在所有半導體制造工藝環(huán)節(jié)里,光刻工序往往是技術(shù)含量最高和最重要的。大家在研究光刻工藝時一般主要把關(guān)注點放在了光刻機和光刻膠等領(lǐng)域,其次時光刻膠配套試劑。而關(guān)于光刻掩模版的討論相對少很多
所以我這次特意整理了一下光刻掩模版及相關(guān)配套產(chǎn)品的供應(yīng)商信息,供大家參考
在以下表格中,如果大家發(fā)現(xiàn)任何問題,歡迎和我交流,謝謝了
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在所有半導體制造工藝環(huán)節(jié)里,光刻工序往往是技術(shù)含量最高和最重要的。大家在研究光刻工藝時一般主要把關(guān)注點放在了光刻機和光刻膠等領(lǐng)域,其次時光刻膠配套試劑。而關(guān)于光刻掩模版的討論相對少很多
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器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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IPP65R190CFDAAKSA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Power Field-Effect Transistor, 17.5A I(D), 650V, 0.19ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-220AB, GREEN, PLASTIC, TO-220, 3 PIN |
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$5.46 | 查看 | |
39-01-2045 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Female, Crimp Terminal, Receptacle, |
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$0.27 | 查看 | |
MBR0540-TP | 1 | Micro Commercial Components | Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 0.5A, 40V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 |
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$0.2 | 查看 |
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