• 正文
    • 01、2024年Q3:整體市場(chǎng)需求有所回落
    • 02、?“以舊換新”政策助推,Mini LED電視需求激增
    • 03、LED顯示頭部企業(yè)均插旗Micro級(jí)MiP
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行家說LED顯示產(chǎn)業(yè)Q3分析報(bào)告出刊

2024/11/05
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本季度,多家LED廠商披露業(yè)績(jī)報(bào)告,體育賽事、以舊換新等活動(dòng)持續(xù)拉動(dòng)LED增長(zhǎng),MLED新型顯示技術(shù)、Mini LED電視均有新突破。此外,TCL華星100億級(jí)并購、LG入股XR公司、極氪7X上市等重要新聞事件對(duì)行業(yè)影響深遠(yuǎn)。

2024年Q3重點(diǎn)事件如下:

    2024年上半年市場(chǎng)回暖,多數(shù)企業(yè)營(yíng)業(yè)額與盈利水平有所回升;下半年,市場(chǎng)較為平淡,多數(shù)企業(yè)三季度的表現(xiàn)不及一、二季度;TCL華星百億級(jí)并購LGD的面板廠是今年顯示產(chǎn)業(yè)的重大并購,將進(jìn)一步提升面板產(chǎn)業(yè)的集中度;以巴黎奧運(yùn)會(huì)為代表的體育賽事,有效拉動(dòng)了LED顯示屏需求的增長(zhǎng);3000億以舊換新政策有效拉動(dòng)需求,帶動(dòng)了Mini LED背光的增量,尤其是Mini LED背光TV的增量;康佳發(fā)布首款20萬級(jí)分區(qū)電視,Mini LED背光由原來的最高萬級(jí)分區(qū)進(jìn)入十萬級(jí)分區(qū);艾比森發(fā)布MiP技術(shù),標(biāo)志著LED顯示頭部三大企業(yè)利亞德、洲明科技、艾比森均插旗Micro LED級(jí)MiP。

01、2024年Q3:整體市場(chǎng)需求有所回落

2024年上半年市場(chǎng)回暖,多數(shù)企業(yè)的營(yíng)業(yè)額與盈利水平有所回升,分季度看,一季度的表現(xiàn)最佳,二季度有所回落進(jìn)入下半年,市場(chǎng)較為平淡,多數(shù)企業(yè)三季度的表現(xiàn)不及一、二季度。市場(chǎng)回暖帶動(dòng)了多家上市芯片廠前三季度的收入和利潤(rùn)增長(zhǎng),盈利能力得到提升。在中游封裝與模組領(lǐng)域,多數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)了收入的小幅增長(zhǎng)。至于顯示屏環(huán)節(jié),上市前三強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈,四季度的市場(chǎng)表現(xiàn)將對(duì)今年頭部屏廠的營(yíng)收排名產(chǎn)生決定性影響。

來源:LED顯示產(chǎn)業(yè)Q3分析報(bào)告

02、?“以舊換新”政策助推,Mini LED電視需求激增

在本季度,得益于“以舊換新”政策的加強(qiáng)實(shí)施以及電視品牌廠商之間合作的日益緊密,Mini LED TV的市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
據(jù)行家說Research及其他第三方數(shù)據(jù)推測(cè),Mini LED背光電視的全球出貨量在今年第二季度首次超過了OLED電視。隨著“以舊換新”政策的實(shí)施和雙十一購物節(jié)的促銷活動(dòng),進(jìn)一步激發(fā)市場(chǎng)活力,預(yù)計(jì)Mini LED TV在第四季度將繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。

來源:LED顯示產(chǎn)業(yè)Q3分析報(bào)告

與此同時(shí),康佳推出全球首款23萬+級(jí)分區(qū)的 Mini AI -LED背光電視新品——110 A8 Ultra,標(biāo)志著Mini LED背光電視最高分區(qū)數(shù)由原來的萬級(jí)分區(qū),進(jìn)入到十萬級(jí)分區(qū)。

03、LED顯示頭部企業(yè)均插旗Micro級(jí)MiP

本季度,艾比森發(fā)布全新MiP顯示技術(shù),采用Micro級(jí)發(fā)光芯片,尺寸為34×58μm,面積為傳統(tǒng)COB芯片的1/10,黑色區(qū)域占比達(dá)99.3%;至此,LED顯示三大頭部企業(yè)均插旗Micro LED級(jí)MiP。

據(jù)行家說Research調(diào)研及企業(yè)公開信息顯示,利亞德高階MiP產(chǎn)品0404,芯片尺寸為20*40μm,產(chǎn)品預(yù)計(jì)在今年Q4進(jìn)行量產(chǎn)導(dǎo)入;洲明科技已發(fā)布去襯底MiP技術(shù),實(shí)現(xiàn)0202(0.2mm*0.2mm)MIP 封裝器件技術(shù)突破,并在其20周年慶典上首展MIP全系商用產(chǎn)品。

來源:LED顯示產(chǎn)業(yè)Q3分析報(bào)告

以上為《LED 產(chǎn)業(yè)季度分析報(bào)告Q3(2023)》部分內(nèi)容,完整目錄如下,歡迎下載閱覽:

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