隨著集成電路的不斷縮小,傳統(tǒng)硅基材料逐漸接近性能極限。碳納米管,作為一種低維材料,憑借其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的性能,在射頻領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。
碳納米管的種類和優(yōu)勢(shì):
半導(dǎo)體性碳納米管:由于其獨(dú)特的準(zhǔn)一維結(jié)構(gòu),能夠有效減小散射相位空間,載流子平均自由程長(zhǎng),在尺寸縮減過程中受到的短溝道效應(yīng)弱,同時(shí)具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性。
CMOS架構(gòu):碳納米管可以實(shí)現(xiàn)CMOS架構(gòu),這是其他新材料難以企及的優(yōu)勢(shì),使其在未來大規(guī)模集成和電路設(shè)計(jì)中更具競(jìng)爭(zhēng)力。
材料分類:
單根碳納米管:早期用于原理驗(yàn)證,2003年實(shí)現(xiàn)無摻雜p型晶體管。
薄膜碳納米管:溶液法制備,密度10~30根/微米,成本低但取向隨機(jī),適用于生物傳感等低集成場(chǎng)景。
陣列碳納米管:通過CVD或維度自限制法(DLSA)制備,高密度(>100根/微米)、高純度(半導(dǎo)體純度>99.999%),是射頻器件的核心材料。
碳納米管射頻工藝發(fā)展
1.制備技術(shù)
CVD法:在石英或高阻硅襯底上生長(zhǎng),但早期半導(dǎo)體純度低。
溶液法結(jié)合電泳(DEP):提升半導(dǎo)體純度至99%,密度達(dá)30根/微米,實(shí)現(xiàn)30 GHz本征截止頻率。
DLSA技術(shù)(2020年突破):實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)(101.6 mm)高密度(100~200根/微米)、高純度陣列碳納米管,為THz級(jí)應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。
2.器件加工工藝
無摻雜技術(shù):利用金屬鈦(Ti)功函數(shù)特性,形成自對(duì)準(zhǔn)歐姆接觸,避免傳統(tǒng)摻雜對(duì)晶格的破壞。
T型柵與空氣間隙結(jié)構(gòu):降低寄生電容,提升高頻性能(如120根/微米陣列管實(shí)現(xiàn)540 GHz本征截止頻率)。
界面優(yōu)化:通過高k柵介質(zhì)(如HfO?、Al?O?)降低界面態(tài)密度(目標(biāo)<1011 cm?2·eV?1),提升載流子遷移率。
碳納米管射頻器件應(yīng)用與成果
雙極性特性:利用零偏置下的對(duì)稱V型轉(zhuǎn)移曲線,實(shí)現(xiàn)高效倍頻(如200 kHz輸入→800 kHz四倍頻輸出,頻譜純度50%)。
混頻器:2017年實(shí)現(xiàn)W波段(75~110 GHz)混頻器MMIC電路,輸出功率壓縮點(diǎn)達(dá)-4.2 dBm。
2.射頻放大器
高增益與線性度:2019年制備的碳納米管射頻晶體管在K波段(18 GHz)實(shí)現(xiàn)23.2 dB增益,輸出三階交調(diào)點(diǎn)(OIP3)達(dá)17.6 dBm。
功率密度突破:2020年北京大學(xué)團(tuán)隊(duì)在120根/微米陣列管上實(shí)現(xiàn)540 GHz/306 GHz本征截止頻率,THz級(jí)應(yīng)用潛力顯現(xiàn)。
3.絕緣基底應(yīng)用
優(yōu)勢(shì):直接沉積于石英或高阻硅襯底,降低寄生電容,優(yōu)于需轉(zhuǎn)移的石墨烯和難外延的III-V族材料。
成果:2020年在101.6 mm石英襯底上實(shí)現(xiàn)186 GHz/158 GHz的射頻晶體管性能。
技術(shù)挑戰(zhàn)與未來展望
1.核心挑戰(zhàn)
材料制備:需兼顧大尺寸(>203.2 mm)、高密度(>200根/微米)、高純度和低缺陷。
界面態(tài)密度:當(dāng)前約6.1×1011 cm?2·eV?1,需進(jìn)一步降低以提升器件穩(wěn)定性。
溝道電阻:T型柵間隙區(qū)域的高阻態(tài)問題,需通過摻雜或結(jié)構(gòu)優(yōu)化解決。
2.未來方向
CMOS集成:延續(xù)無摻雜技術(shù)優(yōu)勢(shì),推動(dòng)碳納米管在數(shù)字-射頻混合電路中的應(yīng)用。
太赫茲應(yīng)用:優(yōu)化工藝實(shí)現(xiàn)理論預(yù)測(cè)的THz級(jí)截止頻率(>1 THz)。
三維集成:結(jié)合柔性電子與三維堆疊技術(shù),拓展在6G通信和物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用場(chǎng)景。
總結(jié)
碳納米管憑借超高遷移率、CMOS兼容性和獨(dú)特雙極性特性,在射頻領(lǐng)域展現(xiàn)出顛覆性潛力。當(dāng)前研究已實(shí)現(xiàn)THz級(jí)本征性能,未來需突破材料制備與界面優(yōu)化瓶頸,推動(dòng)其在高頻通信、功率放大和集成系統(tǒng)中的應(yīng)用。