芯耀
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近期，CCTV2《正點財經(jīng)》針對“AI驅動下的MLCC產業(yè)發(fā)展”做出了專題調研和報道。報道披露，在經(jīng)歷了長達兩年的低迷周期后，MLCC開始迎來一個相對溫和的復蘇，相關廠商第二季度總出貨量增長了5.4%。結合我國MLCC企業(yè)風華高科、三環(huán)集團、微容科技近期披露消息，在消費電子回暖，AI服務器等需求上升情況下，營收凈利上漲，產線稼動率回溫明顯。
微容科技
據(jù)央視財經(jīng)新聞報道，微容科技銷售負責人李競表示，今年以來行業(yè)景氣度開始回升，產品庫存趨于正常；部分通用品的區(qū)劃周期，也從以前的三四個月下降到了現(xiàn)在的兩三個月。另外，微容科技企業(yè)負責人也表示，公司目前的產能利用率已經(jīng)恢復到了歷史較高水平，需求端上主要是因為新能源汽車，還有AI服務器的需求暴漲。
公開資料顯示，微容科技是我國第一家滿足AEC-Q200標準且通過IATF16949體系認證的車規(guī)MLCC制造原廠，氣實現(xiàn)了MLCC產品的國產化替代。目前微容科技正加大擴產技改的投入，在2023年一季度，微容科技一期B棟廠房擴產已經(jīng)順利全面投產，公司MLCC年產能達到6000億片。目前該公司正加快推進二、三期項目建設，追加投資至120億元，明確在2028年左右實現(xiàn)MLCC年產能1.5萬億片規(guī)模的總目標。
風華高科
風華高科潤2024年上半年財報數(shù)據(jù)顯示看，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入23.91億元，同比增長15.18%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.07億元，同比增長143.62%；扣非凈利潤2.20億元，同比增長172.73%。
據(jù)悉，盈利能力實現(xiàn)增長，產品結構改善是風華高科盈利改善的重要原因。上半年風華汽車電子板塊銷售額同比增長68%，通訊板塊同比增長35%，工控板塊同比增長18%；公司還在財報中表示，其算力、儲能、無人機等新興市場板塊銷售額持續(xù)突破，產品持續(xù)導入新客戶。
9月12日消息，風華高科披露投資者關系活動記錄表顯示，公司高度重視技術創(chuàng)新和研發(fā)工作，聚焦高端阻容感材料及工藝關鍵技術能力提升：開發(fā)出高端MLCC用高溫高耐壓瓷粉，大幅提升中高容系列MLCC的耐壓和可靠性；車規(guī)阻容感產品技術持續(xù)突破，未來推出的部分產品包括一體成型電感、01005超微型電感、合金電阻、MLCC等系列。
三環(huán)集團
三環(huán)今年半年報數(shù)據(jù)顯示，該公司實現(xiàn)營收34.27億元，同比增長30.36%。歸母凈利潤10.26億元，同比增長40.26%?？鄯莾衾麧?.14億元，同比上升60.46%。
三環(huán)集團表示，主要受益于消費電子、光通信等下游行業(yè)需求持續(xù)改善帶動公司業(yè)績增長。分產品看，2024H1三環(huán)電子元件及材料實現(xiàn)收入14.44億元（收入占比42.14%），同比增長56.71%，主要系MLCC的增長推動。三環(huán)表示，AI服務器與筆電升級帶動高容值MLCC需求，公司有望持續(xù)受益AI產業(yè)趨勢。
在技術研發(fā)上，2023年，三環(huán)集團的MLCC產品實現(xiàn)介質層膜厚1微米的技術突破和完全量產，堆疊層數(shù)達1000層以上，產品覆蓋0201至2220尺寸的主流規(guī)格。近期，三環(huán)集團在投資者互動平臺表示，公司“高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產項目”正按照計劃有序推進中。車載用高容量MLCC目前已通過車規(guī)體系認證，部分規(guī)格已開始導入汽車供應鏈。
此外，據(jù)三環(huán)集團財報顯示，公司加快建設成都三環(huán)研究院和蘇州三環(huán)研究院，其中成都三環(huán)研究院已投入使用，蘇州三環(huán)研究院項目工程主體結構順利封頂，將主要承擔新型電子材料和元器件的研發(fā)和生產，重點研發(fā)半導體用先進材料及精密陶瓷結構件和功能件等產品，助力解決國家重點電子元器件產品和材料等核心技術問題；同時將建設國內領先的先進材料及元器件分析測試中心，為基礎材料研發(fā)和制造提供技術支持。
AI驅動高容MLCC發(fā)展
AI對高容MLCC的提振作用不可忽視，根據(jù)全球調研機構TrendForce集邦咨詢及MLCC產業(yè)鏈上下游消息，AI服務器對高容MLCC的需求較大，不僅在數(shù)量上倍增，產品規(guī)格也隨著提升，同時也帶動MLCC平均售價(ASP)提升。
TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進入量產出貨階段，將推升原始設計制造商（ODMs）備貨動能逐月增溫，預計帶動高容值多層陶瓷電容器（MLCC）出貨量攀升，進一步推升MLCC平均售價(ASP)。
并且，由于AI服務器對質量要求高，加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴高通(Qualcomm)公版設計，其中高容值MLCC用量高達八成。因此，掌握多數(shù)高容品項的日韓MLCC供應商將成為主要受益對象。另一方面，由于GB200高容標準品單位用量高，以GB200系統(tǒng)主板為例，MLCC總用量不僅較通用服務器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高溫用量高達85%，系統(tǒng)主板MLCC總價也增加一倍，隨著訂單逐月增長，部分高容值產品訂單需求增長過快，迫使日本廠商村田（Murata）拉長下單前置時間(Lead Time)，從現(xiàn)有8周延長至12周。
此外，今年在Computex展會大放異彩的WoＡ筆電，盡管采用低能耗見長的精簡指令集（RISC）架構（ARM）設計架構，整體MLCC用量仍高達1,160~1,200顆，與Intel高端商務機種用量接近。ARM架構下的MLCC容值規(guī)格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占總用量近八成，導致每臺WoA筆電MLCC總價大幅提高到5.5~6.5美金，材料成本上升，也拉高WoA筆電終端售價，平均價格均在一千美元以上。
當前高容MLCC市場主要由日韓廠商占據(jù)，據(jù)村田、太陽誘電等國際大廠近期披露市況看，太陽誘電電容部門最新一季營收較去年同期大增17.1%至551.92億日元，電感部門營收大增18.5%至130.11億日元。
村田制作所方面，最新一季度合并營收較去年同期成14.7%至4217億日元，合并營益大增32.5%至664億日元。所接獲的訂單額同樣大增為4299億日元，較去年同期大增19.1%，其中電容訂單額大增29.8%至2132億日元。村田社長中島規(guī)巨指出，4-6月期間MLCC工廠稼動率為80-85%，7-9月以后將提高至85-90%。
上述兩大廠商業(yè)績高度受益于高容MLCC產品發(fā)展。近年來，我國風華高科、三環(huán)集團、微容科技逐漸加入牌桌，不斷加大對高容MLCC研發(fā)，有望在這一波AI浪潮中獲得發(fā)展。
對于MLCC下半年發(fā)展，TrendForce集邦咨詢分析師表示，高容和中低規(guī)MLCC產品需求分化仍將繼續(xù)。在AI等需求驅動下，高容MLCC需求持續(xù)被帶動，預計Q3 MLCC營收將季增約10%。中低規(guī)產品方面仍將受到消費電子市場發(fā)展較大影響。
