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IAR全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119/E3118

2024/07/11
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全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進(jìn)一步擴(kuò)大合作,最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車規(guī)級MCU產(chǎn)品。IAR與芯馳科技有著悠久的合作歷史,此次雙方在車規(guī)功能安全領(lǐng)域強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,將為行業(yè)帶來更高效、更安全的解決方案。

芯馳科技的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域,支持車企電子電氣架構(gòu)的不斷迭代升級。芯馳科技不斷完善其E3系列高性能MCU產(chǎn)品的布局,于今年3月發(fā)布了車規(guī)MCU新產(chǎn)品E3119/E3118。該產(chǎn)品采用ARM Cortex R5F CPU,最多配置兩個(gè)獨(dú)立的400MHz高性能應(yīng)用內(nèi)核,信息安全內(nèi)核主頻最高可達(dá)200MHz,重點(diǎn)面向車身域控制器、區(qū)域控制器、激光雷達(dá)系統(tǒng)、前視一體機(jī)和電池管理系統(tǒng)等應(yīng)用場景。

E3119/E3118滿足大多數(shù)車身和智能駕駛應(yīng)用的需求。該產(chǎn)品符合Full EVITA信息安全等級,并支持符合ISO 21434標(biāo)準(zhǔn)的信息安全固件,在功能安全層面可以支持到ISO 26262 ASIL-B。芯馳將提供功能安全軟件庫、FMEDA以及各類功能安全文檔,并為產(chǎn)品完成ASIL-B級別產(chǎn)品功能安全認(rèn)證。

在日益復(fù)雜的汽車電子系統(tǒng)中,IAR的嵌入式開發(fā)解決方案對于保證安全性和可靠性至關(guān)重要。IAR Embedded Workbench for Arm是一個(gè)全面的嵌入式開發(fā)解決方案,為復(fù)雜的汽車應(yīng)用開發(fā)提供了強(qiáng)大支持。它包含高度優(yōu)化的編譯器和構(gòu)建工具,代碼分析工具C-STAT和C-RUN,以及強(qiáng)大的調(diào)試器。同時(shí),IAR還提供了功能強(qiáng)大的I-jet仿真器,支持SMP和AMP多核調(diào)試。針對具有功能安全要求的應(yīng)用,IAR提供了經(jīng)過TüV SüD認(rèn)證的功能安全版本,符合ISO 26262、IEC 61508等全標(biāo)準(zhǔn)。使用這些經(jīng)過認(rèn)證的工具,可以幫助企業(yè)加速功能安全產(chǎn)品的開發(fā)和認(rèn)證,提高產(chǎn)品安全性,滿足行業(yè)要求,提升市場競爭力。對于采用持續(xù)集成(CI)工作流程的團(tuán)隊(duì),IAR還提供支持Linux的Build Tools版本。這一整套工具可顯著提高開發(fā)效率,優(yōu)化開發(fā)流程,降低成本和風(fēng)險(xiǎn)。

芯馳科技首席技術(shù)官孫鳴樂表示:“IAR工具鏈滿足行業(yè)對高性能和高可靠開發(fā)工具的需求,雙方多年來的緊密合作充分賦能芯馳全系列車規(guī)芯片產(chǎn)品更好的落地應(yīng)用。最新版IAR Embedded Workbench for Arm對E3119/E3118車規(guī)MCU產(chǎn)品的全面支持將助力芯馳為客戶帶來更強(qiáng)大、更具市場競爭力的產(chǎn)品和解決方案。”

IAR亞太區(qū)副總裁Kiyo Uemura表示:“IAR與芯馳科技的合作始于芯馳成立之初,多年來我們共同見證并推動(dòng)了中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展。隨著汽車電子電器架構(gòu)日益復(fù)雜,功能安全也隨之變得愈發(fā)重要。IAR在嵌入式開發(fā)工具和功能安全領(lǐng)域都有著深厚積累,期待結(jié)合芯馳獲得功能安全認(rèn)證的MCU新產(chǎn)品和IAR強(qiáng)大的開發(fā)工具,為汽車制造商和供應(yīng)商帶來更高效、更可靠的開發(fā)流程,助力推動(dòng)整個(gè)汽車行業(yè)向更智能、更安全的方向發(fā)展?!?/p>

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芯馳科技

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芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時(shí)在長春、武漢設(shè)有辦事處。芯馳是全場景智能車芯引領(lǐng)者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別,從而實(shí)現(xiàn) “四芯合一 賦車以魂”。

芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時(shí)在長春、武漢設(shè)有辦事處。芯馳是全場景智能車芯引領(lǐng)者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別,從而實(shí)現(xiàn) “四芯合一 賦車以魂”。收起

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