多應用方案，如虎添翼！思瑞浦發(fā)布車規(guī)級LIN SBC新產(chǎn)品TPT1028Q

TPT1028Q采用優(yōu)化的電路設計，擁有極低的電磁發(fā)射（EME）和高電磁抗擾性（EMI）。同時產(chǎn)品還具備從-45V至+45V的過壓保護、過溫關斷、欠壓、短路到地保護等多重保護特性，增強設備和網(wǎng)絡穩(wěn)定性。TPT1028Q的IEC ESD靜電保護等級達到±15kV，可有效提升系統(tǒng)和網(wǎng)絡的可靠性與魯棒性。TPT1028Q可提供SOP-8、ESOP-8和DFN3X3-8L封裝，并已順利通過AEC-Q100認證，滿足車規(guī)級芯片工作條件要求。

然而，此方案的設計復雜度較高，需要單獨設計LDO電路，增加了設計工作量。同時，兩個獨立組件占用了更多的PCB空間，不利于空間受限的應用，且成本較集成方案略有上升。

方案實現(xiàn)了高度集成化，減少外部器件數(shù)量，簡化設計過程，PCB占地空間更小，有利于小型化布局。同時，整體方案成本較低，適合大規(guī)模、低成本的應用。

但因方案內(nèi)置的LDO輸出電流限制在125mA，需要考慮環(huán)境溫度并降額，無法滿足高電流需求。

TPP36307Q能提供最大3A電流，可同時為CAN收發(fā)器、LIN收發(fā)器和多個芯片供電。相較于LDO，TPP36307Q典型輕載效率在85%以上，低IQ（6μA），減少功耗，總體發(fā)熱量低。

然而，此方案成本較高，需要額外的DC/DC轉(zhuǎn)換器和Buck電感電容，增加了整體方案成本。同時，PCB面積較大，需要更多元件和布局空間。此外，盡管TPP36307Q具有出色的EMC展頻技術，但相較于LDO，其EMC表現(xiàn)相對較差，需要額外的濾波和屏蔽設計。