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國內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎”

2024/06/25
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時隔三年,備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團(tuán)隊領(lǐng)獎

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)立于2010年,是國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場做國產(chǎn)替代”的定位不同,芯和半導(dǎo)體近年來一直定位在以“異構(gòu)系統(tǒng)集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場,以系統(tǒng)分析為驅(qū)動,實現(xiàn)了覆蓋芯片、封裝、系統(tǒng)到云的全鏈路電子系統(tǒng)設(shè)計仿真解決方案。

射頻系統(tǒng)是無線通信、無人系統(tǒng)、航空航天等重要領(lǐng)域電子系統(tǒng)核心部件。設(shè)計自動化技術(shù)是射頻技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈的源頭與基礎(chǔ),也是我國長期受制的痛點之一。

該項目打破傳統(tǒng)“路”的思維,以“場”分析為基礎(chǔ),場路結(jié)合,將量化分析貫穿射頻系統(tǒng)設(shè)計、制造、封裝、測試技術(shù)全鏈條,突破了多項關(guān)鍵技術(shù);研發(fā)出我國首套及系列射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化軟件;形成了自主知識產(chǎn)權(quán)體系,并用以自主研制出600多款射頻芯片、組件與系統(tǒng)產(chǎn)品。成果用于400多家企業(yè),支撐了5G基站/終端等產(chǎn)品的自主研發(fā)和多個重大工程,實現(xiàn)了我國射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化技術(shù)基本自主可控。

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芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是一家從事電子設(shè)計自動化(EDA)軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),以仿真驅(qū)動設(shè)計,提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案,支持SoC先進(jìn)工藝與Chiplet先進(jìn)封裝,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計,已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

芯和半導(dǎo)體是一家從事電子設(shè)計自動化(EDA)軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),以仿真驅(qū)動設(shè)計,提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案,支持SoC先進(jìn)工藝與Chiplet先進(jìn)封裝,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計,已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。收起

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