2458
9月11日，由CIOE中國光博會和深圳國際VR/AR博覽會組委會牽頭設(shè)立的「2024中國VR/AR?30強企業(yè)」榜單重磅發(fā)布，該榜單是虛擬現(xiàn)實（VR）和增強現(xiàn)實（AR）領(lǐng)域最具專業(yè)影響力的綜合性榜單之一，旨在表彰和鼓勵在VR/AR領(lǐng)域勇于創(chuàng)新、開拓進取的杰出企業(yè)，芯明榮譽入選。
該評選由組委會權(quán)威專家對參選企業(yè)進行全面、深入的評估和考察，評選標準涵蓋技術(shù)創(chuàng)新、市場表現(xiàn)、品牌影響力、團隊實力、未來發(fā)展?jié)摿σ约坝脩趔w驗等多維度。?本次入選，不僅是對芯明技術(shù)實力和市場影響力的充分肯定，也是對其在VR/AR領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新、不斷進取精神的最佳褒獎。
在本次光博會同期活動?“光聚未來·第五屆中國AI+AR技術(shù)應用高峰論壇”上，芯明副總裁周凡博士發(fā)表了主題為“芯明空間計算芯片解鎖MR無限潛能”的精彩演講，深入剖析芯明空間計算技術(shù)在推動混合現(xiàn)實技術(shù)革新中的關(guān)鍵作用，并分享了其產(chǎn)品落地成果。
周凡博士說：“要做好一款高性能的MR頭顯，需解決三個行業(yè)應用痛點問題：第一，需同時集成和處理攝像頭、Lidar、磁力計、ToF等多種傳感器信息，難以低延時、低功耗的方式去處理海量數(shù)據(jù)，同時實現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)的融合需求；第二，端側(cè)算力需求日益增加，需要實現(xiàn)端側(cè)低延遲數(shù)據(jù)處理和降低主控芯片算力需求，從而支持復雜的空間智能計算；第三，傳統(tǒng)的軟件化算法（例如SLAM等）運行在主控芯片的方案不可持續(xù)，其延時大、功耗大，難以適應復雜MR場景需求?！?/p>
他表示，芯明以客戶需求為導向，針對行業(yè)應用需求提出的空間計算解決方案能夠有效解決上述痛點問題，解鎖MR的無限潛能。芯明空間計算芯片能夠?qū)崿F(xiàn)多傳感器數(shù)據(jù)處理和融合，已大規(guī)模量產(chǎn)并應用于業(yè)界領(lǐng)先量產(chǎn)MR設(shè)備的成熟產(chǎn)品；同時，其空間計算芯片具有全球領(lǐng)先的3D視覺AI引擎，能夠提供強勁的邊緣端算力和人工智能/深度學習解決方案，滿足邊緣端MR頭顯算法算力需求；此外，芯明的空間計算技術(shù)能夠做到SLAM等算法芯片化，單芯片即可實現(xiàn)3D視覺感知、SLAM和AI的應用。
未來，芯明將與國內(nèi)外領(lǐng)先的XR行業(yè)客戶緊密合作，利用其在空間計算芯片技術(shù)上的優(yōu)勢和豐富的系統(tǒng)級經(jīng)驗，與客戶緊密合作，助力其打造出性能卓越、體驗非凡的XR產(chǎn)品。通過不斷的技術(shù)融合與創(chuàng)新，為XR產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入強勁動力，共同推動這一科技領(lǐng)域邁向新的高度，為XR產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展貢獻一份力量。
關(guān)于芯明
芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！
