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英飛凌推出全新的TEGRION?系列安全控制器

2023/08/21
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基于Integrity Guard 32的增強(qiáng)型安全架構(gòu),在安全性、效率、性能和易用性方面樹立全新行業(yè)標(biāo)桿

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)于近日宣布推出全新的TEGRION?系列安全控制器,這是英飛凌迄今為止最廣泛的28 nm安全控制器產(chǎn)品組合。該系列安全控制器集成了全新的Integrity Guard 32安全架構(gòu)、結(jié)合一套先進(jìn)的Arm? v8-M指令集,極大地提升了半導(dǎo)體器件的性能。TEGRION?安全控制器秉承為客戶提供易于部署及快速開發(fā)的產(chǎn)品特性,支持長效的產(chǎn)品生命周期管理,為客戶產(chǎn)品的快速上市提供助力。TEGRION?系列安全控制器將提供廣泛的產(chǎn)品組合以支持智能家居、智慧出行、智能工業(yè)、支付、身份認(rèn)證等和日常生活息息相關(guān)的各種應(yīng)用。

英飛凌科技高級副總裁兼數(shù)字安全與身份認(rèn)證產(chǎn)品線總經(jīng)理Ioannis Kabitoglou 表示:“TEGRION?系列安全控制器,是英飛凌有史以來推出的功能最強(qiáng)大的安全控制器系列產(chǎn)品。英飛凌對TEGRION?系列安全控制器的長期投資研發(fā)、直到現(xiàn)在產(chǎn)品的上市,進(jìn)一步彰顯出公司對安全市場的長期承諾?;诳蛻舻姆e極反饋,我們相信TEGRION?系列安全控制器能夠滿足當(dāng)前和未來的安全應(yīng)用需求。同時(shí),借助TEGRION?系列安全控制器的產(chǎn)品特性,客戶開發(fā)操作系統(tǒng)的速度也將得到大幅度提升?!?/p>

TEGRION?采用英飛凌獨(dú)有的Integrity Guard 32硬件安全架構(gòu),極大地簡化了應(yīng)用開發(fā)難度??蛻艨梢葬槍μ囟ǖ陌踩珬l件來進(jìn)行安全應(yīng)用的開發(fā)設(shè)計(jì),這對于兼容目前應(yīng)用場景、同時(shí)兼顧未來各類互聯(lián)應(yīng)用場景的可持續(xù)發(fā)展進(jìn)行技術(shù)儲備至關(guān)重要。Integrity Guard 32可在不影響性能和可靠性的前提下實(shí)現(xiàn)更高級別的安全性。它采用了一種整體而全面的處理方法,將系統(tǒng)的處理內(nèi)核、片上存儲器、總線、高速緩存、協(xié)處理器和外設(shè)接口集成到一個(gè)綜合且全面的安全架構(gòu)中。

高效的錯(cuò)誤檢測/代碼糾正以及自校驗(yàn)雙CPU內(nèi)核為整個(gè)硬件系統(tǒng)提供了保護(hù)。高能效的密碼加速器為數(shù)據(jù)的快速加密、數(shù)字簽名等加密操作提供保障的同時(shí),還將保護(hù)整體硬件系統(tǒng)免受側(cè)信道攻擊、故障感應(yīng)和物理攻擊的威脅。Integrity Guard 32突破了傳統(tǒng)硬件安全邊界的局限性,降低了整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)的總體擁有成本,可有效降低開發(fā)人員針對軟件層面進(jìn)行保護(hù)措施開發(fā)的工作量,從而使整體的應(yīng)用開發(fā)變得更加簡單。

新系列安全控制器的首款產(chǎn)品SLC26P已于2022年11月發(fā)布,并且已經(jīng)獲得了支付行業(yè)的EMVCo認(rèn)證。在過去的六個(gè)月中,該產(chǎn)品在客戶需求的推動(dòng)下迅速實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。作為TEGRION?系列安全控制器的首個(gè)落地方案——SECORA? Pay支付解決方案已展現(xiàn)出業(yè)界領(lǐng)先的非接觸式和個(gè)性化性能。根據(jù)最新的萬事達(dá)卡2023性能指南(144 字節(jié)密鑰),采用SECORA? Pay 安全解決方案的支付卡可在155毫秒內(nèi)完成非接觸式支付,幾乎是預(yù)期交易時(shí)間(不超過300毫秒)的一半。

供貨情況

TEGRION?系列安全控制器的首款產(chǎn)品——用于支付應(yīng)用的SLC26P 現(xiàn)已推出。同時(shí),該系列安全控制器正在持續(xù)豐富其產(chǎn)品種類。英飛凌計(jì)劃到今年年底將TEGRION?系列安全控制器的

適用范圍拓展至政府證照、交通票務(wù)以及eSIM和安全元件等領(lǐng)域,為更多應(yīng)用帶來先進(jìn)的28 nm技術(shù)優(yōu)勢。

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C0603C104K3RAC 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 25V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, Bulk

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C3216X5R1E476M160AC 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 47uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門,于1999年獨(dú)立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡鳱eubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動(dòng)性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國加州苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門,于1999年獨(dú)立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡鳱eubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動(dòng)性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國加州苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。收起

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