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合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱：晶合集成）正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價為19.86元/股，盤中一度漲至23.86元/股，漲幅達20.14%，市值逾400億元。
截至午間收盤，其股價回落至19.87元/股，相比發(fā)行價漲幅達0.05%，總市值為398.62億元。
招股書顯示，晶合集成此次IPO擬募資95億元，有望成為2023年內截至目前募資額最高的新股。
其中，49億元用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目，31億元用于收購制造基地廠房及廠務設施，15億元用于補充流動資金及償還貸款。
圖源：招股書
背靠“最強風投”國內排名僅次于中芯國際和華虹半導體
資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。
公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產，所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域。
從晶合集成股東名單看，其控股股東為合肥建投，合計控制晶合集成52.99%股份，而合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，系公司的實際控制人。
合肥建投素有“最牛風投機構”的美名，扶持了包括蔚來、京東方、維信諾等在內的眾多中國戰(zhàn)略新興產業(yè)公司，使合肥從一個長三角區(qū)域的邊緣城市一躍成為炙手可熱的中心地帶。
據(jù)TrendForce統(tǒng)計，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業(yè)中，晶合集成躋身全球前十，營業(yè)收入排名全球第九。
圖源：TrendForce
另據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），僅次于中芯國際和華虹半導體。
然而，晶合集成實現(xiàn)150nm-90nm制程節(jié)點量產，正在進行55nm制程技術平臺的風險量產，與中芯國際和華虹半導體相比，在制程節(jié)點技術方面還存在較大差距。
細分賽道處于龍頭地位今年一季度將虧損
招股書財務數(shù)據(jù)顯示，2020年至2022年，晶合集成營業(yè)收入分別為15.12億元、54.29億元、100.51億元；其歸母凈利潤則分別為-12.58億元、17.29億元、30.45億元。
圖源：招股書
受益于全球晶圓制程產能的持續(xù)緊缺，晶合集成2021年營收同比暴增258.53%，凈利潤更是實現(xiàn)了從虧損12.58億元到盈利17.29億元的大逆轉。
但需要注意的是，招股書中提示了公司業(yè)績可能下滑的風險。2022年第三季度以來，受消費性終端需求疲軟的影響，晶合集成晶圓代工行業(yè)景氣度下行，其2022年第四季度單季虧損，且預計2023年一季度仍將虧損。
待后續(xù)市場供需平衡之后，晶合集成的業(yè)績能否繼續(xù)維持也仍是一個問題。
從營收來源來看，晶合集成絕大部分的收入來自于DDIC工藝平臺晶圓代工，在2020-2022年的營收當中的占比分別高達98.15%、86.32%和71.24%。
圖源：招股書
從不同節(jié)點制程工藝所貢獻的營收占比來看，90nm一直是晶合集成收入占比最高的制程節(jié)點：
截至2022年底，晶合集成55nm實現(xiàn)營收僅為3912萬元，占比僅為0.39%，而90nm制程營收則為52.12億元，占總體營收比例達到51.99%。此外，其110nm的對應營收則為31.65億元，占比為31.57%。
圖源：招股書
拓寬自身能力邊界布局多種產品賽道
除了面板顯示驅動芯片，晶合集成也在不斷拓寬自身能力邊界，布局多種產品賽道。
在2022年北京冬奧會上，晶合集成攜手集創(chuàng)北方獻上96塊雙面屏組成的巨型“雪花”，向世界展示中國藝術與中國科技的完美結合。這場視覺盛宴見證了中國顯示技術的再次騰飛，也在國內顯示技術發(fā)展長卷中留下濃墨重彩的一筆。
在車規(guī)級CIS領域，晶合集成開啟車規(guī)級芯片代工業(yè)務，并與思特威簽訂了深度戰(zhàn)略合作協(xié)議，晶合集成此前預計2022年底公司車用芯片可達5000片/月。
全力布局車規(guī)級芯片，晶合集成聯(lián)合本土車載上下游企業(yè)簽署產業(yè)鏈合作備忘錄，搭建起“芯”“車”協(xié)同發(fā)展產業(yè)生態(tài)圈，推動車用半導體產業(yè)鏈、供應鏈配套協(xié)作，促進上下游企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展。
招股書顯示，晶合集成主營12英寸晶圓代工業(yè)務，已涵蓋DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領域。
晶圓代工巨頭科創(chuàng)板聚首
中國大陸的晶圓代工行業(yè)起步較晚，但增速較快，過去5年的市場規(guī)模增速達到了17%，高于全球增速的8%。
受益于晶圓制造國產替代紅利，最近2-3年已經成為晶圓制造廠登陸資本市場的窗口期。自2020年中芯國際登陸科創(chuàng)板，晶合集成緊隨其后，此外華虹半導體也轉戰(zhàn)A股，擬沖擊科創(chuàng)板上市。
同時值得注意的是，由中芯國際持股、國內規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠中芯集成，預計于本月中上旬上市。
晶圓代工廠的密集上市意味著部分環(huán)節(jié)的技術逐漸成熟，部分領域正在加速融資擴產。若華虹半導體成功上市，中國大陸的晶圓制造巨頭將在科創(chuàng)板聚首。
