霍尼韋爾與恩智浦半導體攜手合作，共同推動加強樓宇能源智能管理

霍尼韋爾（納斯達克股票代碼：HON）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）在2024年國際消費電子展（CES 2024）上宣布簽署諒解備忘錄（MOU），將合作優(yōu)化商業(yè)樓宇對能源消耗的感知和安全控制方式。

根據(jù)國際能源署（IEA）的數(shù)據(jù)，樓宇運營占全球最終能源消耗的30%，占全球能源相關排放的26%，因此現(xiàn)今的決策將對未來的能源使用和節(jié)能潛力產(chǎn)生重大影響。當今越來越多的智能能源解決方案使用機器學習和數(shù)據(jù)分析來增強樓宇自動化和能源效率。

通過將恩智浦支持神經(jīng)網(wǎng)絡的工業(yè)級應用處理器集成到霍尼韋爾的建筑管理系統(tǒng)（BMS），此次合作有助于提升樓宇運營的智能水平。該諒解備忘錄第一階段的重點為霍尼韋爾優(yōu)化器套件，該套件是高度靈活、面向未來的樓宇控制和自動化平臺。

雙方合作將進一步實現(xiàn)基于人工智能/機器學習和數(shù)據(jù)分析的智能能源解決方案，以增強樓宇自動化，提高能源效率，同時指導服務技術人員。合作的最終目標是充分利用恩智浦支持神經(jīng)網(wǎng)絡的i.MX芯片組功能，進一步增強霍尼韋爾的BMS產(chǎn)品系列。

霍尼韋爾首席技術官Suresh Venkatarayalu表示：“樓宇逐漸依賴數(shù)據(jù)和自動化運營控制能力來提高可持續(xù)性，提升運營效率。借助恩智浦最新的機器學習解決方案，我們能夠為客戶提供卓越的樓宇自動化技術?！?/p>

恩智浦半導體首席技術官Lars Reger表示：“提高智能樓宇的可持續(xù)性和舒適度變得空前重要。恩智浦先進的安全互聯(lián)處理解決方案組合由易于使用的快速AI模型開發(fā)工具和服務平臺提供支持，可在整個樓宇管理生命周期內(nèi)配置和管理物聯(lián)網(wǎng)設備。恩智浦解決方案的強大能力與霍尼韋爾作為

領先的樓宇管理解決方案提供商之一的專業(yè)知識相結(jié)合，標志著我們共同愿景的一個重要里程碑，即為所有人創(chuàng)造一個更智能、更互聯(lián)的世界。”

霍尼韋爾將基于恩智浦的可擴展半導體和軟件解決方案，例如i.MX 8M應用處理器和i.MX RT跨界微控制器，幫助實現(xiàn)安全實時觀察、學習和適應，在管理關鍵樓宇系統(tǒng)的現(xiàn)場BMS設備中增強分析決策能力。憑借霍尼韋爾Forge分析解決方案進行基于云的大數(shù)據(jù)分析，建筑可以越來越多地利用更好的遠見和洞察力來優(yōu)化能源使用，從而改善可持續(xù)發(fā)展成果。