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回顧2024年，碳化硅和氮化鎵行業(yè)在多個(gè)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)步，并經(jīng)歷了重要的變化。展望2025年，行業(yè)也將面臨新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局，探索未來(lái)的前進(jìn)方向，行家說(shuō)三代半與行家極光獎(jiǎng)聯(lián)合策劃了《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》專題報(bào)道。
本期嘉賓是鎵未來(lái)研發(fā)&市場(chǎng)總監(jiān)張大江。接下來(lái)，我們將繼續(xù)邀請(qǐng)更多領(lǐng)軍企業(yè)參與《行家瞭望2025》，敬請(qǐng)期待。
GaN仍保持高增長(zhǎng)趨勢(shì)，終端應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展
行家說(shuō)三代半：2024年全球GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)增速較去年有所下降，您如何看待GaN功率半導(dǎo)體需求出現(xiàn)較大波動(dòng)的背后原因？
張大江：實(shí)際上新興產(chǎn)業(yè)在高速爆發(fā)后增速總是逐步下降的，整體來(lái)看GaN功率器件的增長(zhǎng)速度仍然保持在40%以上，其增長(zhǎng)速度放緩的主要原因，還是在工業(yè)、通信、家電等行業(yè)的滲透率不達(dá)預(yù)期，而消費(fèi)類電子特別是PD快充，氮化鎵的滲透率已經(jīng)足夠高了，增速自然會(huì)放緩。
行家說(shuō)三代半：如果用3個(gè)關(guān)鍵詞總結(jié)2024年GaN功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，您會(huì)用哪幾個(gè)詞？
張大江：我認(rèn)為是“百舸爭(zhēng)流”、“厚積薄發(fā)”和“剩者為王”。由于前幾年半導(dǎo)體投資熱潮，誕生了數(shù)千家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商，僅僅是第三代半導(dǎo)體氮化鎵、碳化硅設(shè)計(jì)公司就達(dá)上百家。中國(guó)的功率市場(chǎng)是無(wú)法支撐如此眾多的廠商的。因此有口碑、有穩(wěn)定客戶、有獨(dú)家技術(shù)的企業(yè)才能在慘烈的競(jìng)爭(zhēng)中存活。2024年在資本層面上也是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，沒(méi)有優(yōu)勢(shì)的企業(yè)很難拿到融資了，企業(yè)要盡快完成從“被動(dòng)輸血”到“自我造血”的轉(zhuǎn)變。
行家說(shuō)三代半：盡管2024年GaN功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了階段性調(diào)整期，但也不乏發(fā)展亮點(diǎn)。您認(rèn)為行業(yè)今年取得了哪些新的進(jìn)步？未來(lái)GaN功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方向是什么？
張大江：2024年氮化鎵行業(yè)有不少優(yōu)秀的企業(yè)把其參考設(shè)計(jì)導(dǎo)入到汽車OBC、AI服務(wù)器電源、光伏逆變器等應(yīng)用中，有一些已經(jīng)開(kāi)始小批量量產(chǎn)。這是功率氮化鎵行業(yè)不小的進(jìn)步。
之前氮化鎵給到無(wú)論是消費(fèi)者還是投資人的印象就是PD快充，2024年業(yè)內(nèi)的進(jìn)展能夠解放市場(chǎng)的想象力局限，讓更多的終端用戶享受到氮化鎵技術(shù)帶來(lái)的能效提升和高功率密度的體驗(yàn)。未來(lái)隨著人工智能這個(gè)電能消耗怪獸的飛速發(fā)展，無(wú)論是新能源發(fā)電端，還是服務(wù)器用電端，氮化鎵技術(shù)的導(dǎo)入都能進(jìn)一步提高能源利用效率，緩解全球能源不足焦慮。
GaN成本拐點(diǎn)將至，鎵未來(lái)聚焦光儲(chǔ)充及數(shù)據(jù)中心
行家說(shuō)三代半：GaN功率半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈，如何看待競(jìng)爭(zhēng)格局變化？面臨主要挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì)有哪些？
張大江：之前在快消涼茶市場(chǎng)有個(gè)笑話，叫做老大和老二競(jìng)爭(zhēng)，結(jié)果老三死了。我認(rèn)為氮化鎵功率半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，盡管有一些不計(jì)成本惡性競(jìng)爭(zhēng)的跡象，但真正感到挑戰(zhàn)的壓力更應(yīng)該是傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體特別是SuperJunction制造商。
隨著氮化鎵企業(yè)進(jìn)一步優(yōu)化晶圓面積和制造工藝，需求增長(zhǎng)帶來(lái)外延材料成本下降等一系列措施，行業(yè)認(rèn)為2025年是一個(gè)成本拐點(diǎn)，氮化鎵器件取代硅基SuperJuction已經(jīng)進(jìn)入了快車道，在所有細(xì)分市場(chǎng)都看到了這個(gè)趨勢(shì)。
行家說(shuō)三代半：如何看待1200V和＜200VGaN功率半導(dǎo)體的發(fā)展前景？貴公司在這方面有怎樣布局？
張大江：大于1200V將面臨與SiC的競(jìng)爭(zhēng)，基于GaN的方案一定是為了追求更高效率和高功率密度，如果單純是成本導(dǎo)向，我認(rèn)為GaN并沒(méi)有多少優(yōu)勢(shì)，可能在一些小功率會(huì)比SiC有性價(jià)比，大功率還是會(huì)以SiC為主。
小于200V的情況同理，主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為SGT MOSFET，其性價(jià)比已經(jīng)足夠優(yōu)秀了，功率GaN的市場(chǎng)仍然是一些最求極致的效率和功率密度的應(yīng)用場(chǎng)景。
GaNext（鎵未來(lái)）主要聚焦于高壓氮化鎵器件，對(duì)于1200V已經(jīng)有專利布局，且器件內(nèi)部測(cè)試耐壓裕量高，未來(lái)主要集中在中小功率，也就是電力電子系統(tǒng)輔助電源應(yīng)用上。低壓部分暫時(shí)沒(méi)有布局。
行家說(shuō)三代半：貴公司2025年將重點(diǎn)發(fā)力哪些市場(chǎng)或者哪些發(fā)展目標(biāo)？
張大江：我們將聚焦兩個(gè)技術(shù)方面，分別是發(fā)電端：分布式光伏發(fā)電、儲(chǔ)能逆變器；用電端：數(shù)據(jù)中心。
針對(duì)這兩個(gè)領(lǐng)域，我們?cè)?024年就已經(jīng)開(kāi)始小批量發(fā)貨，2025年會(huì)有相當(dāng)大的增長(zhǎng)。另外，在中小功率方面，我們主要是滿足一些改善性的需求，會(huì)持續(xù)做好服務(wù)，但不涉及太多的技術(shù)突破。
