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今年10月，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)在一場(chǎng)公開(kāi)活動(dòng)中表示，小米公司已經(jīng)成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首款采用3納米工藝的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，這一成果標(biāo)志著我國(guó)在高端芯片技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。
雖然網(wǎng)絡(luò)上對(duì)小米研發(fā)芯片嘲諷不斷，但鐵流認(rèn)為，小米3nm芯片成功流片高概率為真。一方面是有北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)背書(shū)，另一方面是因?yàn)锳RM芯片研發(fā)流程非常成熟，技術(shù)門(mén)檻不高，以小米的資金可以完成ARM芯片研發(fā)。
當(dāng)下，IC設(shè)計(jì)行業(yè)的分工細(xì)化和繁榮，CPU、GPU、互聯(lián)、內(nèi)存控制器、各類(lèi)接口等IP都有成熟方案，市場(chǎng)上都可以買(mǎi)到，一位行業(yè)大佬就公開(kāi)表示，只要幾個(gè)億的資金，它可以不需要一位技術(shù)人員，只要幾位行政助理，前端設(shè)計(jì)從ARM買(mǎi)IP核，后端設(shè)計(jì)外包，就可以開(kāi)發(fā)出ARM芯片。
正是因此，國(guó)內(nèi)ARM陣營(yíng)IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)超過(guò)200家。展銳基于ARM授權(quán)設(shè)計(jì)手機(jī)芯片，中興基于ARM的技術(shù)設(shè)計(jì)珠峰芯片，阿里基于ARM開(kāi)發(fā)倚天710，小米基于ARM授權(quán)設(shè)計(jì)玄戒。吉利基于ARM授權(quán)研發(fā)龍鷹芯片，用于領(lǐng)克08。
可以說(shuō)，在購(gòu)買(mǎi)ARM授權(quán)后，互聯(lián)網(wǎng)公司、通信公司、汽車(chē)公司都能跨界設(shè)計(jì)ARM芯片。
國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片的CPU和GPU高度依賴(lài)ARM公司，去年，ARM在美國(guó)上市，根據(jù)IPO文件，中國(guó)市場(chǎng)占其營(yíng)收的38%。小米如今做的，無(wú)非是重復(fù)前人做的事情，技術(shù)門(mén)檻并不高，國(guó)內(nèi)人才儲(chǔ)備充足，真正難的是資金壓力和形成商業(yè)正循環(huán)。
畢竟ARM授權(quán)費(fèi)和臺(tái)積電尖端工藝都不便宜，如果沒(méi)有銷(xiāo)量，不能用產(chǎn)能平攤研發(fā)成本，會(huì)導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)公司血本無(wú)歸。
當(dāng)下，手機(jī)行業(yè)已經(jīng)是存量市場(chǎng)，連OPPO的市場(chǎng)份額都成為Others，今后的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)越發(fā)激烈。
小米的崛起在于產(chǎn)業(yè)鏈整合與病毒營(yíng)銷(xiāo)。正所謂成也營(yíng)銷(xiāo)，敗也營(yíng)銷(xiāo)。
小米被友商的自研營(yíng)銷(xiāo)在輿論上打的很狼狽，被友商粉絲打上了“買(mǎi)辦”標(biāo)簽，雖然友商也買(mǎi)高通芯片，并把高通驍龍680賣(mài)到1999元，同配置紅米799元，但并不妨礙友商粉絲搞雙標(biāo)誤導(dǎo)消費(fèi)者。
因此，小米必須有一款自家的手機(jī)芯片來(lái)證明自己。此前，澎湃和哲庫(kù)都是因?yàn)樯虡I(yè)回報(bào)遠(yuǎn)低于商業(yè)投入而被放棄，但對(duì)當(dāng)下的小米而言，已經(jīng)到了必須做手機(jī)芯片的地步。
有鑒于這款手機(jī)芯片是3nm，CPU核、GPU核應(yīng)該是ARM新銳產(chǎn)品，小米3nm手機(jī)芯片綜合性能也許不會(huì)低于聯(lián)發(fā)科天璣9300。小米可能會(huì)出一款米15C，或者是在紅米單開(kāi)一條產(chǎn)品線搭載這款手機(jī)芯片。
現(xiàn)在手機(jī)芯片的難點(diǎn)不是CPU、GPU，而是基帶，蘋(píng)果就因?yàn)闆](méi)搞定基帶，一直選擇外掛高通基帶方案。小米這次很可能也會(huì)選擇外掛基帶方案。
簡(jiǎn)言之，小米的3nm芯片很可能是一款A(yù)P，選擇外掛高通或MTK的基帶，甚至不排除用中興、展銳基帶的可能性。未來(lái)，小米會(huì)保持外購(gòu)高通、MTK芯片和自家AP+外掛基帶并行模式。
對(duì)于ARM芯片，鐵流的態(tài)度一如既往，國(guó)產(chǎn)ARM芯片是可以團(tuán)結(jié)的對(duì)象，但不能夠成為國(guó)家信息安全的基石，ARM芯片適合走商業(yè)市場(chǎng)，不應(yīng)該絞盡腦汁沖黨政央企采購(gòu)。
只要國(guó)產(chǎn)ARM芯片在商業(yè)市場(chǎng)和高通、聯(lián)發(fā)科搶飯吃，鐵流都支持，鐵流說(shuō)支持不只是說(shuō)說(shuō)而已，以前就買(mǎi)過(guò)搭載麒麟、展銳芯片的手機(jī)和平板。祝愿小米、展銳等ARM芯片在商業(yè)市場(chǎng)茁壯成長(zhǎng)。
