量合計(jì) 39.24 億顆；杰理科技同期藍(lán)牙音頻芯片銷量為 46.59 億顆，銷量高于前述國內(nèi)同行業(yè)可比公司的累計(jì)銷售量，行業(yè)地位顯著。
1.1.2、主要產(chǎn)品
圖|公司主要產(chǎn)品
來源：公司招股書
1.1.3、JL701N 系列芯片
珠海杰理研發(fā)的 SoC 芯片以高性能中央處理器（CPU）/數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）為核心，集成了多個(gè)功能模塊，是智能終端設(shè)備的主控平臺(tái)芯片。公司暢銷的 JL701N 系列芯片廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、智能穿戴等多種下游產(chǎn)品。
圖|JL701N 芯片內(nèi)部集成圖
來源：公司公告
JL701N的產(chǎn)品作為AI智能耳機(jī)具有以下特點(diǎn)：1.支持各類手機(jī)翻譯APP接入；2.芯片內(nèi)置海量資源支持第三方語音增強(qiáng)算法植入；3.單芯片方案大幅降低整機(jī)成本；4.低功耗助力產(chǎn)品超長(zhǎng)續(xù)航。
圖|公司產(chǎn)品占比
來源：與非研究院整理
珠海杰理營收中主要為藍(lán)牙耳機(jī)芯片、藍(lán)牙音箱芯片及智能物聯(lián)終端芯片。智能穿戴芯片從2022年開始發(fā)力，占比由2022年1.2%提升至2024Q3的8.25%。
1.1.3、主要應(yīng)用
珠海杰理產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域從智能音頻終端、智能穿戴終端、智能安防終端向泛物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域開拓延伸。
圖|公司產(chǎn)品從智能音頻領(lǐng)域向泛物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域延伸
來源：公司招股書
1.2、博通集成
博通集成（603068.SH）成立于 2004 年，總部位于上海市，主要從事無線通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷售，具體類型分為無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片，產(chǎn)品應(yīng)用類別主要包括 5.8G 產(chǎn)品、WiFi 產(chǎn)品、藍(lán)牙數(shù)傳、通用無線、對(duì)講機(jī)、廣播收發(fā)、藍(lán)牙音頻、 無線麥克風(fēng)等。
公司研發(fā)出第一款適用于我國 ETC 國標(biāo)的全集成芯片，在國內(nèi) ETC 芯片市場(chǎng)處于領(lǐng)先對(duì)位，具有顯著的市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
圖|公司產(chǎn)品占比
來源：與非研究院整理
1.2.1、主要產(chǎn)品
Beken的藍(lán)牙音頻 SoC 具有超低功耗、小至 3 mm x 3 mm 的各種封裝選項(xiàng)，以及 NPU、音頻 DSP、ANC、24 位音頻 ADC/DAC、高速 QSPI 和語音助手等高級(jí)功能。這些 SoC 是 TWS 耳機(jī)、無線耳塞、揚(yáng)聲器、帶通話功能的智能手表以及其他音頻應(yīng)用的完美選擇。
博通集成的主要產(chǎn)品分類為無線數(shù)傳類和無線音頻類。
圖|博通集成音頻產(chǎn)品
來源：公司官網(wǎng)
1.2.2、藍(lán)牙音頻 SoC 芯片BK32967
產(chǎn)品特點(diǎn)：集成了高性能藍(lán)牙射頻收發(fā)器、基帶處理器等多個(gè)模擬和數(shù)字外設(shè)以及藍(lán)牙協(xié)議棧，支持主流的 Bluetooth 5.2/LE/BR/EDR 規(guī)范，采用 22nm 工藝制程實(shí)現(xiàn)極低的待機(jī)和工作功耗。內(nèi)部集成 32 位 RISC MCU，支持雙麥降噪算法和自適應(yīng)波束成形，還集成了電源管理系統(tǒng)，包含電池充電器等。
AI 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：可提供卓越的藍(lán)牙連接以及先進(jìn)的音頻處理能力，能滿足 AI 耳機(jī)對(duì)于藍(lán)牙連接穩(wěn)定性、音頻處理高質(zhì)量的要求。其雙麥降噪算法和自適應(yīng)波束成形技術(shù)有助于提升 AI 耳機(jī)在語音交互時(shí)的語音采集質(zhì)量，減少環(huán)境噪音干擾，更好地實(shí)現(xiàn)語音指令識(shí)別等 AI 功能。
1.2.3、無線互連、音視頻處理芯片
產(chǎn)品特點(diǎn)：有多款融合 AI 技術(shù)的 AIoT 芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，具備高精度定位等功能，可支持低功耗數(shù)據(jù)傳輸和實(shí)時(shí)交互。
AI 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：能夠?yàn)?AI 耳機(jī)提供穩(wěn)定、低功耗的無線連接，確保耳機(jī)與其他設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定高效，滿足 AI 耳機(jī)與手機(jī)、智能音箱等設(shè)備的連接需求。在音視頻處理方面，可對(duì) AI 耳機(jī)接收到或采集到的音頻、視頻數(shù)據(jù)進(jìn)行高效處理，配合 AI 算法實(shí)現(xiàn)語音識(shí)別、音頻增強(qiáng)等功能。
博通集成在無線通信芯片領(lǐng)域深耕多年，積累了眾多國內(nèi)外知名客戶，如摩托羅拉、阿里巴巴等。與這些客戶的長(zhǎng)期合作關(guān)系，為其 AI 耳機(jī)芯片的市場(chǎng)推廣和應(yīng)用提供了有力支持，有助于快速將芯片推向市場(chǎng)，提高市場(chǎng)占有率。
1.3、泰凌微
泰凌微成立于2010 年 6 月 30 日。公司采用 Fabless 模式，?主要從事無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，主要聚焦于低功耗藍(lán)牙芯片、多協(xié)議（含 Zigbee，Matter 等）物聯(lián)網(wǎng)芯片、私有協(xié)議 2.4G 芯片和無線音頻芯片等產(chǎn)品。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電腦外設(shè)、智能家居、智能硬件、智能工業(yè)系統(tǒng)、智能商業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域。
圖|公司主要產(chǎn)品
來源：公司公告
1.3.1、音頻芯片
2019 年 1 月，公司推出初代音頻芯片產(chǎn)品，2020 年 9 月實(shí)現(xiàn)超低延時(shí)功能， 2021 年 9 月實(shí)現(xiàn)雙模在線連接實(shí)時(shí)混音功能。2021 年末，公司第二代音頻芯片量產(chǎn)。目前公司音頻芯片已完成 Bluetooth LE Audio 相關(guān)全部正式標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證， 成功進(jìn)入 JBL、哈曼（Harman）等國際聲學(xué)品牌供應(yīng)鏈，產(chǎn)品性能獲得認(rèn)可。
圖|公司音頻產(chǎn)品
來源：公司官網(wǎng)
圖|公司產(chǎn)品占比
來源：與非研究院整理
2019-2022年，公司主要產(chǎn)品分類為2.4G產(chǎn)品、BluetoothLE、多模和音頻芯片等，2023-2024年開始劃分為IOT芯片和音頻芯片等。2019-2021年音頻芯片占比較低，分別為1.57%、0.25%、1.74%；2022年音頻芯片占比開始大幅增長(zhǎng)，2022-2024H1分別為6.32%、7.35%、8.42%。
2024 年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為 8.44 億元左右，與上年同期相比，將增加 2.08 億元左右，同比增加 33%左右。歸屬于母扣非的凈利潤(rùn)為 9,100 萬元左右，與上年同期相比，將增加 6809 萬元左右，同比增加 297%左右。
1.3.2、AI 耳機(jī)芯片
泰凌微電子在CES 2025展會(huì)中大放異彩，公司展示新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X拓展AI端側(cè)應(yīng)用市場(chǎng)等方面取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。
支持邊緣 AI 運(yùn)算：可進(jìn)行本地的 AI 數(shù)據(jù)處理，無需將大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫?，減少了數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，能夠快速響應(yīng)用戶指令，提升耳機(jī)的使用體驗(yàn)。
強(qiáng)大的模型處理能力：能處理幾十萬到幾百萬量級(jí)的模型參數(shù)，可支持語音識(shí)別、圖像識(shí)別和各類數(shù)據(jù)分析等常用 AI 功能，能夠滿足 AI 耳機(jī)對(duì)于語音交互、環(huán)境感知等多方面的需求。
目前，TL721X已步入量產(chǎn)籌備的關(guān)鍵階段，預(yù)計(jì)將于2025年中正式開啟大規(guī)模批量生產(chǎn)階段，并已率先向部分先導(dǎo)客戶提供樣品進(jìn)行前期試用與評(píng)估。而TL751X則憑借其卓越的高性能、廣泛的多協(xié)議支持以及出色的高集成度優(yōu)勢(shì)，已在市場(chǎng)中嶄露頭角。
1.4、恒玄科技
恒玄科技（688608.SH）成立于 2015 年，總部位于上海市，主要從事智能音頻 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，產(chǎn)品應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)、Type-C 耳機(jī)、智能音箱等低功耗智能音頻終端，已于 2020 年 12 月在上海證券交易所上市。
圖|恒玄科技分產(chǎn)品占比
來源：與非研究院整理
2018-2023年智能藍(lán)牙音頻芯片營收分別為0.19億元、2.32億元、5.46億元、9.40億元、7.34億元、11.69億元。營收占比逐漸提升，分別為5.78%、35.76%、51.47%、53.23%、49.42%、53.70%。
1.5、中科藍(lán)訊
中科藍(lán)訊（688332.SH）成立于 2016 年，總部位于廣東省深圳市，主要從事無線音頻 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要產(chǎn)品包括 TWS 藍(lán)牙耳機(jī)芯片、非 TWS 藍(lán)牙耳機(jī)芯片、藍(lán)牙音箱芯片等。
圖|中科藍(lán)訊分產(chǎn)品占比
來源：與非研究院整理
中科藍(lán)訊藍(lán)牙耳機(jī)芯片占比在60%以上，在2023年分類出數(shù)字音頻芯片、智能穿戴芯片，占比分別為6.44%、3.99%。
1.6、炬芯科技
炬芯科技（688049.SH）成立于 2014 年，總部位于廣東省珠海市，公司的主要產(chǎn)品為藍(lán)牙音頻 SoC 芯片系列、便攜式音視頻 SoC 芯片系列、智能語音交互 SoC 芯片系列等。
圖|炬芯科技分產(chǎn)品占比
來源：與非研究院整理
炬芯科技2017-2024H1藍(lán)牙音頻SoC芯片占比逐漸提升達(dá)到73.93%，2017-2023年智能語音交互SoC芯片占比達(dá)到6%左右。2024H1單獨(dú)列示出端側(cè)AI處理器芯片，占比10.95%。
二、對(duì)比分析
2.1、營收和增速
圖|營收對(duì)比
來源：與非研究院整理
杰理科技在營收位居第一，在2024Q3營收被恒玄科技超越。2018-2023 年，由13億元增長(zhǎng)至25億元，整體呈上升趨勢(shì)；2022年出現(xiàn)一定回落23億元，2023年又創(chuàng)出新高至29億，2024Q3為23億元。
恒玄科技2018-2021年增長(zhǎng)迅猛，由3億元增長(zhǎng)至18億元；2022出現(xiàn)降低至15億元，2023年回升至22億元；2024年Q3表現(xiàn)良好新高至25億元，超過2023 年全年水平。
中科藍(lán)訊 2018-2021年增長(zhǎng)明顯，由1億提升至11億，2022年維持在11億，2023 年增長(zhǎng)至14億，2024 年 Q3為12億元。
博通集成 2018-2019年增長(zhǎng)快，由5億增至12億，2020-2023 年波動(dòng)下降，分別為8億、11億、7億元、6億元，2024 年Q3為6億元。
泰凌微 2019-2021年逐步增長(zhǎng)，由3億元增至6億元，2022-2023年穩(wěn)定在6億元，2024Q3為6億元，全年恢復(fù)增長(zhǎng)。
炬芯科技2018-2021 年有增長(zhǎng)，由3億增長(zhǎng)至5億元，2022-2024Q3 維持在4-5億元水平。
圖|營收增速對(duì)比
來源：與非研究院整理
2018-2019 年：行業(yè)整體增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)良好，2019年都實(shí)現(xiàn)較高增速，恒玄科技、中科藍(lán)訊、博通集成增長(zhǎng)尤為突出，行業(yè)需求旺盛。
2020-2021 年：行業(yè)整體仍在增長(zhǎng)，但是增速有所降低。杰理科技、恒玄科技、中科藍(lán)訊、泰凌微、炬芯科技均有一定程度增長(zhǎng)，博通集成 2020 年大幅下滑后 2021 年回升，行業(yè)雖有波動(dòng)但仍具發(fā)展動(dòng)力。
2022年：受市場(chǎng)環(huán)境等因素影響，各家企業(yè)均出現(xiàn)不同程度負(fù)增長(zhǎng)，在俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)爆發(fā)、通脹高起，消費(fèi)受到壓制，行業(yè)面臨壓力與挑戰(zhàn)，市場(chǎng)需求萎縮。
2023-2024Q3：行業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇與分化態(tài)勢(shì)，恒玄科技實(shí)現(xiàn)反超，成為行業(yè)第一；中科藍(lán)訊、泰凌微、炬芯科技增長(zhǎng)良好，杰理科技保持穩(wěn)定，博通集成相對(duì)低迷，不同企業(yè)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的表現(xiàn)存在差異。
2.2、扣非凈利潤(rùn)和增速
圖|扣非凈利潤(rùn)對(duì)比
來源：與非研究院整理
杰理科技2018 - 2021 年逐年增長(zhǎng)，由2.60億元增長(zhǎng)至5.04 億元；2022 年降至 2.93 億元；2023 年回升至 5.74 億元，2024Q3 為 5.68 億元，接近 2023 年全年水平。其盈利規(guī)模呈現(xiàn)先上升、后下降、再上升的趨勢(shì)，展現(xiàn)出較強(qiáng)的恢復(fù)能力。
恒玄科技2018 年僅 0.02 億元，2018 - 2021 年快速增長(zhǎng)，2021 年達(dá)到 2.94 億元；2022 年大幅降至 0.12 億元；2023 年為 0.29 億元，2024Q3 回升至 2.36 億元。盈利波動(dòng)十分劇烈。
中科藍(lán)訊2018 年為 0.01 億元，2019 - 2020 年快速增長(zhǎng)，2020 年達(dá)到 2.06 億元；2021 - 2022 年下滑，2022 年為 1.12 億元；2023 - 2024Q3 保持在 1.74 億元、1.75 億元，相對(duì)穩(wěn)定。盈利規(guī)模先增加、后下降，之后趨于穩(wěn)定。
泰凌微2019 年為 0.14 億元，2019 - 2021 年持續(xù)增長(zhǎng)，2021 年達(dá)到 0.75 億元；2022 - 2023 年下滑，2023 年為 0.23 億元；2024Q3 回升至 0.61 億元。盈利規(guī)模有起有伏。
炬芯科技2018 年虧損 0.11 億元，2018 - 2020 年虧損額逐漸縮小，2020 年虧損 0.01 億元；2021 年開始盈利，金額為 0.60 億元；2022 - 2023 年盈利出現(xiàn)波動(dòng)，2022 年為 0.31 億元，2023 年為 0.51 億元，2024Q3 為 0.48 億元。整體呈現(xiàn)從虧損逐步走向盈利且盈利存在波動(dòng)的態(tài)勢(shì)。
博通集成2018 年為 1.12 億元，2018 - 2019 年增長(zhǎng)，2019 年達(dá)到 2.40 億元；2020 年大幅降至 0.21 億元；2021 - 2024Q3 處于虧損狀態(tài)，2022 年虧損 2.37 億元，2023 年虧損 1.24 億元，2024Q3 虧損 0.35 億元，虧損額逐漸收窄。盈利狀況不佳，但有逐漸改善的趨勢(shì)。
圖|扣非凈利潤(rùn)增速對(duì)比
來源：與非研究院整理
各企業(yè)的盈利和增長(zhǎng)情況存在顯著差異。杰理科技盈利規(guī)模和增速在經(jīng)歷波動(dòng)后有所回升；恒玄科技雖具備高增長(zhǎng)能力，但盈利與增速波動(dòng)較大；中科藍(lán)訊前期增長(zhǎng)迅速，后期出現(xiàn)波動(dòng)；泰凌微盈利和增速均有起伏；炬芯科技從虧損逐步走向盈利，且增速波動(dòng)明顯；博通集成盈利狀況不佳，但虧損和增速都在朝著改善的方向發(fā)展。
2.3、毛利率和凈利率
圖|毛利率對(duì)比
來源：與非研究院整理
泰凌微2019 - 2024Q3 毛利率波動(dòng)上升。2019 年毛利率為 48.67%，2020 年升至 49.84%， 2021 年降至 45.97%，但仍維持在較高區(qū)間，2022 - 2023 年分別為 41.27%、43.50%，呈現(xiàn)先降后升的態(tài)勢(shì)。2024Q3 回升至 47.90%，接近前期較高水平。泰凌微通過技術(shù)創(chuàng)新、成本控制等手段，增強(qiáng)了產(chǎn)品的盈利能力，其成本控制與定價(jià)策略具有一定優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品附加值較高。
炬芯科技毛利率相對(duì)穩(wěn)定且后期上升。2018 - 2019 年從 39.19% 降至 37.52%， 2020 - 2021 年在 37.97% - 44.02%間波動(dòng)，2022 - 2023 年分別為 39.34%、43.73%，呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，到 2024Q3 達(dá) 47.13%。炬芯科技盈利能力穩(wěn)定增強(qiáng)，通過持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，高段產(chǎn)品持續(xù)發(fā)力，逐步提高了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
恒玄科技2018 - 2024Q3 毛利率下降。2018 年毛利率為 36.19%，2019 年升至 37.69%，有短暫上升。但隨后逐年下降，2020 - 2024Q3 分別為 40.05%、37.29%、39.37%、34.20%、33.76%。
博通集成毛利率波動(dòng)大。2018 - 2020 年從 39.31% 大幅降至 23.64%，由于市場(chǎng)需求變化、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整等原因，導(dǎo)致產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力下降，利潤(rùn)空間被壓縮。2021 - 2024Q3 在 25.98% - 32.67% 間波動(dòng)，盈利穩(wěn)定性差，公司在產(chǎn)品定位、成本控制或市場(chǎng)拓展方面存在不確定性，未能形成穩(wěn)定的盈利模式，產(chǎn)品受市場(chǎng)因素影響較大。
杰理科技毛利率整體呈上升趨勢(shì)。2018 - 2019 年從 17.21% 大幅升至 31.49%，2020 - 2023 年在 28.55% - 33.09% 間波動(dòng)，雖有波動(dòng)但整體保持上升趨勢(shì)，2024Q3 為 36.41%，杰理科技在成本控制或產(chǎn)品升級(jí)方面持續(xù)取得成效，逐步增強(qiáng)了盈利能力。
中科藍(lán)訊2018 - 2024Q3 毛利率低且波動(dòng)小，始終在 17.21% - 28.56% 間波動(dòng)。中科藍(lán)訊自營白牌市場(chǎng)，毛利比其他同行低10%左右。
圖|凈利率對(duì)比
來源：與非研究院整理
泰凌微2019年為16.83%，2020年驟降為-20.32%，后續(xù)逐步回升，2021年恢復(fù)至14.63%，2022-2023年相對(duì)穩(wěn)定，為8.17%、7.83%；2024 Q3 達(dá) 10.94%，經(jīng)營穩(wěn)定性有待提升。
炬芯科技2018-2024Q3相對(duì)穩(wěn)定，2020年下滑至5.87%，其余時(shí)間保持在12.5%-15.20% 區(qū)間，經(jīng)營狀況較為平穩(wěn)。
恒玄科技2018-2021 年由0.54% 升至23.10%高點(diǎn)，2022-2023下降分別為8.24%、5.68%，2024Q3恢復(fù)至11.69%，抗壓能力較強(qiáng)。
博通集成2018-2019年相對(duì)高位穩(wěn)定，22%附近；2020-2021年持續(xù)下降，2022 年達(dá)-33.84%，2023年有所恢復(fù)至-13.96%，2024Q3為-6.42%，盈利能力有待提升。
杰理科技整體表現(xiàn)較好，多數(shù)年份凈利率較高，2018-2024Q3 基本保持在 19.87% - 26.32%，產(chǎn)品在白牌市場(chǎng)具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和成本優(yōu)勢(shì)。
中科藍(lán)訊除2018年剛開始外，盈利相對(duì)穩(wěn)定且處于中等水平，2019-2024Q3 穩(wěn)定在13% - 23.24%波動(dòng)，經(jīng)營情況相對(duì)平穩(wěn)。
2.4、研發(fā)投入
圖|研發(fā)投入對(duì)比
來源：與非研究院整理
各企業(yè)研發(fā)投入總體呈上升趨勢(shì)。芯片行業(yè)技術(shù)迭代快，企業(yè)需持續(xù)投入研發(fā)新品以保持競(jìng)爭(zhēng)力。
恒玄科技：研發(fā)投入增長(zhǎng)顯著，由2018 年0.87 億元增長(zhǎng)至2023 年5.50 億元，2024Q3 為 4.74 億元，在六家企業(yè)中增長(zhǎng)幅度較大，重視技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，不斷拓展高端市場(chǎng)份額、不斷開發(fā)新產(chǎn)品。
博通集成：研發(fā)投入也逐年增加，由2018 年0.78 億元增長(zhǎng)至2023 年2.99 億元，2024Q3 為2.07 億元，整體投入規(guī)模處于中間水平。
杰理科技：研發(fā)投入穩(wěn)步上升，由2022年2.06億元增長(zhǎng)至2023 年2.76 億元，2024Q3 為 2.16 億元，總體維持平穩(wěn)。
泰凌微：由2020年0.87 億元增長(zhǎng)到 2023 年1.73 億元，2024Q3 為 1.53 億元，投入規(guī)模相對(duì)較小。
炬芯科技：研發(fā)投入較為穩(wěn)定增長(zhǎng)，由2018 年1.09 億元增長(zhǎng)到 2023 年1.65 億元，2024Q3 為 1.60 億元，投入規(guī)模處于靠后。
中科藍(lán)訊：研發(fā)投入相對(duì)較少，由2019 年0.30 億元增長(zhǎng)至2023 年1.64 億元，2024Q3 為 1.04 億元，在六家企業(yè)中投入規(guī)?？亢蟆?/p>
圖|研發(fā)投入/營收占比
來源：與非研究院整理
恒玄科技：占比波動(dòng)明顯，2018 - 2022 年呈先降后升趨勢(shì)，從 26.44% 降至 16.27% 后又升至 29.62%，2023 - 2024 年 Q3 有所下降。
博通集成：2018 - 2023 年呈上升趨勢(shì)，從 14.22% 升至 42.43%，2024 年 Q3 為 36.01% ，雖然盈利不佳，但是公司還是不斷加大研發(fā)投入力度，希望通過技術(shù)研發(fā)以提升競(jìng)爭(zhēng)力。
泰凌微：數(shù)據(jù)從 2019 年開始，占比有一定波動(dòng)，在 19.21% - 27.16% 之間，保持著一定研發(fā)投入強(qiáng)度。
炬芯科技：較為穩(wěn)定且占比較高，多數(shù)年份在 24.95% - 34.20% 之間，對(duì)研發(fā)持續(xù)重視。
杰理科技：占比相對(duì)較低且波動(dòng)較小，基本在 9.07% - 9.40% 之間，可能在研發(fā)投入與成本控制間尋求平衡。
中科藍(lán)訊：占比相對(duì)較低，從 2019 年的 4.64% 增長(zhǎng)到 2023 年的 11.35% ，2024 年 Q3 為 8.33%，同為白牌廠商，杰理科技和中科藍(lán)訊較為接近，研發(fā)投入力度雖有提升但與中高端芯片企業(yè)相比仍有差距。
三、總結(jié)
恒玄科技和炬芯科技定位在中高端市場(chǎng)，在中高端市場(chǎng)份額也相對(duì)領(lǐng)先。杰理科技和中科藍(lán)訊在中低端白牌站穩(wěn)后，持續(xù)發(fā)力向高端拓展。博通集成曾在藍(lán)牙音頻等領(lǐng)域有一定市場(chǎng)，但近年增長(zhǎng)乏力，市場(chǎng)地位有所下滑。泰凌微藍(lán)牙低功耗 SoC 芯片長(zhǎng)期位于市場(chǎng)前列。未來，各企業(yè)需要在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展等方面持續(xù)發(fā)力，以提升盈利的穩(wěn)定性和增長(zhǎng)潛力。
隨著全球AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，各國對(duì)AI領(lǐng)域的重視和投資持續(xù)增加，為AI耳機(jī)芯片行業(yè)提供了強(qiáng)大的資金和政策支持。在這樣的背景下，AI耳機(jī)芯片行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)全球化市場(chǎng)擴(kuò)展，進(jìn)一步打開市場(chǎng)空間。同時(shí)，DeepSeek等開源模型的出現(xiàn)，為小型人工智能公司提供了擴(kuò)大規(guī)模的機(jī)會(huì)，也間接推動(dòng)了AI耳機(jī)芯片行業(yè)的發(fā)展。
