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CES 2024回顧:高通、英偉達和英特爾的汽車SoC對決

2024/01/29
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CES展會作為世界上最大,最具影響力的消費類電子技術(shù)展會,旨在促進尖端電子技術(shù)與現(xiàn)代生活的緊密結(jié)合,2024年1月在拉斯維加斯舉行。恰逢CES100周年,今年的參會人數(shù)接近疫情前的水平,超出13萬人參與。本次展會加強了對AI、軟件、云和加速新能源汽車開發(fā)工具的關(guān)注度,軟件定義車輛(SDV)成為該展會的一個主要主題。

底特律三巨頭車企和許多汽車制造商缺席,本田、現(xiàn)代和起亞則在展會上嶄露頭角。盡管較少的中國汽車制造商出現(xiàn)在展會上,但專注于高級輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)和智能座艙的中國汽車制造商牢牢抓住觀眾的目光。同時,Canalys收到全球頭部汽車相關(guān)展商對中國及全球市場的咨詢。

高通、英偉達

2024年CES展上,高通英偉達均將同時支持智能座艙和輔助駕駛功能的SoC芯片的產(chǎn)品應(yīng)用進程作為展示重點。在新能源汽車電子電氣架構(gòu)(E/E架構(gòu))從域控制器向中央計算過渡過程中,在開發(fā)門檻極高的,高算力智能座艙與輔助駕駛芯片領(lǐng)域占有優(yōu)勢的兩家企業(yè),都在強調(diào)新老方案間的可繼承性,降低車企迭代的沉沒成本,牢固各自的產(chǎn)品生態(tài)圈, 同時強化在對方核心市場中的影響力。

高通與博世發(fā)布全球首個基于高通Snapdragon Ride Flex(算力可拓展至2000 Tops)開發(fā)的跨功能域車載中央計算平臺。產(chǎn)品發(fā)布為雙方帶來利好影響,博世基于部署8155產(chǎn)生的強勁智能座艙市場業(yè)績,會帶領(lǐng)高通贏得更多市場份額。同時新的高性價比平臺有望幫助博世保持其在智能座艙領(lǐng)先地位同時,提升其在輔助駕駛領(lǐng)域的影響力。

此外,高通也與車聯(lián)天下,鎂佳科技,暢行智駕等中國方案商,展示最新艙駕融合方案。車聯(lián)天下方案,已確定在哪吒山海平臺2.0車型首發(fā)。

英偉達在2024 CES展中也宣布,Thor(算力達2000 Tops) 汽車芯片平臺將應(yīng)用于理想汽車下一代車型中。此外,長城、極氪和小米汽車已采用Orin芯片開發(fā)新一代輔助駕駛系統(tǒng)。在艙駕一體方案推廣過程中,英偉達的策略簡單直觀,取消方案演進選項,只提供單一超高算力產(chǎn)品。通過讓Thor與Orin適配相同軟件開發(fā)套件 (SDK),降低主機廠選擇Orin芯片的沉沒成本。

對比英偉達在艙駕一體領(lǐng)域,重點關(guān)注高階輔助駕駛布局較為激進用戶的需求,進一步推進高階輔助駕駛的發(fā)展。高通則選擇將不同芯片進行組合,形成低、中、高配的可拓展系統(tǒng),滿足處于不同智能化發(fā)展階段的主機廠長期戰(zhàn)略發(fā)展需求,目標客戶群體范圍更廣。

英特爾

英特爾在CES上宣告了其將成為汽車科技霸主的野心,尤其是在蓬勃發(fā)展的新能源汽車領(lǐng)域。通過收購專注于智能汽車能源管理的Silicon Mobility,并推出專為軟件定義車輛(SDV)設(shè)計的AI增強型SoC,英特爾旨在賦予汽車制造商尖端技術(shù),打造更智能的新能源汽車。

然而,最具顛覆性的舉措或許是引入開放式chiplet芯片平臺。此舉挑戰(zhàn)了傳統(tǒng)的封閉式循環(huán)模式,帶來了更大的靈活性,并有可能顛覆既定的芯片制造商格局。這種在人工智能、開放平臺和電動車領(lǐng)導(dǎo)力方面的戰(zhàn)略布局將英特爾定位為未來自動駕駛和整個汽車業(yè)發(fā)展方向的關(guān)鍵玩家。然而,駕馭復(fù)雜的多方博弈局勢并進行有效的合作將是其雄心壯志最終得以實現(xiàn)的關(guān)鍵因素。

這一系列操作可能吸引更多整車廠和一級供應(yīng)商加入英特爾生態(tài)圈,進而瓦解現(xiàn)有巨頭壟斷,重塑開放協(xié)作的汽車新格局。然而,監(jiān)管、消費者接受度和復(fù)雜行業(yè)博弈仍是考驗成敗的關(guān)鍵。

智能汽車分析

Canalys緊隨智能汽車行業(yè)的創(chuàng)新步伐,將目光瞄準電動化及智能技術(shù)與移動行業(yè)的交匯領(lǐng)域,重點關(guān)注電動汽車到智能汽車的轉(zhuǎn)變,包括互聯(lián)性,便利性,安全性及輔助駕駛等。我們提供全球最全面、最詳細的數(shù)據(jù)分析及預(yù)測,細化至品牌和車型在全球汽車市場表現(xiàn),同時提供定性和定量的專業(yè)見解。Canalys智能汽車分析,幫助技術(shù)供應(yīng)商、汽車OEM、一級供應(yīng)商、服務(wù)供應(yīng)商和汽車生態(tài)系統(tǒng)參與者在全球戰(zhàn)略發(fā)展,產(chǎn)品規(guī)劃和營銷等方面做出重要決策,以及選擇正確的渠道伙伴,參與到全球市場的發(fā)展,以促進智能汽車的普及。

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Johnny Xie, Canalys 亞太區(qū)總監(jiān)

郵箱:johnny_xie@canalys.com

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高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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