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12月1日，士蘭微再次獲得“國家隊”的力挺，大基金二期斥資超12億元參與士蘭微定增。 作為本土IDM龍頭之一，為何在行業(yè)低迷期，堅定地進行擴產，底氣從何而來？本文旨在對士蘭微進行全方位分析，從公司發(fā)展歷程、IDM模式、產品競爭力、產能布局等多維度進行深入探討，為讀者全面了解該公司提供有價值的參考。
一、公司介紹
1.1、概況
杭州士蘭微電子股份有限公司成立于 1997年 9月，2003年 3月在上交所主板上市。士蘭微堅持走“設計制造一體化”的IDM道路，打通了“設計-制造-封裝”全產業(yè)鏈，實現了“從 5 吋到 12 吋”的跨越，持續(xù)提升特色工藝集成電路產品、功率半導體、傳感器的技術能力。目前已經擁有華為、小米、格力、美的、匯川、比亞迪、陽光電源等各個領域內的優(yōu)質客戶。
? ? ? 圖 | 士蘭微發(fā)展歷程
? ? ? ?來源：士蘭微可持續(xù)發(fā)展報告
1.2、產品分類
分立器件是指具有固定單一的特性和功能，并且其本身在功能上不能再拆分的半導體器件。士蘭微分立器件領域主要產品、產品系列及相關應用領域如下：
表 | 士蘭微分立器件產品介紹
來源：公司公告
1.2.2、集成電路產品
集成電路產品以模擬集成電路產品為主，從電源管理芯片切入，主要產品包括 MEMS 傳感器、AC/DC、DC/DC、IPM、ASIC、MCU、SoC 產品等。士蘭微的集成電路領域主要產品、產品系列及相關應用領域如下：
表 | 士蘭微集成電路產品介紹
來源：公司公告
士蘭微憑借在半導體行業(yè)的深厚積淀，從 2004 年開始進入 LED 芯片領域。士蘭微 LED 芯片領域主要產品系列及相關應用領域如下：
表 | 士蘭微 LED 產品介紹
來源：公司公告
1.3、公司產能情況
表 | 士蘭微主要子公司情況
來源：公司半年報、與非研究院整理
據23.11.14日最新交流情況：目前公司 5 吋、6 吋芯片生產線產能利用率為 90%以上，且保持穩(wěn)定；8 吋芯片生產線保持滿負荷生產；12 吋芯片生產線由于產品結構調整加快，減少了低附加值產品的產出，產能利用率有所下降，后續(xù)隨著 IGBT 等高附加值產品的上量，產能利用率將會顯著回升，預計回到 90%以上。
二、士蘭微核心競爭力
2.1、研發(fā)競爭力
截止 2022 年 12 月 31 日，公司擁有研發(fā)人員 3351 人，占公司總人數的 44.03%，公司碩士及以上學歷人數占比高達 15.46%，在 IDM 類型公司中已處于較高水平。2022 年公司研發(fā)支出達7.43 億，研發(fā)支出占總體營業(yè)收入的 8.97%，為行業(yè)領先水平。
2.2、IDM模式競爭力
圖 | 公司IDM模式優(yōu)勢
來源：方正研究所
產品維度較多。公司產品覆蓋集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和化合物芯片等。其中，IPM 模塊、MOSFET 器件、IGBT 器件的市場份額均已進入全球前十位，功率 IC、MEMS 傳感器的出貨量國內領先。
產品結構優(yōu)化。截止 2022 年底電路和器件銷售收入中，近 70%來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場，隨著士蘭微硅基產線晶圓尺寸逐漸擴大，5→6 →8→12 英寸縱深發(fā)展，產品價格競爭力提升。
2.3、產品競爭力
2023 年上半年，士蘭微分立器件產品的營業(yè)收入為 23.08 億元，較上年同期增長 1.42%。分立器件產品中，超級 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模塊（PIM）等產品的增長較快。
2.3.1、MOSFET 領域具備先發(fā)優(yōu)勢
士蘭微為國內較早自主量產 MOSFET 廠商，具備一定先發(fā)優(yōu)勢。目前公司在售的 MOSFET 品類有三種，分別為屏蔽柵 T-LVMOS、平面柵 MOS、以及附加值高的高壓超結 MOS，電壓等級覆蓋30V~1500V。
公司近年來產能擴張帶動 MOSFET 出貨量快速提升，2020 年首次進入全球出貨量排名前十，公司市占率達 2.2%，2021 年市占率提升至 3%。公司在推出高附加值超結 MOSFET、SGT-MOS 的同時不斷實現其在 12 寸線上的量產，產品成本、品質、產量將成為優(yōu)勢，預計未來市占率將持續(xù)提升，實現國產替代。
2.3.2、SiC 芯片產能規(guī)劃國內領先
當前 SiC 在新能源汽車中的滲透處于較為早期的階段（基本僅應用于 30 萬元及以上的車型），2022 年蔚來、小鵬等新勢力開始在主驅中批量采用 SiC 方案。隨著頭部車企的示范效應持續(xù)、800V 高壓架構快速滲透以及 SiC 襯底成本下探，SiC 有望在2023/2024 年于高端車型加速滲透，2025 年后有望大規(guī)模向 20 萬元及以下的 A 級車滲透。士蘭微的SiC 芯片產能規(guī)劃國內領先，憑借客戶基礎及規(guī)模優(yōu)勢，2023 年起有望貢獻批量收入。
產品側，公司 2021 年已完成了車規(guī)級碳化硅 MOSFET 的研發(fā)，未來幾個季度內有望實現上車。產能側，以廈門士蘭明鎵為主體實施的“SiC 功率器件芯片生產線建設項目”已于 2022 年 10 月通線，規(guī)劃年產 12 萬片 SiC MOSFET 和 2.4 萬片 SiC SBD（6 寸），公司預計滿產情況下可滿足 40-50 萬輛車的需求。從產能規(guī)劃角度，公司碳化硅產能高于時代電氣（年產能 2.5 萬片，6 寸）、斯達半導（年產能 6 萬片，6 寸）等競爭對手。
IGBT 應用領域覆蓋面廣，工控為最大下游。從電壓等級來劃分，600V 以下的低壓 IGBT 主要應用于消費電子領域，600V-1200V 的中壓 IGBT 主要應用于新能源車、光伏、家電、工業(yè)（電焊機、UPS）領域，1700V 以上的超高壓 IGBT 主要應用于軌交、風電、智能電網領域。
根據 Omdia， 2021 年在分立器件 IGBT 領域，CR1 英飛凌占據近 30%市場份額，士蘭微排名由 2020 年 的全球第十升至第八，占有 3.5%市場份額，同比+0.9pct。在 IPM 領域，三菱電機占據近 30%的市場份額，士蘭微排名由 2020 年的全球第九升至第八，占有 2.2%的市場份額，同比+0.6pct。在 IGBT 模塊領域，CR3 英飛凌、富士電機和三菱電機，占據全球超 50%的市場，士蘭微暫未進入前十。
2.3.3.1、IGBT設計、產能、技術優(yōu)勢
公司 IGBT 設計技術水平已處于國內的領先地位。公司自 2010 年開始針對IGBT 產品的研發(fā)，最開始聚焦 8 英寸 IGBT 單管研發(fā)，2018 年溝槽 IGBT 開發(fā)成功并實現量產，2020 年 FS V 代、RC I、RC II 代溝槽 IGBT 完成研發(fā)。目前士蘭微的 IGBT 產品已對標英飛凌第七代，與斯達半導和時代電氣處于國內第一梯隊，具備顯著技術優(yōu)勢。
目前 12 吋芯片生產線的 IGBT 芯片產能約為 2.5 萬片/月，產出約為 1.5 萬片/月，計劃到 2024 年第二季度、最晚第三季度可以實現滿產。8 吋芯片生產線也有 1 萬片/月的 IGBT 產能。
IGBT 晶圓減薄技術對標華虹，有效提高 IGBT 器件性能。目前國際上英飛凌可實現最低減薄至 40 微米，而士蘭 IGBT 晶圓背面減薄可最低實現 50-60 微米，略弱于華虹。
2.3.3.2、車規(guī)級主驅 IGBT 模塊即將放量
公司自 2020年開始車規(guī)級 IGBT 產品的研發(fā)，開發(fā)了使用 FS-IV 工藝 IGBT 芯片的 EV 模塊。2021 年，自主研發(fā)的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的汽車主驅模塊已在多家客戶通過測試，并實現批量供貨。
IGBT 單管方面，公司推出 IGBT 已用于 6.6kW 和 11kW 車載 OBC，廣泛用于電動汽車充電。其中 6.6kW OBC 的方案中，可在 OBC 前級 PFC 和后級 DC-DC 原副邊均可使用公司自研的 IGBT 單管產品，在 11kW OBC 的方案中，IGBT 單管可用于 OBC 后級 DC-DC 副邊整流方案中。
IGBT 模塊方面，公司推出 B 系列的 B1（針對 30-60kw）和 B3（針對 80-220kw）產品，用于車載主驅模塊。以上產品涵蓋了 270A 至 1200A 以及 650V-1200V 的規(guī)格范圍。兩類產品主要用于 A0 級和 A 級新能源車領域，這兩類車整體增速高于汽車行業(yè)平均水平，未來對IGBT 模塊需求潛力角度大。
公司目前 8 寸產品已向比亞迪、零跑和匯川等客戶批量出貨。隨著 12 寸 IGBT 產能爬坡，2023 年士蘭微新能源汽車主驅 IGBT 模塊將實現跨越式發(fā)展，有望逐步縮小與斯達半導、時代電氣、比亞迪半導體的差距。
2.3.3.3、光儲用IGBT 單管具備較強競爭力
2023 年光儲有望接棒汽車成為 IGBT 最快成長細分賽道，戶用單管產品具備較強競爭力。
2022 年 7 月，公司發(fā)布 650V IGBT，可高效配合 50kW 以下戶用光伏產品并已實現為陽光電源等全球頭部光伏逆變器廠商批量供貨；此外大功率光伏模塊產品也有望于 2023 年放量。從 IGBT 下游應用來看，光伏領域占比將從 2021 年的 9.5%提升至 2025年的 19.8%，預計公司將充分受益于光伏、儲能 IGBT 行業(yè)的高速增長。
2.4、集成電路競爭力
2023 年上半年，公司集成電路的營業(yè)收入為 15.76 億元，較上年同期增長 16.49%。公司 IPM 電源與功率驅動模塊、DC-DC 電路、LED 照明及低壓電機驅動電路、32位 MCU 電路、快充電路等產品的出貨量明顯加快，下游應用領域有移動電源、空冰洗、電動車、變頻器等。
公司是國內的 IPM 龍頭，在白電和工控領域具備顯著市場地位。根據 Omdia，2021 年士蘭微IPM 產品全球市占率達到 2.2%，排名全球第八，國內第一。
2023 年上半年，公司 IPM 模塊在工業(yè)和汽車上的使用量已分別達到 560 萬顆和 60 萬顆，市占率超過10%。此外，公司推出了用于新能源汽車空調壓縮機驅動的 IPM 方案，并在國內頭部汽車空調壓機廠商完成批量供貨。
截至目前，公司已具備月產 17 萬只汽車級功率模塊的生產能力，公司正在加快汽車級功率模塊（PIM）產能的建設，IPM 模塊的營業(yè)收入將會繼續(xù)快速成長?；诠咀灾餮邪l(fā)的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的電動汽車主電機驅動模塊，已在國內多家客戶通過測試，并已在部分客戶批量供貨。
公司目前 MEMS 傳感器產品主要包括三軸加速度傳感器、環(huán)境光傳感器、距離傳感器、硅麥克風傳感器、心率傳感器等，主要應用在手機、手環(huán)等消費電子領域，并持續(xù)往汽車、工業(yè)領域拓展。
產能方面，公司規(guī)劃 MEMS傳感器年產能為 8.9 億只，公司預計 2024 年項目達產，國內市場占有率保持在 20%以上。23年上半年，公司六軸慣性傳感器（IMU）已實現批量銷售，并已通過某國內品牌手機廠商驗證。
2.5、LED 全產業(yè)鏈優(yōu)勢
公司 LED 業(yè)務全產業(yè)鏈布局。2004 年公司成立杭州士蘭明芯子公司，從此進入 LED 芯片設計制造業(yè)務，2009 年成立杭州美卡樂光電子公司，進入到 LED 封裝業(yè)務，2012 年就實現了外延片、PSS 襯底等上游原材料完全自給，屬于行業(yè)內極少數具備完整產業(yè)鏈的 LED 芯片供應商。
產能方面，目前公司已擁有 LED 芯片 4 寸線 6 萬片/月、硅外延片 70 萬片/年（涵蓋 5/6/8/12 全尺寸）、先進化合物 4 寸 LED 芯片線 7.2 萬片/月。技術工藝方面，公司 2016 年推出的 0.9mm*0.9mm 尺寸像素管達全球最高水平，目前 mini RGB 芯片、Ag 鏡芯片已在先進化合物產線上導入量產，已推出景觀照明、植物照明中高端領域產品。
2023 年上半年，公司發(fā)光二極管產品（包括士蘭明芯公司、士蘭明鎵公司的 LED 芯片和美卡樂光電公司的 LED 彩屏像素管）的營業(yè)收入為 3.14 億元，較上年同期減少 13.6%。受 LED 芯片市場價格競爭加劇的影響，公司 LED 芯片價格較去年年末下降10%-15%，導致控股子公司士蘭明芯、重要參股公司士蘭明鎵出現較大的經營性虧損。下半年，隨著國內外 LED 彩色顯示屏市場需求逐步回升，預計美卡樂公司營業(yè)收入將會有較好回升，其盈利水平也將得以改善。
2.6、募資優(yōu)勢
公司23年11月非公開發(fā)行完畢，原計劃募資65億，實際募資49.13億元，公司將補足剩余所需資金，將全部用于新產能擴建項目，擴產節(jié)奏進一步加快。其中，“年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目”建成后將形成一條年產 36萬片12 英寸功率芯片生產線，用于生產 FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片產品；“SiC 功率器件生產線建設項目”達產后將新增年產 14.4 萬片SiC-MOSFET/SBD 功率半導體器件芯片的生產能力；“汽車半導體封裝項目（一期）”達產后將實現年產 720 萬塊汽車級功率模塊的新增產能。
三、行業(yè)發(fā)展情況和公司未來戰(zhàn)略
3.1、行業(yè)下行但面臨復蘇
2023 年上半年，受地緣政治沖突、通脹，以及一些西方國家政府采取“單邊主義”貿易政策的影響，全球經濟增長進一步放緩。全球半導體行業(yè)經歷了 2021 年高速增長后，2022 年增速開始回落，并在 2023 年上半年進一步回落。SIA 預估 2023 全年全球半導體銷售下滑 10.3%，但可望明年反彈，2024 年全球半導體銷售成長 11.9%。
2023年 1-6 月，中國集成電路進口量同比下降 18.5%，降至 2277 億個，進口總額則同比下降 22.4%，降至 1626 億美元。2023年 6 月，中國集成電路出口量為 241 億個，同比下降 2.2%；2023年1-6 月，中國集成電路出口量同比下降 10%，降至 1276 億個，出口總額累計下降 12%。今年上半年，中國集成電路產量為 1,657億塊，同比下降 3%。
受行業(yè)下游普通消費電子市場景氣度相對較低影響，公司部分消費類產品出貨量明顯減少、其價格也有一定幅度的回落，對公司的銷售和利潤增長造成一定壓力。士蘭集成公司5/6吋芯片，發(fā)光二極管等產能利用率有所降低，在制品投入相應減少。士蘭集昕公司加快產品結構調整的步伐，同時提高生產效率，在制品投入有所減少。
2023年1-3季度，公司實現營收68.99億元，同比+10.49%；扣非凈利潤1.84億元，同比-72.53%；毛利率23.38%，同比-6.52pcts。雖然23年三季度實現營業(yè)收入 24.24 億元，較去年同期增長 17.68%，較今年二季度增長 0.58%。但是23年三季度凈利潤2145萬元，較去年同期下降87.17%，較二季度4927萬也下降50%以上。據最新交流，公司目前生產成本正逐步改善，預計今年 4 季度公司產品綜合毛利率水平將企穩(wěn)并回升。
3.2、公司研發(fā)戰(zhàn)略方向
公司發(fā)展目標和戰(zhàn)略：以國際上先進的 IDM 大廠為學習標桿，成為具有自主品牌，具有國際一流競爭力的綜合性的半導體產品供應商。盡管業(yè)績端短期承壓， 但公司仍持續(xù)加大對功率模塊、SiC MOSFET 等新品的投入力度，2023三季度公司研發(fā)費用達 2.21 億元，同比+21.2%，環(huán)比+22.7 %，彰顯公司未來發(fā)展強大自信。
圖 | 士蘭微汽車電子規(guī)劃
來源：士蘭微代理商
表5、戰(zhàn)略產品與技術領域聚焦
來源：公司公告、與非研究院整理
四、總結
由上述，士蘭微作為國內領先的半導體設計與制造一體的IDM 企業(yè)，積極響應國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃和集成電路發(fā)展戰(zhàn)略，致力于成為具有自主品牌和國際一流競爭力的綜合性半導體企業(yè)。雖然，近兩年行業(yè)整體面臨下行，但公司堅定在行業(yè)低迷期繼續(xù)定增擴產，是為了產品能夠向高端轉型，為了行業(yè)向汽車電子、新能源等加速布局?，F四季度消費電子局部已經呈現復蘇態(tài)勢，公司已經做好準備，隨時能夠享受到行業(yè)復蘇帶來的高端化產品紅利。
下載ECAD模型
