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《元器件動態(tài)周報》—搭上AI東風,HBM逆勢跑贏存儲

原創(chuàng)
01/20 08:45
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核心觀點

2025年1月份存儲市場已經(jīng)從供需平衡轉(zhuǎn)向部分供過于求,整體存儲器件需求下降,但部分零部件在四方維商品動態(tài)商情需求指數(shù)中逆勢上漲;

交付周期和庫存均呈現(xiàn)下降趨勢,市場逐步回暖;

存儲整體價格趨于穩(wěn)定,波動變化不大。

三大維度解讀存儲器件最新供需動態(tài)

市場需求分析

11 月,四方維商品動態(tài)商情內(nèi)存需求指數(shù)環(huán)比下降 6%,達到 66.1,創(chuàng)四年新低。

雖然由于人工智能的持續(xù)繁榮,HBM的銷售保持強勁,但對許多其他存儲器的需求仍低于生產(chǎn)水平,導(dǎo)致指數(shù)得分下降;根據(jù)市場動態(tài)預(yù)測,HBM買家至少在2025年第三季度將繼續(xù)面臨高供應(yīng)鏈風險。

除HBM外,由于PC和無線領(lǐng)域的需求增長疲軟,2024年的內(nèi)存需求一直低于生產(chǎn)率。

11月份,四方維商品動態(tài)商情設(shè)計指數(shù)商下降了10%,得分為146;盡管有所下降,但高分表明開發(fā)活動明顯高于歷史基線,反映了供應(yīng)商開發(fā)新一代HBM的努力。

美國商務(wù)部向美光科技撥款高達62億美元,以重建美國在先進存儲芯片市場的地位;該倡議旨在幫助美國在2025年前獲得10%的領(lǐng)先存儲芯片份額。

美國還向美光科技提供了高達2.75億美元的資金,用于擴建弗吉尼亞州的一家工廠并使其現(xiàn)代化,以生產(chǎn)用于汽車和工業(yè)應(yīng)用的傳統(tǒng)存儲芯片;該設(shè)施將使用該公司的1-alpha節(jié)點。

韓國總統(tǒng)尹錫悅于12月3日宣布戒嚴;該法令以朝鮮對民主構(gòu)成威脅為由,禁止一切政治活動、集會和示威,并將媒體置于政府控制之下。

據(jù)報道,拜登政府正在考慮縮小因生產(chǎn)人工智能芯片而受到制裁的中國公司的范圍;新計劃中未包含長鑫存儲技術(shù)有限公司。

Galaxy S25的移動 DRAM 的大部分初始數(shù)量將由美光供應(yīng),而不是三星電子。S25配備LPDDR5X內(nèi)存,其規(guī)格與S24相同,但制造工藝從13nm升級為12nm,以提高功效、性能和面積 (PPA)。

SK海力士將于今年下半年開始量產(chǎn)第六代HBM(HBM4),從而引領(lǐng)專為客戶各種需求定制(Customized)的HBM產(chǎn)品市場。

交貨周期分析

11月,存儲庫存增加,四方維商品動態(tài)商情庫存指數(shù)連續(xù)5%的增加就說明了這一點;本月總得分115,接近基線水平,表明庫存已經(jīng)穩(wěn)定。

盡管庫存增加,但11月四方維商品動態(tài)商情內(nèi)存交付周期指數(shù)持平,微跌1%,達到186.5。

盡管預(yù)計內(nèi)存供應(yīng)仍將受到嚴重限制,但是拜登政府對HBM內(nèi)存出口到中國的控制可能會為買家提供一些緩解。

DDR4和DDR5都面臨著制造能力的問題,因為供應(yīng)商將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到HBM,導(dǎo)致整體產(chǎn)能利用效率低下,并限制了產(chǎn)量。

由于部分PC終端客戶釋放今年Q1備貨需求,帶動行業(yè)SSD單月成交量環(huán)比有所增長,從而令部分行業(yè)廠商順利消耗掉部分庫存,庫存水位較之前有所降低。

價格波動分析

11月,四方維商品動態(tài)商情價格指數(shù)環(huán)比增長2%,達到255分,表明成本遠高于2020年的基線水平。

根據(jù)四方維商品動態(tài)商情市場動態(tài)預(yù)測,HBM、DDR4和DDR5的定價條件仍將具有挑戰(zhàn)性,至少在2025年第三季度之前沒有靈活性。

2025年開年的第一周,存儲現(xiàn)貨市場整體成交較為一般,原本短暫平靜的渠道市場受部分存儲廠商殺價行為影響被打破,渠道SSD和內(nèi)存條多數(shù)價格下挫。

嵌入式市場方面,除低容量eMMC仍有部分終端客戶Q1備貨訂單陸續(xù)釋出,其他產(chǎn)品表現(xiàn)較為一般,多以觀望為主,本周嵌入式價格維持穩(wěn)定。

近期,渠道市場低價資源較為稀缺,渠道廠商隨行就市對少數(shù)產(chǎn)品價格進行小幅拉升。

臨近中國春節(jié)放假整體銷售較為一般,但仍有拿貨需求的客戶在便宜貨源緊缺發(fā)酵下普遍被動接受漲價。

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