半導體硅晶圓產(chǎn)業(yè)“起風了”

2024年以來，半導體行情逐漸復蘇。隨著終端需求開始回暖，新能源汽車、5G等行業(yè)快速發(fā)展，加上人工智能新應用的“火爆出圈”，同步帶動半導體硅晶圓市場需求明顯增加。

01、環(huán)球晶圓建設2座12英寸廠

7月17日，環(huán)球晶圓宣布，旗下子公司GWA及MEMC LLC將獲得美國4億美元的資金補助。

環(huán)球晶圓指出，GWA及MEMC LLC已與美國商務部簽署一份不具約束力的初步備忘錄(PMT)，基于《芯片與科學法案》，將獲得最高4億美元的直接補助。據(jù)悉，該補助將用于得州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市先進硅晶圓廠的興建，兩座工廠的資金比例分配為90%和10%。根據(jù)計劃，環(huán)球晶圓將在美國生產(chǎn)全球最先進的12英寸硅晶圓。

對此，美國商務部的公告也指出，這些資金將用于在得克薩斯州和密蘇里州的項目，幫助美國建立首條用于先進半導體的300毫米晶圓生產(chǎn)線，并擴大絕緣硅晶圓的生產(chǎn)。

此次計劃中的補貼將支持環(huán)球晶圓在兩州的40億美元投資計劃，以建設新的晶圓工廠，并創(chuàng)造1700個建筑崗位和880個制造崗位。環(huán)球晶圓預期，GWA得州謝爾曼市的生產(chǎn)基地全面竣工后，將成為美國20多年來首座擁有一貫制程的先進硅晶圓工廠。

美國商務部還表示，作為PMT的一部分，環(huán)球晶圓計劃將其位于得克薩斯州謝爾曼的現(xiàn)有硅外延芯片制造工廠的一部分改造為SiC碳化硅外延芯片制造工廠，生產(chǎn)150毫米和200毫米SiC外延芯片。

值得一提的是，環(huán)球晶圓表示，除最高4億美元的補助，另計劃向美國財政部就GWA與MEMC LLC符合支出條件部分，申請最高可達25%的先進制造業(yè)投資稅收抵免（AMIC）。

而就在此前，環(huán)球晶圓在今年6月還獲得了意大利政府1.03億歐元的研發(fā)補助，用于打造歐洲最先進的12英寸半導體晶圓廠。

02、廠商擴產(chǎn)未停歇

隨著消費電子需求逐漸復蘇，加上AI人工智能等應用快速發(fā)展，全球硅晶圓市場再掀起新一輪的擴產(chǎn)潮。

例如，德國硅晶圓制造商世創(chuàng)電子在新加坡的20億歐元300mm（12英寸）硅晶圓廠已于今年6月正式開幕。據(jù)悉，該工廠首次將硅晶圓外延工藝引入新加坡，生產(chǎn)的晶圓適用于制造電腦、智能手機以及人工智能（AI）服務器所需的高端芯片，預計年底產(chǎn)量可達每月10萬片晶圓。

滬硅產(chǎn)業(yè)也在6月發(fā)布公告稱，為搶抓半導體行業(yè)發(fā)展機遇，持續(xù)擴大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢，公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目。

根據(jù)公告，該項目總投資132億元，建成后，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。據(jù)悉，滬硅產(chǎn)業(yè)本次對外投資項目將分為太原項目及上海項目兩部分進行實施。其中，太原項目預計投資91億元，建設60萬片/月（含重摻）拉晶產(chǎn)能、20萬片/月（含重摻）切磨拋產(chǎn)能；上海項目預計總投資約41億元，將建設40萬片/月的切磨拋產(chǎn)能。

此外，合晶也在中國大陸和中國臺灣同步加碼。據(jù)合晶總經(jīng)理張憲元7月初介紹，彰化二林廠將于2025年底完工，月產(chǎn)能20萬片，主要供應包括臺積電、聯(lián)電、力積電和英飛凌、安森美、意法半導體等國際客戶；鄭州廠也預計2025年底至2026年完工，月產(chǎn)能20萬片，主要供應大陸地區(qū)客戶。

03、硅晶圓行情向好

作為大多數(shù)半導體的基本材料，硅晶圓是半導體生態(tài)系統(tǒng)中的關鍵組件，目前，全球半導體硅晶圓供應商主要包括信越化學、環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)，勝高、Soitec、SK Siltron，合晶、中欣晶圓、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等。

由于終端需求放緩，加上廠商庫存調整等因素，2023年全球半導體硅片出貨量及營收均出現(xiàn)下滑。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI此前的報告，2023年全球硅片出貨量同比下降14.3%，至126.02億平方英寸，營收亦隨出貨量減少而有所下降，同比下降10.9%至123億美元。

盡管此前受經(jīng)濟逆風以及半導體市場需求疲軟等因素影響，半導體硅晶圓市場出貨量有所下滑，但工業(yè)控制、汽車電子等細分領域逐漸復蘇，帶動所需硅片市場有所增長。此外，隨著AI人工智能、HPC高性能計算、5G通訊等應用的持續(xù)推動，硅晶圓市場也迎來了新的發(fā)展契機。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭認為，在人工智能AI應用推動下，HBM內(nèi)存和NAND Flash需求增加，同時加上2025年先進封裝產(chǎn)能逐漸開出，將同步推動硅晶圓用量的提升。面對AI市場的發(fā)展熱絡，在AI芯片有較大面積，硅含量更高的情況下，未來也有望帶動硅晶圓產(chǎn)能的需求。

日本勝高此前也預計，硅晶圓需求將在2024年下半年以后逐漸回暖。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI亦表示，隨著晶圓和半導體市場需求的恢復和庫存水平的正常化，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。