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    • GreenPAK:可編程性與易用性的交匯點(diǎn)
    • 利用ForgeFPGA產(chǎn)品家族,增強(qiáng)GreenPAK功能
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大咖說丨可編程混合信號技術(shù)彌補(bǔ)邏輯IC的成本與密度空白

02/19 13:44
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Jason Kim

VP and GM Configurable Mixed-Signal Division

電子設(shè)計(jì)工程師們始終追求一種全面的解決方案:他們期望獲得可編程、低功耗、低成本、小尺寸,并能快速上市的產(chǎn)品,同時希望這些產(chǎn)品的配置流程既迅速又便捷——而且無需學(xué)習(xí)新的軟件。在瑞薩,我們通過GreenPAK?系列可配置IC和ForgeFPGA?家族中的低密度可編程邏輯產(chǎn)品,完美地滿足了這一需求。

被稱為“硅樂高”的GreenPAK由Silego公司打造,是一款融合模擬和數(shù)字構(gòu)建模塊以及一次性可編程和非易失性存儲器的混合信號產(chǎn)品。瑞薩通過戰(zhàn)略收購Dialog Semiconductor將其納入旗下。對于那些通常需要花費(fèi)數(shù)周甚至數(shù)月時間,經(jīng)歷昂貴且繁瑣設(shè)計(jì)過程的客戶而言,GreenPAK提供的即建即用模式的可配置硅基解決方案,使他們能夠在短短幾小時便可在桌面上創(chuàng)建出定制化ASIC。

瑞薩簡便易用的軟件工具環(huán)境——Go Configure? Software Hub,全面支持GreenPAK可配置混合信號產(chǎn)品組合以及ForgeFPGA?ForgeFPGA低功耗產(chǎn)品系列。這兩個產(chǎn)品家族均采用圖形用戶界面(GUI),使用戶無需掌握特定的編程語言即可輕松操作。

GreenPAK:可編程性與易用性的交匯點(diǎn)

GreenPAK系列可編程混合信號產(chǎn)品組合增長增長,涵蓋數(shù)千款定制產(chǎn)品。這些產(chǎn)品均源自約50種不同的基本裸片。每個裸片都集成了多種宏單元、查找表、計(jì)數(shù)器、延時單元、觸發(fā)器鎖存器、運(yùn)算放大器,以及用于信號和電壓基準(zhǔn)監(jiān)測的內(nèi)置模數(shù)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器。瑞薩還提供異步狀態(tài)機(jī)(ASM)宏單元,允許用戶快速開發(fā)自己的定制狀態(tài)機(jī)。

GreenPAK將10到30個組件集成到單個定制IC中,不僅減少零件數(shù)量和電路板空間需求,還降低了功耗,使物料清單成本縮減三倍。除了縮短產(chǎn)品上市時間外,GreenPAK產(chǎn)品還省去了定制ASIC所需一次性的高昂工程(NRE)費(fèi)用。

為提升易用性,GreenPAK設(shè)計(jì)軟件允許客戶完全自主地工作,保護(hù)其設(shè)計(jì)的專有部分。又或者客戶可以提供一份粗略的原理圖,由我們的全球應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)據(jù)此進(jìn)行設(shè)計(jì)??蛻艨梢?strong>下載《瑞薩GreenPAK?應(yīng)用示例手冊》來進(jìn)一步掌握GreenPAK的應(yīng)用。該手冊是一份針對GreenPAK IC的可配置混合信號設(shè)計(jì)技術(shù)及應(yīng)用指南,為系統(tǒng)級電路設(shè)計(jì)師提供經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、個性化的解決方案。

在設(shè)計(jì)完成后,GreenPAK GUI輸出唯一的安全配置文件并燒錄至非易失性存儲器。若設(shè)計(jì)發(fā)生變動,工程師可在幾分鐘內(nèi)重新生成新器件。

客戶反響如何?迄今為止,我們已在消費(fèi)、工業(yè)、通信以及符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的車載應(yīng)用領(lǐng)域交付超過50億個GreenPAK產(chǎn)品,這些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于從監(jiān)控電路、系統(tǒng)復(fù)位和電源序列,到電機(jī)與溫度控制等領(lǐng)域。

在一個案例中,一位客戶在真無線立體聲(TWS)耳機(jī)和充電盒之間創(chuàng)建了一個簡單的電源線通信協(xié)議。在另一個案例中,我們最新的一款GreenPAK產(chǎn)品取代了一個高度集成的傳統(tǒng)升壓轉(zhuǎn)換器,該轉(zhuǎn)換器原本用于驅(qū)動蜂鳴器電機(jī)。借助這款GreenPAK產(chǎn)品,客戶將電路板尺寸和功耗均減少了50%,滿足了將設(shè)計(jì)縮小至少30%的目標(biāo),成功達(dá)成了產(chǎn)品小型化的愿景??蛻羰褂肎reenPAK的方式屢屢超出了我們的想象,給我們帶來了許多驚喜。

利用ForgeFPGA產(chǎn)品家族,增強(qiáng)GreenPAK功能

作為GreenPAK套件的補(bǔ)充,瑞薩還在不斷擴(kuò)展其ForgeFPGA產(chǎn)品家族,以滿足市場上一個被長期忽視的領(lǐng)域——低成本現(xiàn)場可編程邏輯。許多其它FPGA器件供應(yīng)商深陷追求高密度邏輯門的競賽,導(dǎo)致每個器件的邏輯門數(shù)高達(dá)數(shù)千萬個。而現(xiàn)實(shí)中,許多受成本和功耗預(yù)算限制的設(shè)計(jì)人員可能僅需要一千多個查找表。兩者之間的差異顯而易見。高密度FPGA的成本動輒超過1,000美元,而ForgeFPGA處理器的批量采購價(jià)格卻不到50美分。

瑞薩的低密度ForgeFPGA處理器專為那些以往會使用高成本FPGA或需要MCU與外部電路組合的低成本應(yīng)用而設(shè)計(jì)。相關(guān)用例包括大批量消費(fèi)類應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,如數(shù)據(jù)流水線、協(xié)議轉(zhuǎn)換和傳感器接口。

ForgeFPGA軟件提供兩種開發(fā)模式:一種是宏單元模式,其使用基于原理圖捕獲的開發(fā)流程;另一種是HDL模式,為經(jīng)驗(yàn)豐富的FPGA開發(fā)人員提供熟悉的Verilog環(huán)境。用戶可以在使用過程中隨時在這兩種模式間自由切換。

無論是使用GreenPAK IC還是ForgeFPGA處理器,那些面臨功耗、空間和成本限制的客戶現(xiàn)在都可以獲得兩種互補(bǔ)的可編程器件模型。它們都具備易于使用的軟件、免費(fèi)許可證以及全球應(yīng)用支持,幫助客戶提高成本敏感型設(shè)計(jì)的速度和效率。

文中相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)信息可識別下方二維碼或復(fù)制鏈接至瀏覽器中打開查看:

GreenPAK?

https://www.renesas.cn/zh/products/programmable-mixed-signal-asic-ip-products/greenpak-programmable-mixed-signal-products

ForgeFPGA?

https://www.renesas.cn/zh/products/programmable-mixed-signal-asic-ip-products/forgefpga-low-density-fpgas

Go Configure? Software Hub

https://www.renesas.cn/zh/software-tool/go-configure-software-hub

需要技術(shù)支持?

瑞薩技術(shù)論壇(Renesas Engineering Community)擁有眾多豐富的技術(shù)資源,如果您在使用瑞薩產(chǎn)品的過程中有任何問題,可到瀏覽器中打開,進(jìn)入瑞薩技術(shù)論壇尋找答案以及獲取在線技術(shù)支持。

https://community-ja.renesas.com/zh/forums-groups/

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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