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1月8日，江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）發(fā)布公告，披露了其收購晟碟半導體80%股權(quán)的最新進展。根據(jù)公告，該交易已獲得了國家市場監(jiān)督管理總局下發(fā)的《經(jīng)營者集中反壟斷審查不予禁止決定書》和上海市閔行區(qū)規(guī)劃和自然資源局的審批同意。
長電科技于2024年3月4日召開的第八屆董事會第五次臨時會議上，審議通過了《關(guān)于公司全資子公司長電科技管理有限公司（以下簡稱“長電管理公司”）收購晟碟半導體（上海）有限公司80%股權(quán)的議案》，同意長電科技管理有限公司以現(xiàn)金方式收購SANDISK CHINA LIMITED持有的晟碟半導體（上海）有限公司（以下簡稱“晟碟半導體”）80%的股權(quán)。2024年9月28日，交易雙方就本次交易完成交割，晟碟半導體已經(jīng)成為長電科技的間接控股子公司。
根據(jù)《經(jīng)修訂和重述的股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，交易雙方已經(jīng)完成對目標公司交割審計結(jié)果的確認，同時結(jié)合目標公司現(xiàn)金、負債、凈營運資金等情況完成了對交易對價的交割后調(diào)整，確定收購對價為65912.50萬美元（約合人民幣48億元），較去年協(xié)議對價增加了約3500萬美元。2024年9月30日，長電管理公司支付了第一筆收購款26219.00萬美元。2025年1月6日，長電管理公司向SANDISK支付了第二筆收購款20973.5萬美元。
長電科技是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體封測廠商，于2003年6月在上交所上市。面對封裝技術(shù)不斷從傳統(tǒng)封裝向先進封裝演進的趨勢，長電科技已布局了晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案。根據(jù)長電科技2024年三季報，2024年前三季度公司營收249.78億元，同比增長22.26%；扣非凈利潤10.21億元，同比增長36.73%。
晟碟半導體（前身為西部數(shù)據(jù)全資子公司）成立于2006年，位于上海市閔行區(qū)，主要從事先進閃存存儲產(chǎn)品的封裝和測試，產(chǎn)品類型主要包括iNAND閃存模塊，SD、MicroSD存儲器等。據(jù)了解，西部數(shù)據(jù)是全球領(lǐng)先的存儲器廠商，自2003年起便與長電科技建立起了長期合作關(guān)系。
本次交易完成后，SANDISK CHINA LIMITED及其母公司西部數(shù)據(jù)在一段時間內(nèi)將持續(xù)作為晟碟半導體的主要或者唯一的客戶，其經(jīng)營業(yè)績將獲得一定的保證，助益長電科技提升在存儲及運算電子領(lǐng)域的核心競爭力，形成差異化競爭優(yōu)勢。此次收購，長電科技將與西部數(shù)據(jù)建立起更緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，增強客戶黏性，提升公司的長期盈利能力。
作者丨楊鵬岳編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東
