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英飛凌IGBT7系列芯片大解析

01/16 11:45
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上回書(shū)說(shuō)到,IGBT自面世以來(lái),歷經(jīng)數(shù)代技術(shù)更迭,標(biāo)志性的技術(shù)包括平面柵+NPT結(jié)構(gòu)的IGBT2,溝槽柵+場(chǎng)截止結(jié)構(gòu)的IGBT3和IGBT4,表面覆銅及銅綁定線的IGBT5等。

現(xiàn)今,英飛凌IGBT芯片的“當(dāng)家掌門(mén)”已由IGBT7接任。IGBT7采用微溝槽(micro pattern trench)技術(shù),溝道密度更高,元胞間距也經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),并且優(yōu)化了寄生電容參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)極低的導(dǎo)通壓降和優(yōu)化的開(kāi)關(guān)性能。

IGBT7從2019年問(wèn)世至今,從首發(fā)的T7,到成為擁有S7,H7,T7,E7,P7等完整系列的大家族。這幾大系列之間,究竟有何區(qū)別?它們各自的適用領(lǐng)域又都在哪里?今天這篇文章就帶大家一起來(lái)解析一下。

首先,在英飛凌已經(jīng)商業(yè)化的IGBT7產(chǎn)品中,不同的IGBT7系列分布在不同的電壓等級(jí)中:

■ 650V:T7,H7

■ 1200V:S7,H7,T7,E7,P7

■ 1700V:E7,P7

■ 2300V:E7

在同一電壓級(jí)中,以1200V為例,我們可以按開(kāi)關(guān)速度來(lái)進(jìn)行排序,H7>S7>T7>E7>P7

■?H7是高速芯片,面向開(kāi)關(guān)頻率較高的光伏、充電樁等應(yīng)用,Vcesat 1.7V;

■?S7是快速芯片,能夠?qū)崿F(xiàn)導(dǎo)通損耗與開(kāi)關(guān)速度的最佳平衡,Vcesat 1.65V;

■?T7芯片小功率單管和模塊,主要面向電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用,用在Easy,Econo等封裝,Vcesat 1.55V;

■?E7是芯片是為中功率模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā),導(dǎo)通壓降1.5V,用于EconoDUAL?,62mm等封裝中;

■?P7是芯片是為大功率模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā),導(dǎo)通壓降 1.27V,用于PrimPACK?模塊中;

下面,我們按單管和模塊兩個(gè)系列,從實(shí)用的角度闡述一下各類(lèi)產(chǎn)品的特性。

單管系列T7,PR7,S7,H7解析

按短路能力,IGBT7分為具有短路能力的650V T7和1200V S7,這兩者適用于開(kāi)關(guān)頻率要求不太高,但可能有短路工況的應(yīng)用,比如電機(jī)驅(qū)動(dòng)。沒(méi)有短路能力的IGBT7有650V H7和1200V H7,進(jìn)一步降低了飽和壓降和開(kāi)關(guān)損耗,適用于光伏,ESS,EVC等對(duì)開(kāi)關(guān)頻率和效率要求比較高的場(chǎng)合。

650V T7單管和1200V S7單管產(chǎn)品目錄如下,主要面向電機(jī)驅(qū)動(dòng)類(lèi)應(yīng)用,導(dǎo)通損耗較低的同時(shí),也能保持較快的開(kāi)關(guān)速度,同時(shí)具有短路能力,是各方面性能非常均衡的芯片系列。

單管H7系列產(chǎn)品目錄:

H7芯片雖然不具備短路時(shí)間,但它可以說(shuō)是把開(kāi)關(guān)性能做到了極致。與廣受好評(píng)的TRENCHSTOP?5芯片相比,H7的電壓范圍拓展到了1200V,而TRENCHSTOP?5只有650V的產(chǎn)品。H7的飽和導(dǎo)通電壓Vcesat比H5降低達(dá)25%,比S5也低了3%。開(kāi)關(guān)損耗方面,H7的Eon相對(duì)于H5降低了77%,相對(duì)于S5降低了54%;而H7的Eoff相對(duì)于H5降低了20%,相對(duì)于S5降低了27%。所以總體來(lái)說(shuō),H7整體的開(kāi)關(guān)損耗(Eon+Eoff),還是要比H5和S5更低。

(參考閱讀:《碼住 | 最新IGBT7系列分立器件常見(jiàn)問(wèn)題》)

模塊系列H7,T7,E7,P7解析

H7芯片擴(kuò)充了Easy系列在1000VDC系統(tǒng)中的產(chǎn)品組合,可以實(shí)現(xiàn)高開(kāi)關(guān)頻率應(yīng)用。

FS3L40R12W2H7P_B11 EasyPACK? 2B,模塊為三相NPC 2拓?fù)洌?200V TRENCHSTOP? IGBT7 H7芯片,適用于1100V光伏組串逆變器和ESS,模塊采用PressFIT針腳,帶NTC,有預(yù)涂導(dǎo)熱材料TIM版本。

F3L500R12W3H7_H11 EasyPACK? 3B模塊為單相NPC2拓?fù)洌?200V TRENCHSTOP? IGBT7 H7芯片,適用于1100V光伏組串逆變器應(yīng)用,模塊采用大電流引腳和帶NTC。

(參考閱讀:《新品 |?Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7高速芯片的T型三電平模塊的先導(dǎo)產(chǎn)品》)

T7的模塊主要是Easy和Econo,目標(biāo)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。T7作為最早推出的IGBT7系列,擁有非常全面的產(chǎn)品目錄,最大單芯片電流已達(dá)到200A,可以在Econo3的封裝中實(shí)現(xiàn)200A三相全橋的拓?fù)洹?/p>

E7模塊主要用于EconoDUAL? 3和62mm這些中功率模塊。采用IGBT7 E7芯片62mm模塊最大標(biāo)稱(chēng)電流達(dá)800A,實(shí)現(xiàn)了該封裝最高功率密度。該系列模塊電流從450A到800A共6個(gè)規(guī)格,主要應(yīng)用場(chǎng)景包括兆瓦級(jí)集中式光伏逆變器及儲(chǔ)能、不間斷電源(UPS)、通用電機(jī)驅(qū)動(dòng)和新興應(yīng)用固態(tài)斷路器。

搭載1200V E7芯片的EconoDUAL?模塊有1200V和1700V兩個(gè)電壓等級(jí),最大標(biāo)稱(chēng)電流達(dá)到了900A,用于集中式光儲(chǔ)、CAV、風(fēng)電等領(lǐng)域。其中900A模塊除了標(biāo)準(zhǔn)封裝外,還推出了Wave封裝,在標(biāo)準(zhǔn)的銅底板上增加了波浪開(kāi)關(guān)的帶狀鍵合線,用于直接液體冷卻,降低了在電動(dòng)卡車(chē)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和風(fēng)力發(fā)電應(yīng)用中的器件溫度和溫度波紋。

用于液體冷卻的EconoDUAL? 3 Wave的典型外觀

PrimePACK?封裝的1200V P7和2300V E7目前分別都只有一款模塊,F(xiàn)F2400RB12IP7和FF1800R23IE7。這兩個(gè)模塊設(shè)計(jì)的目的是構(gòu)建MW級(jí)1500VDC逆變器,這兩個(gè)模塊可以構(gòu)成T字型三電平拓?fù)洌現(xiàn)F1800R23IE7作為豎管,承擔(dān)1500V母線電壓,F(xiàn)F2400RB12IP7是共集電極拓?fù)湓O(shè)計(jì),作為NPC2的橫管使用。一個(gè)FF2400RB12IP7搭配兩個(gè)FF1800R23IE7并聯(lián)模塊的方式,最高可實(shí)現(xiàn)1.6MW的輸出功率(典型風(fēng)冷條件)。

(參考閱讀:《新品 | 基于TRENCHSTOP? IGBT7 PrimePACK? 的兆瓦級(jí)T型三電平橋臂模塊組》)

IGBT不論單管和模塊都需要通過(guò)多項(xiàng)可靠性測(cè)試以保證其長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性,與電性能相關(guān)的主要有HTGB(高溫柵極反偏測(cè)試),HTRB(高溫反偏測(cè)試),H3HTRB(高溫高濕反偏測(cè)試),HV-H3TRB(高壓高溫高濕反偏測(cè)試)等。

高溫高濕測(cè)試H3TRB的測(cè)試條件是溫度Ta=85℃,濕度RH=85%,VCE=80V,而HV-H3TRB在保持溫度和濕度雙85的條件下,將CE之間偏置電壓從80V提高到了80%的額定電壓,比如1200V的器件,測(cè)試HV-H3TRB時(shí)CE之間施加電壓Vstress 960V。測(cè)試電壓的大幅提升對(duì)于IGBT無(wú)疑是更嚴(yán)峻的考驗(yàn),而IGBT7通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì),通過(guò)了1000小時(shí)的HV-H3TRB測(cè)試,顯示出對(duì)高壓及潮濕環(huán)境的卓越適應(yīng)能力。

IGBT7作為最先進(jìn)IGBT技術(shù)的代表,從最初在電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用初試身手,到現(xiàn)在光伏、充電、儲(chǔ)能能領(lǐng)域全面開(kāi)花,在長(zhǎng)期的應(yīng)用中,展現(xiàn)出優(yōu)異的性能和無(wú)窮的潛力,是電力電子系統(tǒng)邁向更高集成度、更高功率密度的重要推動(dòng)力。未來(lái)IGBT7還會(huì)有推出什么樣的新系列?IGBT8還會(huì)遠(yuǎn)嗎?我們拭目以待吧!

英飛凌

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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門(mén)子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門(mén),于1999年獨(dú)立,2000年上市。其中文名稱(chēng)為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡?guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專(zhuān)注于迎接現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動(dòng)性和 安全性,為汽車(chē)和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱(chēng),并在模擬和混合信號(hào)、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國(guó)加州苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門(mén)子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門(mén),于1999年獨(dú)立,2000年上市。其中文名稱(chēng)為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡?guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專(zhuān)注于迎接現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動(dòng)性和 安全性,為汽車(chē)和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱(chēng),并在模擬和混合信號(hào)、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國(guó)加州苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。收起

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英飛凌科技股份公司是全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌以其產(chǎn)品和解決方案推動(dòng)低碳化和數(shù)字化進(jìn)程。該公司在全球擁有約58,600名員工,在2023財(cái)年(截至9月30日)的營(yíng)收約為163億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市(股票代碼:IFX),在美國(guó)的OTCQX國(guó)際場(chǎng)外交易市場(chǎng)上市(股票代碼:IFNNY)。 更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.infineon.com