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傳美方力推英特爾臺(tái)積電合資!臺(tái)積電成唯一救命希望?

02/13 15:13
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作者 |??ZeR0,編輯?|??漠影

臺(tái)積電美國(guó)董事會(huì)密談:美國(guó)提出3種提振英特爾的方案。

芯東西2月13日?qǐng)?bào)道,今日,一則供應(yīng)鏈傳言引起熱議——美國(guó)政府可能會(huì)大舉介入,說(shuō)服英特爾與臺(tái)積電達(dá)成合資協(xié)議。這一制造戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變可能會(huì)重塑半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。貝爾德分析師Tristan Gerra在周三發(fā)布的一份報(bào)告中援引了“來(lái)自亞洲供應(yīng)鏈的討論”,稱美國(guó)政府介入以下事宜:臺(tái)積電將派遣工程師前往英特爾3nm/2nm晶圓廠,運(yùn)用臺(tái)積電的專業(yè)知識(shí),確保英特爾的晶圓廠和后續(xù)制造項(xiàng)目可行英特爾的晶圓廠可能會(huì)分拆為由臺(tái)積電和英特爾共同擁有的新實(shí)體,由臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)。新實(shí)體可能會(huì)獲得美國(guó)《芯片法案》的資助。

Gerra認(rèn)為,該項(xiàng)目尚未確認(rèn),可能需要很長(zhǎng)時(shí)間才能完成,但此舉是合理的。英特爾將受益于大幅的現(xiàn)金流緩解,并將專注于未來(lái)的設(shè)計(jì)和平臺(tái)解決方案,而可行的晶圓廠最終可以吸引關(guān)鍵的無(wú)晶圓廠公司實(shí)現(xiàn)多元化,轉(zhuǎn)向地域可靠的制造模式。受此消息提振,英特爾股價(jià)連續(xù)兩天大漲。前一天大漲是受美國(guó)副總統(tǒng)萬(wàn)斯在巴黎AI行動(dòng)峰會(huì)上發(fā)言的影響,萬(wàn)斯稱“特朗普政府將確保最強(qiáng)大的AI系統(tǒng)在美國(guó)建立,并使用美國(guó)設(shè)計(jì)和制造的芯片?!?/p>

目前全球大多數(shù)AI芯片由臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn),就連英特爾也將其AI芯片外包給臺(tái)積電代工。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》援引業(yè)界消息,臺(tái)積電剛于2月12日在美國(guó)舉行首次董事會(huì)會(huì)議。臺(tái)積電或?qū)⑹盏矫绹?guó)為實(shí)現(xiàn)“美國(guó)制造”宏偉目標(biāo)提出的提案,并以英特爾為籌碼,助力臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那工廠順利運(yùn)營(yíng)和擴(kuò)張。消息人士透露說(shuō),這些提案給臺(tái)積電提供了三種選擇:

其一,臺(tái)積電可能在美國(guó)建造一座先進(jìn)封裝工廠,在美國(guó)本土提供從晶圓制造到后端處理的全面服務(wù)。

其二,美國(guó)政府可能提議成立一家合資企業(yè),由臺(tái)積電和幾家知名公司投資英特爾的獨(dú)立代工業(yè)務(wù)。

其三,英特爾可能利用其先進(jìn)的封裝專業(yè)知識(shí),承擔(dān)臺(tái)積電即將為美國(guó)客戶提供的封裝合同。

對(duì)于第一種選擇,臺(tái)積電先前已表態(tài)不愿在美國(guó)建封裝廠,原因是勞動(dòng)力短缺、利潤(rùn)率低。也有人擔(dān)心建這樣的工廠可能會(huì)損害其后端合作伙伴。此舉還可能影響在先進(jìn)封裝方面投入不少精力的英特爾。

第二種方案是合資計(jì)劃,預(yù)計(jì)臺(tái)積電將與其他主要參與者合作,共同投資英特爾的代工業(yè)務(wù),其中包括臺(tái)積電的技術(shù)轉(zhuǎn)讓。第三種方案將使英特爾能夠管理臺(tái)積電為美國(guó)客戶增加的封裝訂單。例如,蘋果已確認(rèn)將在臺(tái)積電的美國(guó)工廠生產(chǎn)晶圓,并有與英特爾合作的經(jīng)驗(yàn)?!峨娮訒r(shí)報(bào)》援引業(yè)界人士消息稱,美國(guó)政府加強(qiáng)本土“美國(guó)制造”舉措的決心,加上對(duì)英特爾的保命措施,讓臺(tái)積電幾乎成了唯一的救命希望。

臺(tái)積電公布了亞利桑那州三座晶圓廠的量產(chǎn)及建設(shè)進(jìn)度。第一座晶圓廠已從5nm工藝轉(zhuǎn)向4nm工藝,已開始量產(chǎn),預(yù)計(jì)2026年第一季月產(chǎn)量將達(dá)3萬(wàn)片左右。第二座晶圓廠則預(yù)計(jì)最早于2026年下半年開始設(shè)備搬入,將提前6個(gè)月投產(chǎn)。臺(tái)積電亞利桑那州工廠預(yù)計(jì)將于2028年開始生產(chǎn)2nm芯片,第三座晶圓廠預(yù)計(jì)將在2030年采用2nm或更先進(jìn)工藝技術(shù),還計(jì)劃新建3座晶圓廠。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,包括在美國(guó)新建第四座工廠在內(nèi)的擴(kuò)大投資計(jì)劃已基本敲定,宣布時(shí)間尚為時(shí)過(guò)早。兩周前,臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀在參加Acquired播客訪談時(shí)透露說(shuō),蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人庫(kù)克曾在一場(chǎng)私人會(huì)議上告訴他:“英特爾只是不知道如何成為一家代工廠?!苯曛貑⒌挠⑻貭柎I(yè)務(wù)已經(jīng)努力解決問題和服務(wù)客戶,如果有臺(tái)積電的助力,可能會(huì)令美國(guó)本土制造大有起色。關(guān)于英特爾分拆代工廠并由臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)的消息,在一些論壇上引起激烈討論。有人評(píng)價(jià)這是個(gè)很好的解決方案,能幫英特爾緩解財(cái)務(wù)困境,又能幫臺(tái)積電解決關(guān)稅問題。有人則認(rèn)為這項(xiàng)合資提議會(huì)造成全球壟斷,導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格上漲。也有人難以理解臺(tái)積電為什么要接燙手山芋。據(jù)分析,英特爾晶圓廠可能要經(jīng)過(guò)重大改造和員工培訓(xùn),才能達(dá)到臺(tái)積電的標(biāo)準(zhǔn),供臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)。

臺(tái)積電

臺(tái)積電

臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司(臺(tái)灣證券交易所代碼:2330,美國(guó)NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。2023年,臺(tái)積公司為528 個(gè)客戶提供服務(wù),生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場(chǎng),例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等;同時(shí),臺(tái)積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過(guò)一千六百萬(wàn)片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺(tái)積公司在臺(tái)灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺(tái)積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國(guó)子公司、臺(tái)積電(中國(guó))有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。

臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司(臺(tái)灣證券交易所代碼:2330,美國(guó)NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。2023年,臺(tái)積公司為528 個(gè)客戶提供服務(wù),生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場(chǎng),例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等;同時(shí),臺(tái)積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過(guò)一千六百萬(wàn)片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺(tái)積公司在臺(tái)灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺(tái)積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國(guó)子公司、臺(tái)積電(中國(guó))有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。收起

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