全球半導體設備市場數據分析及趨勢預測

最近一段時間，由于半導體器件市場低迷，晶圓廠產能過剩嚴重，導致擴產意愿非常弱，進而導致了上游設備市場的不景氣

下圖是SEMI公布的截至今年Q1的全球半導體設備市場數據（Q2到Q4的數據是我個人預測走勢，僅供參考）：

由圖可見，從去年開始，全球的設備市場便進入了一個下行周期。而且目前形勢是依舊在低位徘徊，后續(xù)增長力度不大

更值得注意的是：從下圖的地區(qū)市場規(guī)模分布比例上看，從去年下半年開始，整個設備是靠中國大陸地區(qū)的瘋狂采購量支撐著；而臺灣地區(qū)和韓國的市場下降十分明顯

如果排除中國大陸的數據，則整個市場可以用慘不忍睹形容了

很明顯，大陸的巨量采購是一個短期行為。一旦這個周期過去，則整個市場面臨巨大暴跌風險

所幸，根據我個人預測，未來全球半導體器件市場應該大概率穩(wěn)定向好（下圖數據來自SIA+我個人預測）。所以，很可能后續(xù)臺灣地區(qū)和韓國的設備采購量會有明顯回暖，給予整個市場一個堅實的支撐。所以今年下半年，我還是看好設備市場略有增長的

下面是日本經濟省公布的日本本土半導體設備產值數據（截至今年4月份）。大家可以參考對比佐證一下

1）晶圓襯底制造設備的高峰應該已經過去，后續(xù)會有較大概率回調。從數據上看，前面兩年大量設備出貨很可能已經導致襯底產能過剩，未來晶圓襯底行業(yè)的價格戰(zhàn)很難避免了

2）晶圓制造設備的谷底似乎已經形成。按照當下圖形的趨勢，看起來未來應該是向上走好的可能性很大

3）封裝設備的產值數據顯然更加明確。從整個市場看，下游封裝行業(yè)的起伏趨勢是早于晶圓廠的，所以導致上游設備的產值（出貨）數據走勢也領先于晶圓制造設備封裝設備產值數據已經明顯向好，那么前道晶圓制造設備在未來的幾個月內回暖的概率也更大了

當下，對于半導體設備行業(yè)的人員而言，保持耐心靜觀其變就好。今年下半年形勢應該有所好轉，未來可期