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2023年，為提升國內(nèi)芯片企業(yè)在全球范圍的影響力，促進和記錄國內(nèi)芯片的技術(shù)、市場應(yīng)用進程，芯師爺特別策劃《2023年硬核芯產(chǎn)業(yè)專題報告》。
在《2023年硬核芯產(chǎn)業(yè)專題報告》中，芯師爺對芯片IP、EDA、MCU、智能芯片、存儲芯片、射頻芯片、功率器件、通訊芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片、處理器芯片、傳感器等12類芯片產(chǎn)品領(lǐng)域進行調(diào)研，通過分析各芯片領(lǐng)域技術(shù)概況、市場格局、發(fā)展趨勢、代表企業(yè)、代表產(chǎn)品概述，以及應(yīng)用方向等，力求展示現(xiàn)階段國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。
本篇為系列專題報告之《由點及面加速迸發(fā)，國產(chǎn)EDA如日方升》，內(nèi)容為2023年國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)報告及產(chǎn)品選型參考。以下為報告全文：
EDA行業(yè)概述
1.1、EDA的定義
EDA（ElectronicDesignAutomation，電子設(shè)計自動化）是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，在計算機系統(tǒng)輔助下，完成IC功能設(shè)計、綜合驗證、物理設(shè)計等流程軟件，貫穿于集成電路設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一，素有“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”之名。
1.2EDA工具分類
EDA產(chǎn)品線繁多，按照集成電路產(chǎn)業(yè)鏈劃分，集成電路EDA工具可以分為制造類EDA工具、設(shè)計類EDA工具及封測類EDA工具。
根據(jù)EDA工具的應(yīng)用場景不同，又可以將EDA工具分為數(shù)字設(shè)計類、模擬設(shè)計類、晶圓制造類、封裝類、系統(tǒng)類等五大類。
圖1：EDA工具應(yīng)用場景,資料來源：公開資料整理
中國EDA市場競爭格局
2.1海外巨頭高度壟斷，國產(chǎn)替代打開EDA新局面
EDA市場規(guī)模相對較小，約為百億美元，但受益于先進工藝的技術(shù)迭代和眾多下游領(lǐng)域需求的強勁驅(qū)動力，全球EDA市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年全球EDA市場規(guī)模為114.67億美元，同比增長11.62%。2012-2020年全球EDA市場規(guī)模復(fù)合增速為7.28%，呈現(xiàn)較為穩(wěn)定的持續(xù)增長態(tài)勢[1]。
作為典型的技術(shù)驅(qū)動行業(yè)，EDA對研發(fā)投入、研發(fā)人員、用戶協(xié)同等都有較高要求，具有較強的行業(yè)壁壘：70%以上的市場份額，都被Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）、Mentor（明導(dǎo)國際，被西門子收購后更名Siemens EDA）三巨頭壟斷。
TrendForce公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示[2]，2021年Synopsys、Cadence、Siemens EDA分別占據(jù)32%、30%和13%的全球市場份額，合計市場份額為75%?？v觀全球EDA軟件市場，預(yù)計2020年至2024年市場規(guī)模將從81億美元增長至136億美元，復(fù)合年增長率為13.8%。
圖2：2021年全球EDA軟件市場份額,資料來源：TrendForce
2022年，美國宣布對14nm或以下制程的EDA工具出口限制供應(yīng)，給原本就嚴峻的國產(chǎn)EDA 發(fā)展形勢帶來了更多的不確定性，我國發(fā)展EDA行業(yè)必要且迫切，中國 EDA在封鎖的桎梏中，踏上了跨越鴻溝的路，開始有機會依靠市場機制，來解決卡脖子問題。
國產(chǎn)EDA行業(yè)在需求、供給和政策的三重驅(qū)動下，國內(nèi)EDA企業(yè)如雨后春筍般成立，據(jù)統(tǒng)計數(shù)量已多達120余家，誕生了以華大九天、概倫電子、廣立微、芯華章等為代表的領(lǐng)先企業(yè)與黑馬企業(yè)，在短短幾年內(nèi)取得了顯著進步，并且在某些領(lǐng)域已經(jīng)具備了與國際領(lǐng)先企業(yè)競爭的能力。
圖3：我國EDA廠商產(chǎn)品布局梳理（部分）,資料來源：企業(yè)官網(wǎng)、公開資料
與國際市場相比，中國EDA市場規(guī)模較小，但增長迅速。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)測[3]，2025年我國EDA市場規(guī)模將達到184.9億元，2020-2025年年均復(fù)合增速為14.71%。但由于我國EDA起步較晚，本土EDA產(chǎn)品在性能與技術(shù)方面與國際龍頭相比仍存在較大差距，國內(nèi)市場份額基本為海外廠商所占。
圖4：2021年中國EDA市場企業(yè)份額占比,資料來源：賽迪顧問
可喜的是，海外EDA三大廠商在中國的市場份額合計約為77.7%，已經(jīng)低于早些年的80%。華大九天的市場份額更是高達5.9%，超越另外兩大國外EDA企業(yè) Ansys、Keysight，位居第四名。根據(jù)華大九天披露，其在本土EDA企業(yè)國內(nèi)市場份額占比保持在50%以上推算，國產(chǎn)EDA在國內(nèi)的市場份額合計已超過10%。
圖5：2022年中國EDA上市企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù),資料來源：企業(yè)2022年年度報告
從頭部EDA廠商披露的財報來看[4]，華大九天2022年營業(yè)收入同比增長37.76%，凈利潤同比增長33.17%；概倫電子2022年營業(yè)收入同比增長43.68%，凈利潤同比增長56.92%；廣立微2022年營業(yè)收入同比增長79.48%，凈利潤同比增長104.01%；三家上市企業(yè)均表現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢。
2.2 國產(chǎn)EDA實現(xiàn)突破，支撐高端芯片研發(fā)
圖6：全球EDA廠商最先進制程一覽（部分）,資料來源：公開資料整理
華大九天、概倫電子、廣立微、思爾芯等從海外EDA三巨頭業(yè)務(wù)鏈的夾縫中切入市場，再次推動EDA國產(chǎn)化，在先進制程方面也有不俗的表現(xiàn)：作為國內(nèi)唯一能夠提供模擬電路設(shè)計全流程EDA工具的本土企業(yè)，華大九天模擬全流程整體可支持28nm及以上制程設(shè)計，其中電路仿真工具可支持5nm，晶體管級電源完整性分析工具可支持14nm；概倫電子的EDA技術(shù)可以支撐7nm/5nm/3nm等先進工藝節(jié)點下的大規(guī)模復(fù)雜的IC設(shè)計和制造，但無法實現(xiàn)EDA全領(lǐng)域的自主可控。
國內(nèi)EDA資本市場，加速向前
近幾年，國內(nèi)EDA企業(yè)數(shù)量、融資案例數(shù)量和金額、產(chǎn)品與技術(shù)發(fā)布都呈快速增加態(tài)勢，多家EDA公司紛紛搶灘登陸二級市場，我國EDA行業(yè)正以前所未有的速度駛?cè)氚l(fā)展的快車道。據(jù)芯師爺不完全統(tǒng)計，2022年至2023年10月期間，中國EDA行業(yè)發(fā)生融資事件超20起，融資企業(yè)超16家，融資規(guī)?；虺?0億元。
圖7：2022至2023國內(nèi)EDA融資事件一覽，資料來源：公開資料整理
其中初期輪次融資占65%，共17起。投資事件投后估值主要集中于0-15億人民幣，大多數(shù)為5億元以下，3家企業(yè)投后估值在15-30億人民幣，僅1家企業(yè)投后估值達70億人民幣。值得注意的是，芯華章和芯瑞微兩家公司在此期間均拿下了多輪融資。
然而，EDA工具和設(shè)計流程的研發(fā)投入巨大，需要大量前期基礎(chǔ)研究和迭代優(yōu)化，投資回報周期較長，但國內(nèi)資本更傾向快速產(chǎn)出和回報的領(lǐng)域，難以持續(xù)提供EDA領(lǐng)域所需的巨額研發(fā)資金投入。
同時，國內(nèi)缺乏一批專注EDA等電子設(shè)計工具領(lǐng)域的風(fēng)險投資基金，無法形成持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的資本力量，這導(dǎo)致國內(nèi)EDA企業(yè)資金鏈長期處于高度緊張狀態(tài)，嚴重制約了工具和流程優(yōu)化迭代的速度，難以跟上國際先進水平，需進一步拓寬融資渠道，改善資本環(huán)境，為EDA創(chuàng)新發(fā)展提供堅實的資金保障。
在企業(yè)IPO方面，由于國內(nèi)大部分EDA企業(yè)處于發(fā)展初期，僅概倫電子、華大九天和廣立微3家企業(yè)已完成IPO，補全了EDA上市公司空白。
圖8：國內(nèi)EDA上市企業(yè)一覽，整理來源：公開資料整理
國內(nèi)EDA行業(yè)發(fā)展的困境與挑戰(zhàn)
隨著摩爾定律的推進，芯片的集成度越來越高，晶體管數(shù)目呈指數(shù)級增長。這為EDA軟件開發(fā)帶來了兩方面挑戰(zhàn)：第一，超大規(guī)模集成電路設(shè)計的復(fù)雜性大幅提高，使EDA軟件面臨巨大的性能壓力。EDA軟件需要處理億量級門電路和復(fù)雜的時序約束，對算法優(yōu)化、軟硬件協(xié)同都提出了更高要求。第二，進程技術(shù)的迭代也給EDA工具帶來影響，新工藝的物理效應(yīng)和設(shè)計規(guī)范需要EDA軟件進行適配。歷經(jīng)光刻、化學(xué)增強、柵隔絕等技術(shù)革新，EDA亟需不斷升級以承受先進工藝的壓力。
因此，摩爾定律所驅(qū)動的芯片集成度提升，導(dǎo)致了EDA軟件需處理更大規(guī)模的設(shè)計復(fù)雜性，并不斷適配新興工藝技術(shù)。這成為EDA軟件開發(fā)日益艱巨的根本驅(qū)動力，也推動著EDA軟件向更智能、高效的方向發(fā)展。
4.2人才是限制國產(chǎn)EDA發(fā)展的第一要素
《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2020-2021年版）》顯示[5]，2020年我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1萬人，同比增長5.7%。其中，設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為19.96萬人、1812萬人和16.02萬人。預(yù)計到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達到76.65萬人左右，集成電路行業(yè)人才或存在20多萬人的缺口。
芯師爺經(jīng)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中的人才局限，主要體現(xiàn)在對專業(yè)能力強和工程經(jīng)驗豐富的高端芯片人才有著大量需求，其中3年芯片設(shè)計研發(fā)工作經(jīng)驗是起步要求，5年及以上則為性價比最佳選擇，但這類高端人才既稀缺又不易快速培養(yǎng)。在行業(yè)內(nèi)核心研發(fā)和工程師隊伍中，中青年技術(shù)骨干明顯不足，無法獲得持續(xù)人才資源補充。
另外，高端人才流動性高、容易流向薪酬更高的企業(yè)等，難以實現(xiàn)核心人才的長期固定，且培養(yǎng)成本也頗為高昂。行業(yè)人士表示，培養(yǎng)一個EDA人才，從高校課題研究到能夠真正實踐從業(yè)，往往需要十年的時間。由此可見，EDA乃至半導(dǎo)體行業(yè)普遍存在人才供給短板問題，已嚴重制約了行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，必須從根本上完善人才培養(yǎng)機制、建立人才激勵體系，才能為行業(yè)發(fā)展提供堅實的人才保障。
4.3海外EDA用戶粘性強，需打破生態(tài)壁壘
國內(nèi)EDA企業(yè)與國際先進水平還存在較大差距，不僅體現(xiàn)在無法完全匹配芯片設(shè)計的需求，還體現(xiàn)在EDA生態(tài)發(fā)展仍不成熟，制約了國產(chǎn)化進程，需要通過以下多個方面切入，進一步完善頂層設(shè)計，推動形成良性競爭的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，從而加速用戶使用國產(chǎn)EDA工具的進程。
分工合作：國內(nèi)任何一家EDA公司都無法覆蓋整個EDA產(chǎn)業(yè)鏈，各自都有自己專注和擅長的領(lǐng)域。不同EDA公司可以根據(jù)自身的專長和擅長領(lǐng)域進行分工合作，各司其職，互相補充，形成一個完整的產(chǎn)業(yè)鏈。
行業(yè)標準建設(shè)：大部分國內(nèi)EDA企業(yè)仍在使用基于美國幾大EDA公司定義的行業(yè)標準和行業(yè)基礎(chǔ)，亟需聯(lián)合上下游合作伙伴，共同參與制定行業(yè)標準和規(guī)范，提高產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效率和互操作性，促進國產(chǎn)EDA工具的廣泛高效應(yīng)用。
EDA人才培養(yǎng)和自主EDA應(yīng)用：高校作為人才培養(yǎng)的基地，需要依托校企聯(lián)合、校地共建的產(chǎn)教融合創(chuàng)新培養(yǎng)模式，引進EDA大學(xué)計劃，促進產(chǎn)教融合的EDA人才培養(yǎng)與自主EDA應(yīng)用，打造EDA產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺。如華大九天通過各類合作方式向至少四百余家高校提供提供軟件產(chǎn)品和課程服務(wù)，一年至少有3000名師生在使用華大九天的國產(chǎn)EDA工具。此外還有概倫電子、國微芯、速石科技、嘉立創(chuàng)、芯思維等多家國產(chǎn)EDA企業(yè)聯(lián)合高校展開EDA人才培養(yǎng)工作，借助產(chǎn)學(xué)研一體化教學(xué)培養(yǎng)專項技術(shù)人才。
產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同模式：全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展是EDA進步的基礎(chǔ)，一方面，從設(shè)計到制造再到封裝測試，每一個環(huán)節(jié)都需要EDA工具支持。另一方面，只有EDA工具與主流芯片設(shè)計公司、晶圓制造商、封裝測試公司等保持密切合作，才能及時了解產(chǎn)業(yè)鏈用戶的實際需求，從細節(jié)入手不斷優(yōu)化工具，實現(xiàn)產(chǎn)品性能、功能、質(zhì)量等方面的提升。其中，EDA、Fabless和Foundry是芯片制造的鐵三角，尤其是Foundry廠商，需要與EDA形成相對比較緊密的匹配度和結(jié)合度，從各自擅長的方面解決問題，共同升級迭代，最終推動行業(yè)生態(tài)的建設(shè)。
圖9：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，整理來源：公開資料整理
EDA行業(yè)未來發(fā)展展望
在5G和萬物互聯(lián)的新時代，海量的數(shù)據(jù)需要符合應(yīng)用場景的算力來實現(xiàn)它的價值。而算法到算力的快速實現(xiàn)是半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司實現(xiàn)差異化，提高競爭壁壘重要途徑。AI大模型極度依賴算力，算力芯片復(fù)雜度和數(shù)量需求急劇上升，變相提升了EDA需求。另一方面，AI技術(shù)也可以優(yōu)化EDA工具，進一步提升芯片設(shè)計的效率。
據(jù)Cadence的報告顯示，機器學(xué)習(xí)在EDA的應(yīng)用可以分為四個方面：數(shù)據(jù)快速提取模型；布局中的熱點檢測；布局和線路；電路仿真模型?；?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%B7%B1%E5%BA%A6%E5%AD%A6%E4%B9%A0/">深度學(xué)習(xí)等前沿AI技術(shù)的EDA工具，能夠?qū)崿F(xiàn)對龐大設(shè)計空間的深度學(xué)習(xí)和超高維建模，并以此指導(dǎo)芯片設(shè)計全流程的智能選擇和優(yōu)化，大幅提高設(shè)計效率和質(zhì)量；另外，AI技術(shù)還可用于收集和學(xué)習(xí)大量的設(shè)計經(jīng)驗數(shù)據(jù)，實現(xiàn)對設(shè)計問題的模式識別及智能診斷，輔助工程師完成設(shè)計閉環(huán)；
總體來說，AI為EDA工具提供了實現(xiàn)從“自動化”向“智能化”跨越的可能性，帶來空前的深度升級和顛覆機遇，將大幅推進整個EDA產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。
今年，Synopsys宣布推出業(yè)界首個全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai，涵蓋設(shè)計、驗證、測試和模擬電路設(shè)計階段，以實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的功耗、性能、面積（PPA）目標和良率，并覆蓋從架構(gòu)設(shè)計到制造的整個設(shè)計流程。
國內(nèi)亦不逞相讓，加速布局AI+EDA路線，試圖實現(xiàn)彎道超車。如隼瞻科技則已將AI+EDA引入產(chǎn)品WingStudio當(dāng)中，通過人工智能技術(shù)的深度介入，實現(xiàn)架構(gòu)探索的自動化，從而“進化”出PPA最優(yōu)的處理器架構(gòu)；奇捷科技在AI方面也已經(jīng)開展相關(guān)的研究工作，核心的關(guān)注點是如何利用AI提高ECO的質(zhì)量，優(yōu)化邏輯補丁的尺寸等核心算法性能，未來將有基于AI技術(shù)的EDA產(chǎn)品推向市場；芯華章成立了國內(nèi)首家EDA企業(yè)研究院，計劃三年投入超億元開展行業(yè)共性和前沿技術(shù)的開發(fā)，已經(jīng)在AI輔助EDA設(shè)計和驗證等多個方向上開展研發(fā)，以推動下一代EDA
2.0的發(fā)展。
5.2 EDA上云，漸入佳境
隨著云計算時代的到來，轉(zhuǎn)云成為軟件企業(yè)確定性的發(fā)展趨勢，這種趨勢同樣蔓延到了EDA領(lǐng)域，云平臺的應(yīng)用模式的變化，也越來越多得到產(chǎn)業(yè)的認可。多家EDA企業(yè)向芯師爺表示，EDA工具上云可以提供靈活彈性的計算資源，提升設(shè)計團隊多地點協(xié)作的時效，實現(xiàn)對各類工具的無縫連接，同時降低用戶自身的IT基礎(chǔ)設(shè)施運維成本。但也需要注意數(shù)據(jù)安全、網(wǎng)絡(luò)依賴性增加等潛在風(fēng)險，在獲得云服務(wù)優(yōu)勢的同時保持風(fēng)險意識，制定切實可行的應(yīng)對策略，使EDA上云發(fā)揮最大效益。
5.3把握EDA+IP雙命脈，提升市場競爭力
隨著芯片復(fù)雜度的不斷提升，越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)開始意識到，只有IP核與EDA工具形成正向循環(huán)促進，設(shè)計效率和質(zhì)量才能不斷提高，充分發(fā)揮兩者互補協(xié)同作用，對IC設(shè)計自動化實現(xiàn)質(zhì)的飛躍具有重要意義。Synopsys的2021財年報告顯示[6]，其“EDA+IP”的收入占比已達90%左右，其中EDA收入占比為58
%，IP授權(quán)收入占比35%。
國內(nèi)同樣開始有EDA企業(yè)選擇了這種發(fā)展路線，如合見工軟即在EDA新國產(chǎn)多維演進論壇上發(fā)布了多款全新國產(chǎn)自主自研的EDA與IP產(chǎn)品，力求在數(shù)字芯片全流程EDA工具與設(shè)計IP、系統(tǒng)級領(lǐng)域達到多維演進、廣泛布局；隼瞻科技充分利用自身豐富的半導(dǎo)體IP資源和強大的EDA設(shè)計工具，向客戶提供基于DSA專用處理器子系統(tǒng)的芯片定制設(shè)計服務(wù)，在行業(yè)下行周期迎來逆勢增長，預(yù)計今年將實現(xiàn)數(shù)千萬的營收；專注打造數(shù)字IC前端仿真EDA工具鏈的九霄智能同樣表示，將在未來逐漸形成以EDA工具授權(quán)、芯片IP授權(quán)、設(shè)計服務(wù)相輔相成的業(yè)務(wù)模式。
5.4加快收購兼并步伐，完善產(chǎn)品線
回望全球EDA頭部廠商的發(fā)展歷程，不難發(fā)現(xiàn)Synopsys、Cadence、Mentor三巨頭的產(chǎn)品線完善離不開對多家EDA點工具公司的收購：Synopsys進行了近百次收購，Cadence在五十年間完成了超過70次收購，Mentor自身更是被西門子以45億美元收購后更名為Simens
EDA，前后進行了近50次收購。
無獨有偶，國內(nèi)EDA企業(yè)的發(fā)展同樣離不開收并購，借助政府部門和監(jiān)管機構(gòu)對頭部企業(yè)的重點扶持，通過對合適點工具EDA企業(yè)的直接并購整合以及間接股權(quán)投資，加速推動打造EDA全流程工具鏈。
以概倫電子為例，先后完成了對博達微、Entasys和芯智聯(lián)科技的收購整合，并直接投資了伴芯科技，還通過對外合作設(shè)立專項產(chǎn)業(yè)投資平臺，先后投資了啟芯軟件、新語軟件、東方晶源、泛利科技、鴻之微、上海思爾芯等數(shù)家EDA產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)。
中國EDA企業(yè)產(chǎn)品選型推薦
芯易薈（上海）芯片科技有限公司
芯易薈（ChipEasy）立足于中國，是一家提供全球領(lǐng)先的新一代專用處理器設(shè)計工具的科技公司。作為芯片設(shè)計行業(yè)的賦能者，自主研發(fā)專用處理器設(shè)計與驗證自動化的前瞻性技術(shù)，提供處理器開發(fā)的一站式平臺。針對豐富的應(yīng)用場景，自動產(chǎn)生最佳匹配的軟硬件協(xié)同方案。為中國乃至全球范圍日益增長的芯片設(shè)計需求提供新型設(shè)計方法學(xué)、工具軟件和最佳實踐。
FARMStudio專用處理器生成工具
FARMStudio是一款以C語言描述，基于RISC-V基礎(chǔ)指令集的專用處理器生成工具。針對密集計算和復(fù)雜數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用場景，賦能工程師自由探索計算架構(gòu)，優(yōu)化PPA，快速收斂至最佳設(shè)計。該工具可廣泛應(yīng)用于定制針對視覺、AI、通信、音頻、DPU、工業(yè)控制等領(lǐng)域的處理器解決方案，助力芯片設(shè)計公司高效自研IP。內(nèi)嵌面向豐富應(yīng)用場景的DSA設(shè)計范式，便于客戶快速集成、優(yōu)化和驗證DSA處理器，突破傳統(tǒng)IP能效上限，并以更低的成本適應(yīng)算法與產(chǎn)品的持續(xù)迭代。
浙江九霄智能科技有限公司
九霄智能是一家專注于數(shù)字IC前端EDA工具研發(fā)和數(shù)字IC先進研發(fā)流程推廣的軟件企業(yè)，做極致的芯片EDA軟件——UltraEDA！近期，九霄智能以數(shù)字IC仿真驗證工具為核心，陸續(xù)發(fā)布了多款數(shù)字IC前端EDA工具產(chǎn)品，基本可覆蓋數(shù)字芯片前端設(shè)計驗證所需的工具。九霄智能將持續(xù)完善和提升國產(chǎn)數(shù)字EDA工具軟件，為客戶企業(yè)提供完整的EDA工具軟件平臺，并以此為依托，構(gòu)建和推廣完整高效的芯片研發(fā)流程。
數(shù)字IC仿真驗證工具--UltraEDA Sim
數(shù)字IC仿真驗證工具主要對數(shù)字芯片的設(shè)計進行仿真驗證，其使用貫穿于數(shù)字芯片設(shè)計驗證的整個過程，是數(shù)字前端設(shè)計驗證最核心的EDA工具。九霄智能數(shù)字IC仿真驗證工具支持SystemVerilog和UVM方法學(xué)，支持以Constrain、Assertion和Coverage為基礎(chǔ)的驗證流程。具有全自主知識產(chǎn)權(quán)，對標國際巨頭產(chǎn)品，功能性能可實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
奇捷科技（深圳）有限公司
奇捷科技成立于2013年，是一家專注于開發(fā)電子設(shè)計自動化（EDA）工業(yè)軟件的高科技公司。一直以來，公司從“為功能性ECO創(chuàng)建顛覆性算法”出發(fā)，秉承“客戶信賴、技術(shù)領(lǐng)先、服務(wù)至上”的品牌理念，旨在應(yīng)用Functional ECO的技術(shù)為ASIC設(shè)計業(yè)界提供突破性的設(shè)計流程。公司集結(jié)了國內(nèi)外學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)精英，目前在深圳、上海、北京、香港均有研發(fā)中心，研發(fā)成果卓著。EasylogicECO歷經(jīng)數(shù)千次測試，能快速有效地幫助設(shè)計團隊在最短時間內(nèi)完成ECO任務(wù)，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，節(jié)省成本。商業(yè)客戶遍布中國大陸、中國臺灣、美國和韓國等多個地區(qū)。
EasylogicECO
EasylogicECO使用了獨創(chuàng)的全自動算法可以快速生成最小最優(yōu)化的補丁邏輯，除了可以滿足RTL的邏輯功能改動外，同時還可以兼顧其他設(shè)計要求，如支持掃描鏈拼接更新、保持低功耗設(shè)計約束、生成補丁考慮物理實現(xiàn)時的時鐘樹和布線延遲等。
ECO成功的關(guān)鍵就是盡可能地保留當(dāng)前的設(shè)計網(wǎng)表，使其改動最小。因此，能夠在電路中定位出最準確的修改信號、做出最小的改動，就是EasylogicECO遵循的原則。
資料來源
[1]調(diào)研機構(gòu)SEMI.org
[2]TrendForce，New US EDA Software Ban May Affect China's Advanced IC Design
[3]調(diào)研機構(gòu)賽迪顧問
[4]華大九天、概倫電子、廣立微，2022年年度報告
[5]中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2020-2021年版）
[6]Synopsys，2021財年報告
注：以上資料及數(shù)據(jù)截至2023年10月。因篇幅限制，本報告“代表企業(yè)及產(chǎn)品選型參考”中僅展示由所列舉企業(yè)提供的官方資料。
如有更多該領(lǐng)域未提及的企業(yè)和芯片產(chǎn)品可供市場選型，請將貴司簡介及聯(lián)系方式發(fā)至郵箱：news@gsi24.com。收到企業(yè)資料后，我們將在后續(xù)更新的系列報告中展示該領(lǐng)域更多“代表企業(yè)及產(chǎn)品選型參考”。
報告作者：吳澄悅（Valencia.Wu）
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