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因無人機(jī)襲擊，俄羅斯KREMNIY EL陷入全面癱瘓。
據(jù)報道，俄羅斯最大的芯片制造商KREMNIY EL微電子制造工廠因遭受烏克蘭無人機(jī)襲擊而暫停生產(chǎn)。據(jù)悉，此次襲擊規(guī)模空前，共計發(fā)生了六次襲擊，當(dāng)前襲擊致使工廠生產(chǎn)活動暫停，陷入全面癱瘓。
KREMNIY EL工廠坐落于布良斯克市，該市及該工廠多次成為烏克蘭的攻擊目標(biāo)。就在過去短短三個月內(nèi)，該工廠遭到了兩次襲擊，上一次襲擊發(fā)生在2024年10月底。
此次襲擊，布良斯克地區(qū)上空戰(zhàn)況激烈，俄軍共擊落37架無人機(jī)，其中六次攻擊直逼KREMNIY EL工廠，對工廠造成了嚴(yán)重破壞，工廠停產(chǎn)，部分廠房及存放成品的倉庫受損，生產(chǎn)鏈條也被破壞。
值得慶幸的是，目前尚未有人員傷亡的消息傳出。不過，KREMNIY EL工廠方面目前還未給出生產(chǎn)恢復(fù)的時間表，此次襲擊造成的具體損失金額以及被部分或完全摧毀的成品數(shù)量也都處于未知狀態(tài)。
180億盧比，KREMNIY EL的擴(kuò)產(chǎn)計劃
KREMNIY EL是俄羅斯最大的微電子企業(yè)之一，擁有815個全國范圍內(nèi)的客戶，當(dāng)前員工超過1700人，其中約90% 的產(chǎn)品用于軍工產(chǎn)品零部件生產(chǎn)，包括Pantsir 和S-500導(dǎo)彈系統(tǒng)的部件，以及Kalibr巡航導(dǎo)彈。
KREMNIY EL主要生產(chǎn)半導(dǎo)體器件、集成電路芯片和功率模塊。其中，晶體管、二極管等基礎(chǔ)半導(dǎo)體元件是構(gòu)成各種電子設(shè)備的基礎(chǔ)，可廣泛應(yīng)用于各類電路中；多種類型的集成電路芯片產(chǎn)品為俄羅斯的軍工產(chǎn)品如防空系統(tǒng)、導(dǎo)彈系統(tǒng)等提供關(guān)鍵的控制和運(yùn)算功能；各種功率等級的電源模塊等能夠?yàn)殡娮釉O(shè)備提供穩(wěn)定的電力供應(yīng)。
由于KREMNIY EL的重要性，自2010年以來俄羅斯聯(lián)邦軍工聯(lián)合體每年為該企業(yè)投入約550萬美元，2014年之后該企業(yè)更是肩負(fù)起了解決進(jìn)口替代問題的重任，投入自然有增無減。根據(jù)KREMNIY EL 2014年報告，自2000年以來產(chǎn)量已增加8倍，其中IC和晶體管等產(chǎn)量位居俄羅斯第一，當(dāng)年產(chǎn)量預(yù)計為700萬只。
就在2024年11月初，KREMNIY EL剛剛公布了一項(xiàng)超過180億盧比的投資規(guī)劃。在這項(xiàng)規(guī)劃中明確規(guī)定了資金的用途，其中120億盧布將用于轉(zhuǎn)向150毫米（6英寸）硅片生產(chǎn)，以此降低成本，同時開展碳化硅微芯片的研發(fā)工作；42億盧布用于將微芯片工藝節(jié)點(diǎn)縮小到350納米，提高芯片制造的精細(xì)化程度和性能；21億盧布則用于擴(kuò)大功率模塊的產(chǎn)品線，豐富產(chǎn)品種類，以滿足更多領(lǐng)域的市場需求。
2400億盧布，俄羅斯半導(dǎo)體投資計劃
隨著出口管制的不斷升級，俄羅斯芯片和微電子制造難度逐步增加，關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備獲取成本提升了40%至50%。而俄羅斯本土芯片制造商的制程工藝仍停留在65nm或90nm等成熟節(jié)點(diǎn)，且對外國半導(dǎo)體制造設(shè)備依賴較大，在 400種芯片制造工具中，俄羅斯本土制造占比僅為 12%。
值得注意的是，此前俄羅斯國內(nèi)的芯片生產(chǎn)僅限于兩家大公司——米克朗和安斯特雷姆（Angstrem-T）。而Angstrom-T公司因無力清償990萬美元的龐大債務(wù)，于2024年12月宣告破產(chǎn)，這無疑讓俄羅斯半導(dǎo)體發(fā)展雪上加霜。
為了降低芯片生產(chǎn)成本并減少對外國工具的依賴，截止到2024年10月，俄羅斯政府已撥款超過 2400 億盧布支持國產(chǎn)半導(dǎo)體制造所需設(shè)備、CAD工具及原材料研發(fā)，目標(biāo)是到2030年實(shí)現(xiàn)對于國外約70%的半導(dǎo)體設(shè)備和材料的替代。
據(jù)悉，該計劃由俄羅斯工業(yè)部、貿(mào)易部、俄羅斯國際科學(xué)技術(shù)中心 MIET 電子工程部制定，涉及半導(dǎo)體制造的多個環(huán)節(jié)：技術(shù)設(shè)備、材料和化學(xué)品、計算機(jī)輔助設(shè)計 （CAD）系統(tǒng)。俄羅斯工業(yè)和貿(mào)易部也在完成一項(xiàng)單獨(dú)計劃的工作，以加速實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵部件的本地化生產(chǎn)。
目前該計劃的參與組織超過有50個，預(yù)計啟動110個研發(fā)項(xiàng)目，開發(fā)20種不同的技術(shù)路線，涵蓋從180nm到28nm 的微電子、微波電子、光子學(xué)、電力電子等領(lǐng)域，構(gòu)建更完善的半導(dǎo)體體系。
通過該計劃，俄羅斯期望到2030年實(shí)現(xiàn)65nm技術(shù)國產(chǎn)，能夠自主生產(chǎn)65nm或90nm制程晶圓的光刻系統(tǒng)，并最終使用28nm級工藝技術(shù)制造芯片。在2026年底實(shí)現(xiàn)利用國產(chǎn)設(shè)備來生產(chǎn)單晶、切割硅晶圓、研磨和拋光、洗滌和干燥、應(yīng)用元素并控制輸出產(chǎn)品（X 射線衍射儀、缺陷控制）；完成用于350nm和130nm工藝技術(shù)的光刻設(shè)備和用于150nm生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的電子束光刻設(shè)備的開發(fā)，掌握外延法工藝。
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