芯耀
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作者 | 方文三
我國半導體設備廠商仍需在實現(xiàn)自主可控上不懈努力，激發(fā)市場創(chuàng)新活力，帶動國產(chǎn)設備市占率持續(xù)提升。
盡管半導體板塊走勢不盡如人意，但在國產(chǎn)替代的背景下，國內的半導體企業(yè)掀起了一波融資上市熱潮。
中國連續(xù)3年成為全球最大半導體設備市場
2022年中國集成電路設計業(yè)銷售額5,156.2億元，同比增長14.1%；
制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%；
封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。
中國大陸半導體設備市場在2013年之前占全球比重小于10%，2014-2017年提升至10-20%，2018年之后保持在20%以上；
2022年中國大陸在全球市場占比實現(xiàn)26.3%，連續(xù)3年成為全球最大半導體設備市場。
對比2020與2023年，在市場規(guī)模大幅擴大的基礎上，各主要生產(chǎn)國的市場占比整體基本不變。
2020年美國、日本和荷蘭三家占據(jù)中國設備采購市場86%的份額。
2023年，這三方依然占據(jù)了中國市場前三名，占比仍高達83%。
相比三年前國內制造企業(yè)給于本土設備很多機會，但美日荷占比之和仍然超過80%，國際企業(yè)絕對主導中國設備市場的格局沒有改變。
本土設備企業(yè)的市場份額的增速體現(xiàn)了本土企業(yè)成長較快，但依然差距巨大。
在2020至2023年間，本土廠商的銷售額從9.9億美元增長至33億美元，市場占比從7%增加至11%。
銷售額達到三年前的3倍多，市場份額增幅高達57%，這無疑是巨大的進步。
短期內，產(chǎn)業(yè)政策和資金投入對中國半導體設備作用巨大。
這三年來半導體設備的狂飆突進，可以說是在國家政策一手引導下形成的。
荷蘭BESemiconductor設備廠商則表示，上季度來自中國客戶的需求依然疲弱，占公司總收入的27%左右。
與上一季度相比，由于主流計算和混合鍵合應用的需求下降，訂單量下降了21%。
本土設備廠商加速發(fā)展的第三年
2022年我國半導體設備為主營業(yè)務的上市公司有8家實現(xiàn)半導體設備營收增速大于50%。
這再次證實了2022年中國半導體設備企業(yè)業(yè)績快速增長的事實。
2022年進入中國前五的上市公司是北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、長川科技、拓荊科技。
其中，北方華創(chuàng)以102.83億元的半導體設備收入遙遙領先。
據(jù)不完全統(tǒng)計，北方華創(chuàng)、長川科技、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、等六家A股半導體設備公司2022年業(yè)績同比增速上限大于100%，長川科技、華峰測控、兩家業(yè)績下滑。
今年一季度業(yè)績方面，北方華創(chuàng)、中微公、晶盛機電、至純科技、盛美上海、華海清科六家業(yè)績同比增速上限大于100%。
此外，自報告期起截止2023年第一季度末，累計獲得新增集成電路設備訂單約13億元。
國內設備產(chǎn)業(yè)成長性將持續(xù)
在產(chǎn)業(yè)鏈積極擴產(chǎn)、新動能發(fā)展壯大背景下，半導體相關制造環(huán)節(jié)加快發(fā)展。
上半年，半導體器件專用設備制造業(yè)、電子元器件及機電組建設備制造增加值同比分別增長30.9%和46.5%。
目前，半導體設備國產(chǎn)化率普遍不超過36%，發(fā)展空間巨大。
中國晶圓廠近期擴產(chǎn)反映了投資者看好中國半導體產(chǎn)業(yè)。
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預計，到2026年，全球將有96座新的晶圓廠。從分布來看，其中26座將在中國。
天眼查數(shù)據(jù)顯示，截至目前，我國經(jīng)營范圍涵蓋[晶圓代工]的企業(yè)達3840余家，2023年新增注冊企業(yè)20余家。
同時，在新興半導體產(chǎn)業(yè)鏈領域，新材料需求旺盛，三安光電、東尼電子等公司紛紛加大碳化硅襯底片布局力度，進一步提振半導體設備商市場。
以Flip?Chip倒裝封裝、2.5/3D堆疊及Chiplet等創(chuàng)新工藝為主導的先進封裝市場規(guī)模持續(xù)增長，也必將推動封裝基板的技術演進及產(chǎn)能需求。
根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球先進封裝市場規(guī)模已達到443億美元，預計2022-2028年將以10.6%的CAGR增長至786億美元，同時在封裝市場總體規(guī)模中占比超過50%。
下游應用市場的快速發(fā)展帶來封裝基板的旺盛需求。
設備和材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵上游，隨著半導體制造市場的增長而增長。
國內半導體板塊整體23年Q1業(yè)績承壓，半導體設備板塊業(yè)績表現(xiàn)亮眼。
第三代半導體的快速增長也帶來了相關設備投資的窗口。
襯底和外延占據(jù)三代半價值量制高點，相應的襯底制造設備和外延生長設備具備投資價值。
刻蝕設備作為半導體設備的中堅力量，有望率先完成國產(chǎn)替代。
隨著半導體制程的微縮和結構的復雜化，半導體刻蝕設備的種類和技術難度遞增。
碳化硅襯底的核心壁壘在于晶體生長，缺陷控制難度極高。
國內氮化鎵行業(yè)持續(xù)高速增長，2026年有望實現(xiàn)千億市場規(guī)模。
隨著高性能、高算力芯片需求高企，F(xiàn)C-BGA已成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細分領域。
在不少投資人關注的半導體材料及零部件領域，受益于HPC、HBM等產(chǎn)品的需求量增加，有望推動國產(chǎn)先進封裝技術追趕；
并帶來如封裝載板、光敏材料、環(huán)氧塑封料等先進封裝用材料的投資機遇。
今年以來早期融資成為黃金賽道
今年上半年多家公司單次融資達數(shù)千萬元級別，甚或達到數(shù)億元級別，無論產(chǎn)業(yè)基金還是財務基金都在該領域中進行向下深挖。
比如，在一級融資市場上，泓滸半導體獲國投創(chuàng)業(yè)、深圳高新投、元禾原點等A+輪數(shù)億元投資，將用于晶圓傳輸設備的研發(fā)和產(chǎn)能擴張；
芯愛科技獲和利資本、君海創(chuàng)芯、廈門聯(lián)和資本等A1輪超5億元融資，用于完善高端封裝基板業(yè)務。
在二級融資市場上，半導體激光器供應商凱普林計劃募資9.52億元；
功率半導體檢測設備供應商飛仕得計劃募資4.55億元；
CMP設備及其配件供應商晶亦精微計劃募資16億元。
國內企業(yè)也在不斷地迭代成長之中，比如，當前封測設備廠商仍在增長曲線上。
目前國內半導體行業(yè)的國產(chǎn)化率還不到20%，從設計、制造到封測都有提升空間。
其中，由于封裝環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化程度高，相對而言對應的設備國產(chǎn)化程度也就更高一些。
多家封測公司還在快速擴產(chǎn)，這將繼續(xù)拉動裝備的需求，但是封測環(huán)節(jié)可能接下來會面臨洗牌時刻，未來幾年會有大量的并購。
國內廠商具體融資實例
①半導體前道涂膠顯影設備企業(yè)邁睿捷（南京）半導體科技有限公司宣布完成數(shù)千萬元的天使輪融資。
本次融資由益華資本領投，重慶渝富資本、開弦資本及國內半導體封裝設備龍頭企業(yè)艾科瑞思跟投。
資金主要用于產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)保障及配套設施的投入。
②江蘇鑫華半導體科技股份有限公司完成10億元B輪融資。
投資方包括中建材新材料基金、中車轉型基金、建信投資、浦東科創(chuàng)、成都科創(chuàng)、元禾厚望、御海資本、泓生資本等知名機構。
鑫華半導體成立于2015年，由協(xié)鑫集團控股的江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同投資成立。
公司主要業(yè)務為半導體產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內目前唯一一家實現(xiàn)電子級多晶硅量產(chǎn)且全尺寸覆蓋的企業(yè)。
③通用智能CPU公司此芯科技（上海）有限公司完成數(shù)億元人民幣A輪融資。
本輪融資由同歌創(chuàng)投、三七互娛聯(lián)合領投，謝諾投資、國泰創(chuàng)投和某知名產(chǎn)業(yè)方等跟投，老股東蔚來資本、啟明創(chuàng)投追加投資。
此芯科技成立于2021年，是一家專注于研發(fā)通用智能CPU的科技企業(yè)。
目前公司的第一代產(chǎn)品正處研發(fā)階段，預計到2024年將會有搭載自研CPU芯片的終端產(chǎn)品落地。
④半導體前道制程量測設備公司優(yōu)睿譜完成近億元A輪融資，本輪融資由基石浦江領投，渾璞投資、星河資本、中南創(chuàng)投、泓湖資本、杭州盟合、景寧靈岸等跟投。
本輪融資將用于新產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)，公司同時宣布啟用無錫技術中心和上海金橋研發(fā)中心。
優(yōu)睿譜成立于2021年，致力于打造高品質的半導體前道量測設備。
⑤南京中安半導體設備有限責任公司完成數(shù)億元A+輪融資，由馮源資本領投，基石資本、中芯聚源、元禾璞華等共同投資。
中安半導體成立于2020年，聚焦半導體量檢測設備，主要產(chǎn)品包括晶圓幾何形貌量測設備、晶圓顆粒缺陷檢測設備等。
目前公司主要產(chǎn)品有晶圓幾何形貌量測設備、晶圓顆粒缺陷檢測設備等。
⑥江蘇京創(chuàng)先進電子科技有限公司完成數(shù)億元的B+輪融資。
本輪融資由啟明創(chuàng)投領投，深創(chuàng)投、國發(fā)創(chuàng)投、常熟國發(fā)、經(jīng)開國發(fā)、南京新工產(chǎn)投、東吳創(chuàng)投等聯(lián)合投資。
本輪融資將主要助力新技術攻關、新產(chǎn)品研制、全自動產(chǎn)品產(chǎn)能擴充，及市場推廣和品牌建設等。
結尾：
本土設備需求井噴，幫助本土設備企業(yè)取得不小進步。
但是我們的基數(shù)太小，亮麗成績的背后，是本土設備的市場占比只有11%的現(xiàn)實。
技術進階需要必要的成長過程和時間，對于國產(chǎn)設備的成長我們既要加大投入，也要有足夠的耐心。
部分資料參考：
智研咨詢：《2023年中國半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展全景分析》，芯謀研究：《中國半導體設備三年成績單》，全球半導體觀察：《半導體設備狂飆，本土廠商強勢溯游而上》，格隆匯新股：《70后博士做半導體，獲巨額融資》，21Tech：《半導體設備融資熱背后：潮涌、成長、破壁》
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