引言:FPGA(Field Programmable Gate Array)作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。然而我們在進行產品開發(fā)時,需要考慮產品材料成本、開發(fā)難易程度、上市時間、功耗、可擴展性(或升級換代)等眾多因素時,F(xiàn)PGA可能并非最優(yōu)“六邊形戰(zhàn)士”。本文我們就FPGA的優(yōu)勢及潛在局限性進行介紹,以給于項目技術決策中參考。
01、FPGA技術優(yōu)勢
了解FPGA器件何時適合實現(xiàn)所需的系統(tǒng)功能是理解FPGA技術的關鍵要素。設計團隊明白FPGA技術并不適用于每一個設計或應用程序。能夠識別FPGA技術何時適合項目是一項關鍵的設計技能。如果產品在生命周期中可能發(fā)生重大功能變化,此時設計者將從FPGA技術中實現(xiàn)最大受益。在評估項目是否采用FPGA技術時,應考慮以下設計特征:
1)設計穩(wěn)定性:設計在其使用壽命內是否可能經(jīng)歷需要設計更新?需求是否足夠穩(wěn)定,可以選擇合適的FPGA家族和器件?
2)上市時間:是否有一個非常小的機會窗口盈利釋放到市場?是否要求在盡可能短的時間內演示產品功能?替代實施方案的時間表如何?
3)性能:是否可以使用FPGA技術實現(xiàn)所需的功能性能?所需的功能能否在當前可用的FPGA器件中實現(xiàn)?
4)物理限制:設計是否需要盡可能低的功耗?設計是否需要占用盡可能小的PCB電路板面積?該項目是否存在生產限制?
5)成本:是否有專門的分立組件可以以較低的成本實現(xiàn)所需的功能?包括工具、培訓和NRE在內的替代方案的成本是多少?通過開發(fā)可重復使用的設計元素,開發(fā)成本是否可以分散到幾個項目中?是否可以利用預先實現(xiàn)的參考設計或IP設計?
6)可用性:具有所需性能/尺寸的組件能否及時用于批量生產?是否有實現(xiàn)所需功能的固定功能組件可用?在產品及其衍生品開發(fā)時,固定功能實現(xiàn)是否可重復使用?
對于需要快速推向市場的設計,可以從FPGA技術中受益。隨著FPGA設計流程的加快,基于FPGA電路板可以與FPGA軟件功功能同步進行,這有著顯著的時間表優(yōu)勢。如果FPGA是可重新編程的,則設計可以在交付給客戶后遠程更新。
對于沒有完全定義的需求或功能的設計頁非常適合FPGA,因為它們幾乎可以在設計生命周期的任何階段適應功能變化。在交付給客戶之前,基于FPGA的設計可能會經(jīng)歷重大的功能實現(xiàn)更改和更新。通過正確的設計實施,即使在產品交付給客戶之后,也可以進行設計更改。如果預期當前或未來的設計實現(xiàn)具有增強或修改,則FPGA技術更加適合應用。以下快速摘要提供了FPGA潛在優(yōu)勢的列表。
表1:FPGA技術應用優(yōu)勢表
02、FPGA技術潛在的限制
如前所述,F(xiàn)PGA給設計帶來的最大優(yōu)勢是靈活性,即在產品生命周期的任何階段支持更改的能力。與能夠利用FPGA靈活性的設計相比,具有明確定義、固定功能的設計將受益更少。如果在項目生命周期內進行設計更改的需求非常有限,那么FPGA很可能不是該應用程序的最佳選擇。以下列表包含一些潛在的限制。
表2:FPGA技術應用潛在限制表
在某些特定應用中,F(xiàn)PGA技術可能不合適。具有堅實、完整需求和穩(wěn)定、固定或成熟功能的項目不太可能非常適合FPGA技術,因為這些設計無法從FPGA技術固有的靈活性中獲得太多好處。
FPGA可能不合適的另一個領域是具有“最佳”或“最低”要求的項目。具有“最低功率”、“最低分立固定功能組件價格”或“最高時鐘速度”等要求的項目可能不是FPGA技術的理想應用。然而,一些具有極端要求的項目可能仍然能夠在FPGA內實現(xiàn),并創(chuàng)造性地應用FPGA的優(yōu)勢。
圖3:分立器件實現(xiàn)5G收發(fā)鏈路功耗估計
一個示例設計就是一個具有高性能信號處理要求的項目。雖然FPGA組件可能不會在所有技術中表現(xiàn)出最快的時鐘速率,但某些數(shù)據(jù)處理算法可以通過并行架構有效地實現(xiàn)。使用FPGA和適當?shù)馁Y源,可以在單個部件內以較低的成本實現(xiàn)所需的信號處理功能,具有優(yōu)越的性能和較低的功耗。
03、結論
基于以上描述,一旦項目設計團隊完成了權衡研究,并確定FPGA技術適合他們的設計,早期項目決策階段就開始了。對于FPGA技術非常適合的項目,懸而未決的問題變成了如何最有效地實現(xiàn)設計。設計團隊必須根據(jù)項目要求、以往經(jīng)驗和可用資源,選擇最好的FPGA制造商、器件系列、封裝和部件,后續(xù)文章我會詳細介紹相關內容。