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佐思汽研發(fā)布《2024-2025年日本汽車Tier1先進技術及產(chǎn)品研究報告》。
在汽車電動化、智能化領域，中國車企及方案商正引領潮流，尤其是智能化應用加速的當下。然而，日本汽車產(chǎn)業(yè)及零部件提供商正加速追趕中國及歐美同行，在電動化部分細分領域繼續(xù)夯實技術優(yōu)勢的同時，也在持續(xù)加大在智能化方面的投入，比如AI開發(fā)、軟件定義汽車（SDV）、芯片等方面；同時，在穩(wěn)固全球銷售增長的基礎上，積極加速與中國智能汽車產(chǎn)業(yè)的聯(lián)系。
中日汽車Tier1/OEM產(chǎn)業(yè)聯(lián)系（部分）
來源：佐思汽研
2024年5月，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省與國土交通省公布了未來10年日本汽車產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略方案，重點包括軟件定義汽車（SDV）、無人駕駛出租車、汽車數(shù)據(jù)價值等。其中，SDV的開發(fā)被視為重中之重。日本政府預計，至2030年全球SDV汽車市場規(guī)模將高達4100萬輛，而其希望日本車企能占到其中的三成，即1100萬～1200萬輛。可見目標遠大。
來源：佐思汽研
01、日本汽車Tier1對外合作提速，夯實電動化細分領域優(yōu)勢，全力擁抱智能化
發(fā)展AIEV智能汽車，除了內(nèi)部研發(fā)創(chuàng)新，比如在AI開發(fā)、汽車芯片SoC、操作系統(tǒng)OS等工作的支持，Tier1自然少不了對外的合作。
在AI開發(fā)方面，日本企業(yè)包括TURING、TIER IV、Sakana AI、Digital Realty、NTT、Denso、Alps Alpine等都在積極研發(fā)AI技術、世界模型、LLM記憶管理技術等，以加快集成至汽車產(chǎn)品并賦能L4級自動駕駛在日本的廣泛應用。比如：
2024年11月電裝和Quadric宣布將攜手開發(fā)專注于AI處理的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元）。電裝公司已獲得美國新興企業(yè)Quadric的“Chimera GPNPU”處理器的IP授權，雙方將在此基礎上共同研發(fā)高性能車載半導體
Alps Alpine+高通：2025年1月，雙方宣布將擴大合作，以將高通技術的最新一代驍龍座艙平臺（Snapdragon? Cockpit）集成至Alps Alpine的汽車產(chǎn)品中。
自動駕駛開源軟件供應商提雅智行(TIER IV)與松尾研究所（Matsuo Institute）合作啟動Autonomy 2.0生成式AI項目，旨在開源大規(guī)模世界模型，大幅擴展L4級自動駕駛的運行設計領域。
在芯片研發(fā)方面，日本廠商正積極推進與臺積電、英偉達、英特爾、微軟等巨頭的合作。
臺積電：臺積電首座日本晶圓廠計劃2024年底大規(guī)模量產(chǎn)，2027 年投產(chǎn)第二家工廠；
微軟：2024年11月，微軟在東京開設日本首個研究基地；
英特爾：2024年9月，英特爾計劃攜手AIST：在日本建立先進芯片研發(fā)中心；
英偉達：2024年4月，AIST攜手英偉達共筑量子計算系統(tǒng)。
此外，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省計劃提供總計2萬億日元（約合130億美元）的補貼，以推動國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的投資。同時，日本8大芯片制造商包括索尼集團、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠控股、瑞薩電子、Rapidus、富士電機已規(guī)劃在2029年前投資約5萬億日元（折合為310億美元），旨在提升功率器件及圖像傳感器的生產(chǎn)能力，加大對功率半導體、傳感器及邏輯芯片的投資力度，這些技術被視為人工智能、脫碳和電動汽車等增長領域的關鍵所在。其中，三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩等企業(yè)在碳化硅MOSFET、IGBT、車載存儲、高端車用MCU等領域擁有顯著的市場份額。
不僅如此，于2023年末成立的日本先進汽車芯片研發(fā)聯(lián)盟，也正致力于“芯?！奔夹g的研發(fā)，賦能系統(tǒng)級芯片集成到量產(chǎn)汽車中。參與的日本車企有豐田、日產(chǎn)、本田、馬自達、斯巴魯?shù)?，以及電裝、松下等汽車電子系統(tǒng)零部件供應商，還有汽車芯片制造商瑞薩電子、設計工具軟件商新思科技、芯片開發(fā)公司MIRISE Technologies（豐田和電裝的合資企業(yè)）以及芯片設計公司Socionext等。
來源：佐思汽研
在電動化方面，日本企業(yè)在部分細分領域享有技術優(yōu)勢并不斷提升產(chǎn)品競爭力（見下表），比如在電機、功率半導體（IGBT/SiC/GaN）等領域。
GaN技術及量產(chǎn)案例對比
來源：佐思汽研《2024-2025年日本汽車Tier1先進技術及產(chǎn)品研究報告》
在電機方面，日本擁有不少優(yōu)勢供應商，比如富田電機（扁線的發(fā)夾式電機）、JFE精密（冷鍛空心軸（e-Axle電機空心軸）、東海理化（第5代輪轂電機）、東芝（電機用MOSFET柵極驅(qū)動器IC TB9084FTG）、THK（可變磁通輪轂電機）、ELEMEC（內(nèi)部直冷式XPEAC電機）、日特（發(fā)夾式定子繞組、EESM轉(zhuǎn)子繞組）、尼得科（電機）等等，其中這里以汽車Tier1尼得科為例，來看下其對外配套舉例情況。
來源：佐思汽研
智能化方面，以智能座艙領域為例，其核心的車載操作系統(tǒng)目前本田擁有ASIMO OS （CES2025亮相），將陸續(xù)搭載到包含“Honda 0 SUV”、“Honda 0 SALOON”量產(chǎn)車在內(nèi)的Honda 0系列的各車型中。此外，豐田汽車的操作系統(tǒng)“Arene OS”計劃于2026年推出。在座艙創(chuàng)新方面，日本Tier1供應商提供各種新型艙內(nèi)技術與產(chǎn)品，包括駕艙內(nèi)的集成、HMI與內(nèi)飾的融合、車載助手人機界面、座艙設計、新型輸入/輸出設備、乘員監(jiān)測、多屏交互、新型車內(nèi)照明與聲場呈現(xiàn)、車內(nèi)電子后視鏡相關技術等，主要玩家包括豐田紡織（Toyota Boshoku）、艾杰旭（AGC）、凸版株式會社（TOPPAN）、東麗（TORAY）、日本精機（Nippon Seiki）、東海理化（TOKAI RIKA）、矢崎總業(yè)（Yazaki Corporation）、豐田合成（Toyoda Gosei）、市光工業(yè) （Ichikoh Industries）、京瓷（KYOCERA）、村田制作所（Murata Manufacturing）、羅姆（ROHM）、加賀FEI （KAGA FEI ）、押野電氣制作所（Oshino Lamps）、旭化成（Asahi Kasei）、斯坦雷電氣（STANLEY ELECTRIC）等（見下圖）。
來源：佐思汽研
02、日本Tier1內(nèi)部團結(jié)協(xié)同，集體助力日本車企實現(xiàn)全球更快發(fā)展
2024年5月日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布將在半導體、先進電子零部件、蓄電池、機床及工業(yè)機器人、飛機零部件等五大關鍵產(chǎn)業(yè)領域?qū)嵤└鼮閲栏竦谋O(jiān)管措施，以遏制技術外泄風險。日本要求這些技術“研發(fā)在本土、最先進的工廠也留在本土”，甚至銷售出口也要進行管制。
日本工作機械工業(yè)會（日工會）于2024年12月25日發(fā)布的2024年11月日本機床訂單數(shù)據(jù)（最終值）顯示，總額達到1,193億2,700萬日元，同比增加3.0%，實現(xiàn)了連續(xù)兩個月的增長。從地區(qū)數(shù)據(jù)來看，中國市場訂單金額同比增長33.0%，達到293億1,900萬日元，實現(xiàn)了連續(xù)8個月的增長。尤其是在汽車行業(yè)，訂單金額大幅增長56.3%，達到116億日元。這主要得益于中國國內(nèi)圍繞電動車展開的競爭力強化舉措，以及海外工廠的積極投資。中國市場旺盛的投資意愿，已成為日本機床制造商的重要收入來源。
精細制造工藝舉例：
lDMG森精機：開發(fā)了一種基于五軸加工中心的解決方案，可實現(xiàn)從齒輪粗加工到精密研磨的“一機多能”模式。這套系統(tǒng)涵蓋了從工件車削、銑削、齒輪粗加工（如齒輪插齒）到最終精密研磨的全部流程，甚至包括毛刺清除。在研磨階段，研磨模塊會被自動裝載至主軸，通過檢測齒輪相位，逐一進行精密研磨。該系統(tǒng)適用于內(nèi)外齒輪加工，加工精度達“ISO4級”。
不二越 （NACHI-FUJIKOSHI）：推出了齒輪磨床“GSGT260”。該設備實現(xiàn)了高精度與高效率的磨削加工。它主要適用于外齒輪的生產(chǎn)，加工精度達“新JIS1級”。通過同時對多個齒面進行成型磨削，這款設備尤其適合電動車驅(qū)動模塊（e-Axle）減速器的大批量生產(chǎn)需求。
日本汽車零部件Tier1的對內(nèi)對外的緊密配套以及制造工藝的創(chuàng)新升級都在助力日本企業(yè)在全球市場走實走遠。
日本車企海外生產(chǎn)基地布局
注：數(shù)據(jù)截止2024-03-31
數(shù)據(jù)來源：日本汽車工業(yè)協(xié)會（JAMA）
