“技術(shù)大?！眲?chuàng)業(yè)，張江這家芯片企業(yè)再獲億元融資

芯樸科技的核心團(tuán)隊(duì)由一群在射頻芯片領(lǐng)域具有深厚技術(shù)背景的精英組成。

資料顯示，團(tuán)隊(duì)成員不僅包括海歸專家，還有本土行業(yè)資深人士，他們在射頻、模擬、數(shù)字等多領(lǐng)域擁有豐富的研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

隨著國內(nèi)移動(dòng)終端需求及5G爆發(fā)，在Skyworks工作多年的施穎看到國產(chǎn)射頻前端芯片的發(fā)展機(jī)會(huì)，選擇回國創(chuàng)立芯樸科技。

芯樸科技創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的公開資料較少，創(chuàng)始人之一顧建忠，本科畢業(yè)于清華大學(xué)，后在中科院上海微系統(tǒng)所獲得博士學(xué)位，積累了豐富的射頻前端芯片研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

據(jù)悉，芯樸科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)掌握了世界上前沿的射頻研發(fā)技術(shù)，擁有橫跨射頻、模擬、數(shù)字等多領(lǐng)域的研發(fā)設(shè)計(jì)能力，并且擁有多年研發(fā)和大規(guī)模射頻PA模組億級量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。公司研發(fā)的高性能射頻前端芯片擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)，填補(bǔ)了國內(nèi)高端射頻前端芯片的空白。

成立6年來，芯樸科技也獲得了多家VC/PE的支持。企查查顯示，2019年7月，芯樸科技完成了北極光創(chuàng)投的數(shù)千萬元天使輪融資；2020年3月，芯樸科技完成數(shù)千萬元人民幣Pre-A輪融資，由華創(chuàng)資本領(lǐng)投，北極光創(chuàng)投、中科創(chuàng)星跟投。

同年10月，芯樸科技完成股權(quán)變更獲得A輪融資，新增股東張江浩珩、光谷烽火科投以及聯(lián)想之星；2021年12月，芯樸科技再次完成A+輪融資，投資方有韋豪創(chuàng)芯、顯鋆投資、喬貝資本、乾道基金和勵(lì)石創(chuàng)投。今年4月，芯樸科技又完成一輪A+輪融資，新增投資方創(chuàng)東方投資、合肥鑫城和上海諾鐵。

02、5G背景下推出3x3小面積新方案

隨著5G技術(shù)的普及和應(yīng)用，公司業(yè)務(wù)迎來了快速發(fā)展的機(jī)遇。

芯樸科技的主要產(chǎn)品為4/5G PA模組，這些模組是移動(dòng)終端通信系統(tǒng)的核心模塊，負(fù)責(zé)接收和發(fā)射信號，是實(shí)現(xiàn)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接和衛(wèi)星通信等無線功能的關(guān)鍵組件。

2022年，芯樸科技推出了3x3小面積新方案，全面替代4x6.8手機(jī)4G傳統(tǒng)方案，且于2023年已成為物聯(lián)網(wǎng)主流方案，并開始進(jìn)入手機(jī)市場。

當(dāng)前，公司已與多家一線客戶合作該方案。從核心優(yōu)勢上來說，面積小、成本控制好能更好滿足物聯(lián)網(wǎng)及手機(jī)客戶的需求。對于穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，系統(tǒng)板面積的減小對射頻前端芯片的面積和集成度要求也就更高。5G手機(jī)系統(tǒng)復(fù)雜，射頻芯片的小型化可以節(jié)省空間，便于提升電池續(xù)航等其他性能。

公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域，滿足了市場上對于高性能射頻前端芯片的需求。

具體來看，芯樸科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用于以下幾個(gè)領(lǐng)域：

手機(jī)：5G時(shí)代背景下，手機(jī)對于射頻前端芯片的性能要求越來越高，芯樸科技的4/5G PA模組能夠滿足5G手機(jī)系統(tǒng)對于射頻芯片的小型化和集成度要求，提升電池續(xù)航等其他性能。

物聯(lián)網(wǎng)模塊：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速增長帶動(dòng)了對于射頻前端芯片的需求，芯樸科技的產(chǎn)品能夠支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的無線連接需求，尤其是在可穿戴設(shè)備等對系統(tǒng)板面積有較高要求的應(yīng)用中。

智能終端：智能終端設(shè)備如智能家居、車載電子等需要高性能的射頻前端芯片來保證穩(wěn)定的無線連接，芯樸科技的產(chǎn)品在這些領(lǐng)域中同樣有著廣泛的應(yīng)用。

03、爭搶2000億射頻芯片市場

芯片世界的競爭沒有終點(diǎn)。

由于5G技術(shù)具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更低的延遲和更大的網(wǎng)絡(luò)容量，這將使得更多的設(shè)備能夠連接到網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生更多的數(shù)據(jù)流量，這大大增加了對射頻前端芯片的需求。數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2023年，全球射頻前端芯片市場規(guī)模將達(dá)到298億美元（約合人民幣2092億元），中國市場規(guī)模將達(dá)到914.4億元人民幣。

從全球智能手機(jī)的銷量看，根據(jù)TechInsights的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測數(shù)據(jù)，2023年全球智能手機(jī)銷量為11.52億臺，相對于2022年11.98億臺略有降低，并預(yù)計(jì)2024年將回暖至12.11億臺。

5G手機(jī)方面，TechInsights預(yù)計(jì)2023-2024年全球銷量分別為7.50億臺和8.72億臺，銷量占比分別為65%和72%，較2022年58%的銷量占比提升顯著。隨著全球手機(jī)銷量的回暖疊加5G滲透率進(jìn)一步提升，移動(dòng)射頻前端需求或?qū)⒂瓉硇碌脑鲩L。

國產(chǎn)手機(jī)也不例外，華為新機(jī)也是拉動(dòng)了國產(chǎn)高端手機(jī)的新需求，Mate 60、Pura 70系列和Mate X5折疊屏系列的發(fā)布也將華為重新帶回國產(chǎn)高端手機(jī)市場。目前，Mate 60/Pura 70系列火爆，國產(chǎn)高端機(jī)也重回銷量高峰。

華為手機(jī)在中國市場出貨量份額的穩(wěn)步提升，意味著可以拉動(dòng)國產(chǎn)高端射頻前端需求。根據(jù)Canalys的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024Q2中國本土廠商首次包攬大陸智能手機(jī)市場出貨量前五席，前三分別為VIVO、OPPO和榮耀。華為手機(jī)出貨量市場份額更是取得顯著增長，自2023Q2的12%增長至2024Q2的15%。

隨著國產(chǎn)智能手機(jī)的出貨量市場份額進(jìn)一步提升，未來，或?qū)⑦M(jìn)一步拉動(dòng)國產(chǎn)高端射頻前端的需求。

但由于，全球射頻前端芯片市場主要被美國和日本的幾大廠商占據(jù)，如Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata等。國際巨頭們起步較早，其營收不僅逐年攀升，產(chǎn)品線也更加多元化，覆蓋傳統(tǒng)的射頻芯片、基站類芯片、電源管理芯片、UWB及觸摸芯片等。

相比國際廠商，國內(nèi)射頻前端企業(yè)成立時(shí)間較晚，集中在2010年以后。為了突破“卡脖子”領(lǐng)域，國家大力鼓勵(lì)5G技術(shù)的推廣。目前，射頻前端芯片A股已有唯捷創(chuàng)芯、卓勝微和慧智微三家上市公司，以及昂瑞微和飛驤科技等公司也在IPO排隊(duì)的路上。

唯捷創(chuàng)芯創(chuàng)立于2010年，主要產(chǎn)品為射頻功率放大器模組、Wi-Fi射頻前端模組和接收端模組等集成電路產(chǎn)品。公司產(chǎn)品于2019年獲得小米、oppo等廠商的認(rèn)證，并于2020年推出L-PAMiF射頻前端模組，實(shí)現(xiàn)5G射頻前端產(chǎn)品的量產(chǎn)銷售。2022年4月，公司在科創(chuàng)板上市。

另一國產(chǎn)射頻頭部公司卓勝微成立于2012年，公司于2013年從電視芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向射頻前端芯片的設(shè)計(jì)與制造，將目光投向更有發(fā)展前景的智能手機(jī)領(lǐng)域。目前公司專注于射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要向市場提供射頻前端分立器件以及各類射頻前端模組產(chǎn)品解決方案，同時(shí)公司還對外提供低功耗藍(lán)牙微控制器芯片。

近日，射頻、模擬芯片廠家昂瑞微在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬公開發(fā)行股票并上市。公司成立于2012年，是國家重點(diǎn)專精特新“小巨人”企業(yè)，每年芯片的出貨量超過10億顆?？偛课挥诒本谏虾?、深圳、廣州、大連、西安、中國香港設(shè)有研發(fā)中心。成立至今，昂瑞微先后經(jīng)歷多輪融資，包括華為旗下哈勃投資、小米長江產(chǎn)業(yè)基金等知名機(jī)構(gòu)。

飛驤科技科創(chuàng)板IPO已問詢，飛驤科技主營業(yè)務(wù)為射頻前端芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)智能終端及無線寬帶路由器等網(wǎng)絡(luò)通信市場。

目前，國產(chǎn)射頻芯片領(lǐng)域的競爭已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段。但我國仍未跑出世界級的射頻前端芯片供應(yīng)商，這其中依舊存在著巨量的機(jī)會(huì)。5G時(shí)代下的射頻芯片行業(yè)，道路雖曲折，但前途依然光明。

文字｜章同林? ? ? ?編輯｜劉程星