高頻下微帶線的插損討論

作為一個設計人員，在做項目或者模塊的時候，當碰到自己不確定的東西的時候，心里就會覺得比較煩躁，擔心項目或者模塊會因為這幾項不確定因素而達不到指標。

比如說，當工作頻率上升到Ku波段，簡單的一個開關，你都會考慮插損、隔離度會不會由于高頻而帶來一些自己未知的一些風險。

就說微帶線的插損。當你對插損敏感，而且走線不得已要很長（比如說250mm）,頻率到Ku波段，你就不得不考慮微帶線給帶來的插損。

如果只考慮PCB上的微帶線的話，其損耗主要由介質損耗、導體損耗、泄露損耗以及輻射損耗構成。

介質損耗主要和介質材料的Df(dissipation factor)有關。

輻射損耗主要來源于電磁場的輻射，比如鏈路中的不匹配、天線效應等。

導體損耗主要和導體自身的阻抗有關，趨膚效應、金屬的表面粗糙度、阻焊都會影響導體損耗。

泄露損耗與高頻PCB材料的電阻有關，電阻越大，就越小。

如果到高頻，大家一般都會選擇rogers的板材。Rogers官網上有計算插損的軟件，從其應用文檔看，計算值與測試值還比較吻合。

在用其進行仿真的時候，發(fā)現在微帶線的模式下，當改變Roughness Loss Model時，會對損耗有影響；而在CPWG的模式下，改變Roughness Loss Model時，則沒有影響。這個

應該是軟件的一個BUG吧，沒理由沒有影響啊。

大家如果懶得去官網下載的話，可以在后臺發(fā)消息 “Rogers軟件下載”，以獲取軟件。